[發(fā)明專利]沖擊旋轉(zhuǎn)工具在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210942193.7 | 申請(qǐng)日: | 2022-08-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN115703218A | 公開(公告)日: | 2023-02-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 草川隆司;植田尊大;本田亞紀(jì)子;小澤公孝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 松下知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | B25B21/02 | 分類號(hào): | B25B21/02 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 沖擊 旋轉(zhuǎn) 工具 | ||
1.一種沖擊旋轉(zhuǎn)工具,其包括錘和被構(gòu)造為將旋轉(zhuǎn)沖擊力從所述錘傳遞到末端工具的砧座,
所述砧座包括:
第一構(gòu)件,所述第一構(gòu)件被構(gòu)造成將所述末端工具保持在其上;以及
第二構(gòu)件,所述第一構(gòu)件嵌合于所述第二構(gòu)件,并且所述旋轉(zhuǎn)沖擊力施加到所述第二構(gòu)件,
所述第一構(gòu)件和所述第二構(gòu)件被配置成在嵌合部中嵌合到彼此中,
所述嵌合部具有容許機(jī)構(gòu),所述容許機(jī)構(gòu)被構(gòu)造成容許第一旋轉(zhuǎn)軸線與第二旋轉(zhuǎn)軸線的未對(duì)齊,所述第一旋轉(zhuǎn)軸線是所述第一構(gòu)件的旋轉(zhuǎn)軸線,所述第二旋轉(zhuǎn)軸線是所述第二構(gòu)件的旋轉(zhuǎn)軸線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的沖擊旋轉(zhuǎn)工具,其特征在于,
所述嵌合部包括:
第一嵌合部,所述第一嵌合部形成所述第一構(gòu)件的一部分并嵌合于所述第二構(gòu)件中,所述第一嵌合部具有作為其一個(gè)表面的第一表面;以及
第二嵌合部,所述第二嵌合部形成所述第二構(gòu)件的一部分并嵌合于所述第一構(gòu)件中,所述第二嵌合部具有作為其一個(gè)表面的第二表面,
所述第一表面和所述第二表面彼此面對(duì),以及
所述容許機(jī)構(gòu)是通過將所述第一表面的至少一部分和/或所述第二表面的至少一部分形成為凸曲面形狀來實(shí)施的。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的沖擊旋轉(zhuǎn)工具,其特征在于,
所述容許機(jī)構(gòu)是通過將所述第一表面的一部分或所述第二表面的一部分形成為所述凸曲面形狀來實(shí)施的。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的沖擊旋轉(zhuǎn)工具,其特征在于,
所述容許機(jī)構(gòu)是通過將幾乎全部的所述第一表面或幾乎全部的所述第二表面形成為所述凸曲面形狀來實(shí)施的。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的沖擊旋轉(zhuǎn)工具,其特征在于,
所述第一表面或所述第二表面的形成為所述凸曲面形狀的部分具有恒定的曲率。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的沖擊旋轉(zhuǎn)工具,其特征在于,
所述嵌合部還具有被構(gòu)造為限制所述未對(duì)齊的限制機(jī)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的沖擊旋轉(zhuǎn)工具,其特征在于,
所述嵌合部形成為圓筒形狀,以及
所述限制機(jī)構(gòu)包括布置在所述嵌合部內(nèi)的軸形定心構(gòu)件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的沖擊旋轉(zhuǎn)工具,其特征在于,
所述限制機(jī)構(gòu)還包括設(shè)置成圍繞所述嵌合部的外周的環(huán)狀彈性構(gòu)件。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的沖擊旋轉(zhuǎn)工具,其特征在于,
所述砧座還包括布置在所述嵌合部內(nèi)的減振器,以及
所述定心構(gòu)件和所述減振器在所述第一構(gòu)件和所述第二構(gòu)件之間留有與所述第二旋轉(zhuǎn)軸線對(duì)齊的間隙。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于松下知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會(huì)社,未經(jīng)松下知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會(huì)社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210942193.7/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





