[發明專利]一種可提高金錫合金鍍層均勻性的電鍍裝置及電鍍工藝

在審

• 申請號: 202210938715.6
• 申請日: 2022-08-05
• 公開（公告）號: CN115896909A
• 公開（公告）日: 2023-04-04
• 發明（設計）人: 余國紅;宋義;趙勇敏;史后明;徐笑宇
• 申請（專利權）人: 蘇州森丸電子技術有限公司
• 主分類號: C25D21/10
• 分類號: C25D21/10;C25D17/02;C25D17/00;C25D7/12;C25D3/62
• 代理公司: 上海恩凡知識產權代理有限公司 31459
• 代理人: 汪賀玲

1.一種可提高金錫合金鍍層均勻性的電鍍裝置，包括鍍槽，在鍍槽中設置有藥液，在所述鍍槽中分別設置有陽極板、硅片，所述陽極板和硅片均設置在藥液中，其特征在于，在所述硅片與陽極板之間設置有剪切板，所述剪切板包括掛桿、位于掛桿兩端的搖擺桿，所述掛桿的端部與驅動電機的輸出端連接，在所述驅動電機的帶動下，所述掛桿相對硅片做前后搖擺運動。

2.根據權利要求1所述的一種可提高金錫合金鍍層均勻性的電鍍裝置，其特征在于，所述驅動電機的輸出端設置有轉動凸輪，所述掛桿的兩端通過軸承座安裝于所述渡槽的頂部，所述掛桿的一端部貫穿所述軸承座并與所述轉動凸輪接觸。

3.根據權利要求1所述的一種可提高金錫合金鍍層均勻性的電鍍裝置，其特征在于，所述搖擺桿之間等間隔設置多個縱向檔條，在搖擺桿的橫向上下兩端設置橫向檔條，所述橫向檔條與縱向檔條垂直設置。

4.根據權利要求2所述的一種可提高金錫合金鍍層均勻性的電鍍裝置，其特征在于，所述縱向檔條之間的間隔距離在3-5cm。

5.根據權利要求1所述的一種可提高金錫合金鍍層均勻性的電鍍裝置，其特征在于，所述陽極板與硅片的大小尺寸比例控制在1.8-2.3之間，所述剪切板平行設置在距離硅片1.5-3mm的距離處。

6.根據權利要求1所述的一種可提高金錫合金鍍層均勻性的電鍍裝置，其特征在于，所述剪切板的運動幅度在2-4mm，運動頻率在1-10Hz。

7.根據權利要求1所述的一種可提高金錫合金鍍層均勻性的電鍍裝置，其特征在于，所述鍍槽的上方左右兩側各設置有藥水溢流口。

8.根據權利要求1所述的一種可提高金錫合金鍍層均勻性的電鍍裝置，其特征在于，所述鍍槽的底部設置有藥水流入口。

9.利用如權利要求1所述的電鍍裝置提高金錫合金鍍層均勻性的電鍍工藝，其特征在于，包括如下步驟：

S1、在鍍槽中設置藥液，在鍍槽內安裝陽極板、硅片，所述陽極板、硅片安裝于藥液中；

S2、在離硅片1.5-3mm的距離處設置一個與硅片平行的剪切板，剪切板做垂直上下運動，運動幅度在20-40mm，運動頻率在1-10Hz；

S3、當完成對硅片電鍍后，停止剪切板的上下振動。