[發明專利]顯示面板和顯示裝置在審
| 申請號: | 202210938431.7 | 申請日: | 2022-08-05 |
| 公開(公告)號: | CN115295560A | 公開(公告)日: | 2022-11-04 |
| 發明(設計)人: | 戴嘉翔;安平 | 申請(專利權)人: | 廈門天馬顯示科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 馬迪 |
| 地址: | 361101 福建省廈門市廈門*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,包括:
第一區和第二區,所述第一區包括像素單元;
第一驅動電路,所述第一驅動電路位于所述第二區,且所述第一驅動電路包括第一驅動信號輸出端,所述第一驅動信號輸出端為所述第一區的像素單元提供第一驅動信號;
功能組件,所述功能組件包括第一功能層和第二功能層以及位于所述第一功能層和第二功能層之間的預設介質層;
功能孔,所述功能孔貫穿所述預設介質層并用于連接所述第一功能層和所述第二功能層;
虛擬孔,所述虛擬孔貫穿所述預設介質層,所述虛擬孔不用于連接所述第一功能層和所述第二功能層;
其中,至少一個所述虛擬孔位于所述第二區且位于所述第一驅動信號輸出端背離所述第一區的一側。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述虛擬孔與所述第一功能層不連接,且所述虛擬孔與所述第二功能層不連接;
或者,所述虛擬孔與所述第一功能層連接,且所述虛擬孔與所述第二功能層不連接;
或者,所述虛擬孔與所述第一功能層不連接,且所述虛擬孔與所述第二功能層連接。
3.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述功能孔中填充第一填充部,所述虛擬孔中填充第二填充部;
其中,所述第一填充部的材料與所述第二填充部的材料不同。
4.根據權利要求3所述的顯示面板,其特征在于,所述第一填充部的材料與所述第一功能層或者所述第二功能層的材料相同;
所述顯示面板還包括第一膜層,所述第一膜層位于所述第一功能層背離所述第二功能層的一側,或者,所述第一膜層位于所述第二功能層背離所述第一功能層的一側;
其中,所述第二填充部的材料與所述第一膜層的材料相同。
5.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述功能孔中填充第一填充部,所述虛擬孔中填充第二填充部;
其中,所述第一填充部的材料與所述第二填充部的材料相同,且在所述顯示面板的顯示階段,所述第一填充部用于傳遞信號,所述第二填充部不用于傳遞信號。
6.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括虛擬功能層,所述虛擬功能層與所述第一功能層或者所述第二功能層位于同一層,在所述顯示面板的顯示階段,所述虛擬功能層不用于傳輸信號;
所述虛擬孔與所述虛擬功能層連接。
7.根據權利要求6所述的顯示面板,其特征在于,所述虛擬孔中填充第二填充部,所述第二填充部的材料與所述虛擬功能層的材料相同。
8.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述虛擬孔的孔徑等于或者大于所述功能孔的孔徑。
9.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板包括預設晶體管,所述預設晶體管包括有源層、柵極、源極和/或漏極,其中,所述第一功能層為所述有源層,所述第二功能層為所述源極或者所述漏極,所述預設介質層為位于所述有源層與所述源極或者所述漏極之間的膜層。
10.根據權利要求9所述的顯示面板,其特征在于,所述預設晶體管包括第一晶體管和第二晶體管,所述第一晶體管包括第一有源層、第一柵極、第一源極和/或第一漏極,所述第二晶體管包括第二有源層、第二柵極、第二源極和/或第二漏極;
所述第一有源層包含硅,所述第二有源層包含氧化物半導體;
其中,所述第一功能層為所述第一有源層,所述第二功能層為所述第一源極或者所述第一漏極;或者,所述第一功能層為所述第二有源層,所述第二功能層為所述第二源極或者所述第二漏極。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





