[發(fā)明專(zhuān)利]一種焊盤(pán)鍍層結(jié)構(gòu)及制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210938382.7
• 申請(qǐng)日: 2022-08-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115961284A
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-04-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅婧祎;袁鵬
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市博士達(dá)焊錫制品有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C23C28/02
• 分類(lèi)號(hào): C23C28/02;C23C2/02;C23C2/08;C23C2/26;C23C14/16;C23C14/35
• 代理公司: 北京中普鴻儒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11822
• 代理人: 林桐苒

本發(fā)明公開(kāi)了一種焊盤(pán)鍍層結(jié)構(gòu)及制備方法，包括純銅基層、第一鍍層和第二鍍層，所述純銅基層的頂部設(shè)置有第一鍍層，且第一鍍層的頂部設(shè)置有第二鍍層，本發(fā)明，通過(guò)使用純錫液對(duì)純銅基層進(jìn)行浸錫處理，在純銅基層的表面形成了錫銅金屬間化合物，抑制了Bi原子在界面處的偏析，降低了焊接接頭脆性斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，提高了焊層結(jié)構(gòu)的連接可靠性，通過(guò)對(duì)T2純銅板的表面進(jìn)行水洗和酸洗，避免原料上的氧化物和雜質(zhì)影響后期的工藝過(guò)程，提高了焊層結(jié)構(gòu)的制備合格率，通過(guò)使用腐蝕液對(duì)第一鍍層進(jìn)行腐蝕處理，增大了第一鍍層與第二鍍層之間的結(jié)合力，防止第二鍍層在使用過(guò)程中脫落，同時(shí)通過(guò)第二鍍層防止第一鍍層氧化，延長(zhǎng)了焊層結(jié)構(gòu)的使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及焊盤(pán)鍍層技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種焊盤(pán)鍍層結(jié)構(gòu)及制備方法。

背景技術(shù)

PCB板件上的引線孔及周?chē)你~箔稱(chēng)為焊盤(pán)，電子元件通過(guò)PCB上的引線孔，用焊錫焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤(pán)連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接，PCB焊盤(pán)表面處理作為其生產(chǎn)制造過(guò)程中十分關(guān)鍵的步驟，可以確保后續(xù)焊接過(guò)程中焊點(diǎn)的良好潤(rùn)濕及可靠性，目前常用的表面處理類(lèi)型有OSP和ENIG等，針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景選擇相應(yīng)的表面處理類(lèi)型，但是OSP工藝在應(yīng)用中會(huì)出現(xiàn)由于Sn、Cu兩種元素反應(yīng)劇烈而引起的焊點(diǎn)溶蝕空洞、IMC厚度過(guò)大等可靠性缺陷，而ENIG則是由于其復(fù)雜的工藝過(guò)程，容易造成黑盤(pán)缺陷，影響了焊層結(jié)構(gòu)的連接可靠性，同時(shí)現(xiàn)有的焊接結(jié)構(gòu)制備方法在處理之前缺乏對(duì)銅板進(jìn)行去污除雜，銅板表面殘留的氧化物和雜質(zhì)會(huì)影響后期的工藝過(guò)程，從而影響了焊層結(jié)構(gòu)的制備合格率，且在表面鍍金之前沒(méi)有對(duì)鍍金面進(jìn)行預(yù)處理，使用過(guò)程中鍍金層易從焊層結(jié)構(gòu)上脫落，縮短了焊層結(jié)構(gòu)的使用壽命，因此設(shè)計(jì)一種焊盤(pán)鍍層結(jié)構(gòu)及制備方法時(shí)很有必要的。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種焊盤(pán)鍍層結(jié)構(gòu)及制備方法，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種焊盤(pán)鍍層結(jié)構(gòu)，包括純銅基層、第一鍍層和第二鍍層，所述純銅基層的頂部設(shè)置有第一鍍層，且第一鍍層的頂部設(shè)置有第二鍍層。

一種焊盤(pán)鍍層結(jié)構(gòu)的制備方法，包括以下步驟：步驟一，水洗去污；步驟二，酸洗處理；步驟三，烘干處理；步驟四，浸錫處理；步驟五，表面研磨；步驟六，腐蝕處理；步驟七，濺射鍍金；

其中上述步驟一中，首先對(duì)T2純銅板進(jìn)行打磨處理，之后使用清水對(duì)T2純銅板進(jìn)行反復(fù)清洗，反復(fù)清洗后擦干表面的水分得到去污銅板，取出備用；

其中上述步驟二中，使用復(fù)合酸液對(duì)步驟二中得到的去污銅板進(jìn)行反復(fù)沖洗，反復(fù)沖洗后擦干表面的復(fù)合酸液得到初始銅板，取出備用；

其中上述步驟三中，將步驟二中得到的初始銅板放入超聲波清洗池中進(jìn)行超聲波清洗，之后取出放入烘箱中進(jìn)行持續(xù)烘烤，烘烤后得到純銅基層，取出備用；

其中上述步驟四中，將步驟三中備好的純銅基層浸漬在純錫液中，隨后進(jìn)行保溫靜置，保溫靜置后得到浸漬銅板，取出備用；

其中上述步驟五中，使用打磨機(jī)對(duì)步驟四中得到的浸漬銅板進(jìn)行打磨處理，之后使用打磨機(jī)對(duì)打磨處理后的表面進(jìn)行精磨處理，精磨處理后使用研磨拋光機(jī)對(duì)精磨處理后的表面進(jìn)行拋光處理，拋光處理后得到鍍錫銅板，取出備用；

其中上述步驟六中，使用腐蝕液對(duì)步驟五中得到鍍錫銅板的拋光面進(jìn)行腐蝕處理，腐蝕處理后在純銅基層的頂部形成第一鍍層，接著使用清水進(jìn)行沖洗取出表面殘留的腐蝕液，之后擦干表面水分得到初始鍍層板，取出備用；

其中上述步驟七中，使用磁控濺射設(shè)備在步驟六中得到的初始鍍層板表面進(jìn)行磁控濺射，磁控濺射后在第一鍍層的頂部得到一層厚度為0.01～0.1μm的第二鍍層，之后取出得到焊盤(pán)鍍層結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述步驟一中，對(duì)使用清水對(duì)T2純銅板進(jìn)行反復(fù)清洗的規(guī)則為：每間隔5min使用清水對(duì)T2純銅板的表面進(jìn)行清洗處理12～15min，重復(fù)清洗4次。