[發明專利]一種功能陶瓷加工用粉碎設備

在審

• 申請號: 202210936766.5
• 申請日: 2022-08-05
• 公開（公告）號: CN115364972A
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發明（設計）人: 吳文南
• 申請（專利權）人: 吳文南
• 主分類號: B02C19/00
• 分類號: B02C19/00;B02C23/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種功能陶瓷加工用粉碎設備，其結構包括粉碎組件、篩分斗、承載臺、控制器，粉碎組件底部與承載臺表面螺栓固定，承載臺表面與控制器整體嵌固連接，粉碎組件包括粉碎器、入料斗、傳動軸、驅動電機，粉碎器底部與篩分斗表面活動配合，本發明通過研磨壁與內部轉動的碾壓器配合對放入的功能陶瓷原材料進行加工粉碎，使得過程中碾壓器在經過刮拭座表面時，將其摩擦塊向內擠壓，擠壓后塊本體底部的緩壓桿進行收縮，使摩擦塊整體與壁本體平齊，然后通過表面的除粘刮塊對輥體表層粘黏的原材料粉末與碎塊進行刮拭脫落，有效的使輥體表面的粘黏物脫落，變相確保輥體表層不被其原料包裹，受力擠壓摩擦面積增大。

技術領域

本發明涉及功能陶瓷制備技術領域，具體是一種功能陶瓷加工用粉碎設備。

背景技術

功能陶瓷是功能性與結構性的結合品，是具有多種良好功能性材料合成的陶瓷制品，為提高產品的性能和可靠性，促使產品向薄、小方面發展提供堅實基礎，由于功能陶瓷量子效應和表面效應十分顯著，能夠產生獨特的物理化學反應，深受諸多領域廣泛運用；

但是現有技術中存在以下不足：當前一種功能陶瓷加工用粉碎設備，由于加工制造功能陶瓷的原料帶有黏性成分，使得在粉碎的過程中原料因為黏性會粘黏在粉碎輥表層，從而導致輥體表層被其原料包裹，受力擠壓摩擦面積減小，進而造成粉碎效果降低。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明目的是提供一種功能陶瓷加工用粉碎設備，以解決現有技術當前一種功能陶瓷加工用粉碎設備，由于加工制造功能陶瓷的原料帶有黏性成分，使得在粉碎的過程中原料因為黏性會粘黏在粉碎輥表層，從而導致輥體表層被其原料包裹，受力擠壓摩擦面積減小，進而造成粉碎效果降低的問題。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種功能陶瓷加工用粉碎設備，其結構包括粉碎組件、篩分斗、承載臺、控制器，所述粉碎組件底部與承載臺表面螺栓固定，所述承載臺表面與控制器整體嵌固連接，所述承載臺左側與篩分斗整體間隙配合，所述篩分斗表面與粉碎組件底部活動配合，所述粉碎組件包括粉碎器、入料斗、傳動軸、驅動電機，所述粉碎器底部與篩分斗表面活動配合，所述傳動軸底部與承載臺表面螺栓固定，所述粉碎器左壁與入料斗頂端焊接連接，所述粉碎器右壁與傳動軸頂端嵌套連接，所述傳動軸末端與驅動電機頂端嚙合連接。

對本發明進一步地改進，所述粉碎器包括研磨壁、碾壓器、入料口、排放斗、套驅環，所述入料口整體與入料斗末端焊接連接，所述碾壓器中心與傳動軸頂部嚙合連接，所述研磨壁表面與碾壓器表面活動配合，所述碾壓器中心與套驅環整體嵌套連接，所述入料口整體與排放斗整體間隙配合，所述排放斗頂端與研磨壁外表面螺栓固定，所述研磨壁整體呈圓筒旋轉，內壁表面與碾壓器表面形成活動配合，底部外表面與排放斗頂端螺栓固定。

對本發明進一步地改進，所述研磨壁包括刮拭座、工作腔、壁本體、限位環，所述刮拭座表面與碾壓器表面活動配合，所述工作腔底部與排放斗頂端活動配合，所述刮拭座整體與壁本體表面嵌固連接，所述壁本體內部與工作腔整體嵌套連接，所述工作腔中心與限位環整體嵌套連接，所述限位環外側與壁本體內部中心嵌固連接，所述刮拭座設有四塊，平均分布在壁本體內壁表面嵌固連接，表面與碾壓器表面進行活動配合。

對本發明進一步地改進，所述刮拭座包括摩擦塊、座本體、折簧條，所述座本體底部與壁本體內壁嵌固連接，所述摩擦塊底部與折簧條頂端焊接連接，所述折簧條末端與座本體內壁焊接連接，所述座本體整體與摩擦塊整體鉸接連接，所述折簧條設有兩組，每組兩根，平均分布在座本體表面與座本體底部之間。

對本發明進一步地改進，所述摩擦塊包括除粘刮塊、擺動栓、塊本體、緩壓桿，所述擺動栓整體與座本體表面左端鉸接連接，所述塊本體底部與折簧條頂端焊接連接，所述塊本體右側下端與緩壓桿頂端嵌固連接，所述擺動栓整體與塊本體頂部下端嵌固連接，所述塊本體表面與除粘刮塊整體嵌固連接，所述擺動栓整體與緩壓桿整體間隙配合，所述除粘刮塊共設四塊，平均分布在塊本體表面，中心與塊本體進行嵌固連接。