[發(fā)明專利]一種回流焊的仿真優(yōu)化方法及管理系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210931105.3
• 申請(qǐng)日: 2022-08-03
• 公開（公告）號(hào): CN115859761A
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邱志國(guó);朱廣慧;尹相仕
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G06F30/27
• 分類號(hào): G06F30/27;G06F30/28;G06F115/12;G06F119/08
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種回流焊的仿真優(yōu)化方法，其特征在于，具體包括以下步驟：

S1、使用人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型對(duì)CFD回流焊仿真模型進(jìn)行優(yōu)化，在前期的三維EDA工作基礎(chǔ)上，建立符合PCB工藝焊接模擬所需及信息管理要求的仿真元件庫(kù)；

S2、利用分析平臺(tái)自動(dòng)化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)仿真元件庫(kù)調(diào)用，分析模型自動(dòng)裝配、網(wǎng)格設(shè)置、監(jiān)控點(diǎn)設(shè)置；

S3、利用分析平臺(tái)核心算法功能，將分析模型自動(dòng)送入經(jīng)過(guò)測(cè)試板標(biāo)定后的數(shù)字化焊接爐；

S4、通過(guò)工藝人員設(shè)定初設(shè)的爐溫曲線進(jìn)行分析加載，獲得焊點(diǎn)的溫升曲線，替代傳統(tǒng)測(cè)試；

S5、通過(guò)平臺(tái)數(shù)據(jù)解析功能，生成關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)，并與工藝標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)進(jìn)行數(shù)據(jù)比對(duì)，獲得對(duì)初始工藝加載曲線的工藝判定，對(duì)于不符合項(xiàng)，進(jìn)行參數(shù)指定，實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB元件的位置自動(dòng)優(yōu)化及爐溫曲線的直接優(yōu)化，最終滿足工藝要求；

S6、將優(yōu)化參數(shù)和結(jié)果存儲(chǔ)于相應(yīng)數(shù)據(jù)庫(kù)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊的仿真優(yōu)化方法，其特征在于：所述人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的前饋網(wǎng)絡(luò)(Multilayer Feedforward Network)，由三部分組成：

輸入層(Input layer)，眾多神經(jīng)元(Neuron)接受大量非線形輸入消息。輸入的消息稱為輸入向量；

輸出層(Output layer)，消息在神經(jīng)元鏈接中傳輸、分析、權(quán)衡，形成輸出結(jié)果，輸出的消息稱為輸出向量；

隱藏層(Hidden layer)，簡(jiǎn)稱“隱層”，是輸入層和輸出層之間眾多神經(jīng)元和鏈接組成的各個(gè)層面。

3.一種回流焊的管理系統(tǒng)，其特征在于：包括仿真分析平臺(tái)、單板模型自動(dòng)裝配模塊、工藝焊接爐數(shù)字化模塊、溫度曲線加載設(shè)置模塊、分析模型求解管理模塊、分析優(yōu)化功能模塊以及分析數(shù)據(jù)自動(dòng)提取模塊；

所述單板模型自動(dòng)裝配模塊、工藝焊接爐數(shù)字化模塊和分析數(shù)據(jù)自動(dòng)提取模塊均與仿真分析平臺(tái)連接，溫度曲線加載設(shè)置模塊與仿真分析平臺(tái)連接互連，且仿真分析平臺(tái)輸出信號(hào)至報(bào)告輸出工藝卡輸出單元；所述仿真分析平臺(tái)與功能應(yīng)用模塊互連，分析優(yōu)化功能模塊與功能應(yīng)用模塊互連；所述功能應(yīng)用模塊互連有設(shè)計(jì)可焊性評(píng)審優(yōu)化模塊，且設(shè)計(jì)可焊性評(píng)審優(yōu)化模塊與分析優(yōu)化功能模塊內(nèi)的焊接缺陷經(jīng)驗(yàn)庫(kù)連接，工藝數(shù)據(jù)回溯模塊連接功能應(yīng)用模塊；所述溫度曲線加載設(shè)置模塊連接分析模型求解管理模塊，分析模型求解管理模塊連接分析數(shù)據(jù)自動(dòng)提取模塊。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的回流焊的仿真優(yōu)化方法及管理系統(tǒng)，其特征在于：所述單板模型自動(dòng)裝配模塊包括元件封裝模型模塊、物料信息模塊、PCB設(shè)計(jì)模塊、PCB 3D模型、封裝名映射關(guān)系管理模塊以及仿真任務(wù)提交模塊；

所述元件封裝模型模塊、物料信息模塊、封裝名映射關(guān)系管理模塊與PCB設(shè)計(jì)模塊連接，PCB 3D模型與仿真任務(wù)提交模塊連接；所述仿真任務(wù)提交模塊連接仿真分析平臺(tái)；

所述元件封裝模型模塊包括材料庫(kù)管理模塊、封裝材料數(shù)據(jù)庫(kù)、3D數(shù)據(jù)、元件熱封裝庫(kù)管理模塊以及元件熱封裝庫(kù)，材料庫(kù)管理模塊連接封裝材料數(shù)據(jù)庫(kù)，封裝材料數(shù)據(jù)庫(kù)和3D數(shù)據(jù)連接元件熱封裝庫(kù)管理模塊；所述元件熱封裝庫(kù)管理模塊連接元件熱封裝庫(kù)，且元件熱封裝庫(kù)連接PCB 3D模型。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的回流焊的仿真優(yōu)化方法及管理系統(tǒng)，其特征在于：所述工藝焊接爐數(shù)字化模塊包括標(biāo)定測(cè)試結(jié)果管理模塊、標(biāo)定庫(kù)管理模塊、回流爐設(shè)備信息管理模塊、標(biāo)定初始參數(shù)管理模塊、焊爐設(shè)備數(shù)據(jù)庫(kù)、焊爐特性模塊、工藝標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫(kù)、工藝標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)管理模塊、錫膏管理模塊以及標(biāo)定任務(wù)提交模塊；

所述標(biāo)定測(cè)試結(jié)果管理模塊、標(biāo)定庫(kù)管理模塊、回流爐設(shè)備信息管理模塊、標(biāo)定初始參數(shù)管理模塊均與焊爐設(shè)備數(shù)據(jù)庫(kù)連接，焊爐設(shè)備數(shù)據(jù)庫(kù)和工藝標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫(kù)連接焊爐特性模塊；所述工藝標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)管理模塊連接焊爐特性模塊，錫膏管理模塊連接工藝標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)管理模塊；所述焊爐特性模塊連接標(biāo)定任務(wù)提交模塊以及單板模型自動(dòng)裝配模塊的仿真任務(wù)提交模塊，標(biāo)定任務(wù)提交模塊連接仿真分析平臺(tái)。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的回流焊的仿真優(yōu)化方法及管理系統(tǒng)，其特征在于：所述溫度曲線加載設(shè)置模塊為PCB焊接模擬設(shè)置模塊，仿真分析平臺(tái)與PCB焊接模擬設(shè)置模塊互連。