[發明專利]半導體器件的制作方法以及半導體器件

在審

• 申請號: 202210930463.2
• 申請日: 2022-08-03
• 公開（公告）號: CN115188876A
• 公開（公告）日: 2022-10-14
• 發明（設計）人: 王子翔;蒲計志;周佳;潘彤;陳慶
• 申請（專利權）人: 利晶微電子技術（江蘇）有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 霍文娟

1.一種半導體器件的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

提供基板；

在所述基板的裸露表面上形成多個間隔設置的第一PAD結構，任意相鄰的兩個所述第一PAD結構之間的距離大于第一閾值；

在所述第一PAD結構的裸露表面上一一對應的設置轉接基板；

在各所述轉接基板的裸露表面上設置多個間隔設置的第二PAD結構，一個所述轉接基板上任意相鄰的兩個所述第二PAD結構之間的距離大于第二閾值，所述第二閾值小于所述第一閾值；

在所述第二PAD結構的裸露表面上一一對應的設置多個發光設備，得到目標結構。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一PAD結構的裸露表面上一一對應的設置轉接基板，包括：

通過焊接技術將所述轉接基板一一對應的設置在所述第一PAD結構的裸露表面上。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一PAD結構的裸露表面上一一對應的設置轉接基板之后，所述方法還包括：

使用電性測試確定所述第一PAD結構與對應的所述轉接基板是否導通；

在不導通的情況下，再次通過焊接技術將所述轉接基板一一對應的設置在所述第一PAD結構的裸露表面上，使得所述第一PAD結構與所述轉接基板導通。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第二PAD結構的裸露表面上一一對應的設置多個發光設備，得到目標結構之后，所述方法還包括：

對多個所述發光設備進行區域性的點亮測試；

在所述發光設備在所述點亮測試中點亮失敗的情況下，重新連接所述發光設備與所述第二PAD結構，使得所述發光設備點亮成功。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第二PAD結構的裸露表面上一一對應的設置多個發光設備，得到目標結構之后，所述方法還包括：

在所述目標結構的裸露表面上形成封裝層，得到目標封裝結構。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一閾值的范圍為75μm-150μm，所述第二閾值的范圍為30μm-80μm。

7.根據權利要求1至5中任一項所述的方法，其特征在于，所述轉接基板的材料為BT、聚酰亞胺以及ABF中之一。

8.一種半導體器件，其特征在于，所述半導體器件包括：

基板；

多個間隔設置的第一PAD結構，位于所述基板的表面上，任意相鄰的兩個所述第一PAD結構之間的距離大于第一閾值；

多個間隔設置的轉接基板，位于所述第一PAD結構的遠離所述基板的表面上，所述轉接基板與所述第一PAD結構一一對應；

多個間隔設置的第二PAD結構，位于各所述轉接基板的遠離所述基板的表面上，一個所述轉接基板上任意相鄰的兩個所述第二PAD結構之間的距離大于第二閾值，所述第二閾值小于所述第一閾值；

多個間隔設置的發光設備，位于所述第二PAD結構的遠離所述轉接基板的表面上，所述發光設備與所述第二PAD結構一一對應，所述基板、多個所述第一PAD結構、多個所述轉接基板、多個所述第二PAD結構以及多個所述發光設備組成目標結構。

9.根據權利要求8所述的半導體器件，其特征在于，各所述轉接基板上的多個所述發光設備至少發出一種顏色的光。

10.根據權利要求8所述的半導體器件，其特征在于，所述半導體器件還包括：

封裝層，位于所述目標結構的部分表面上，所述封裝層以及所述目標結構組成目標封裝結構。