[發明專利]一種耐海洋環境的大功率模塊化混裝電連接器

在審

• 申請號: 202210926533.7
• 申請日: 2022-08-03
• 公開（公告）號: CN115173138A
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 葉宇;管楊杰;桂丑;楊全
• 申請（專利權）人: 貴州航天電器股份有限公司
• 主分類號: H01R13/533
• 分類號: H01R13/533;H01R13/40;H01R13/52;H01R13/46;H01R24/00
• 代理公司: 貴州派騰知識產權代理有限公司 52114
• 代理人: 劉宇宸

一種耐海洋環境的大功率模塊化混裝電連接器，插頭包括插頭外殼、功率插孔組件、楔形密封圈、O型圈、信號插針組件、信號插針模塊組件、功率插孔模塊組件，插座包括插座外殼、功率插針組件、插座壓板、插座螺釘組件、信號插孔組件、信號插孔模塊組件、功率插針模塊組件，本發明實現了功率及信號集成傳輸，在連接器對接端、連接器尾端出線口、模塊安裝間隙、殼體均設計有耐海洋環境結構設計，以解決耐海洋環境問題，圍繞對接端楔形密封結構、模塊與外殼間擠壓O型圈結構、導線密封及增加通流結構、防尖角效應結構、輕質鋁合金殼體進行抗鹽霧鍍覆設計等滿足增加連接器耐鹽霧性能，具有耐海洋環境、大功率信號混裝的模塊化、重量輕等特點。

技術領域

本發明屬于電連接器技術領域，尤其是涉及具有耐海洋環境大功率混裝電連接器。

背景技術

隨著激光武器向高精度、速度快、高功率、低成本進程推進，在一些特殊場合中，連接器需要滿足耐海洋環境要求，滿足系統間大功率及信號的傳輸及中斷，現有技術的電連接器，同時滿足耐海洋環境、大功率信號混裝的模塊化矩形連接器被提出，傳統的連接器在耐海洋環境、大功率信號混裝集成等無法同時滿足要求。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供了一種耐海洋環境的大功率模塊化混裝電連接器。

本發明通過以下技術方案得以實現。

本發明提供的一種耐海洋環境的大功率模塊化混裝電連接器，其包括插頭和插座，所述插頭包括插頭外殼、功率插孔組件、楔形密封圈、信號插針組件、信號插針模塊以及功率插孔模塊，所述功率插孔組件安裝于功率插孔模塊內，所述信號插針組件安裝于信號插針模塊內，所述信號插針模塊與功率插孔模塊并排安裝于所述插頭外殼上；所述插座包括插座外殼、功率插針組件、信號插孔組件、信號插孔模塊以及功率插針模塊，所述功率插針組件安裝于功率插針模塊內，所述信號插孔組件安裝于所述信號插孔模塊內，所述信號插孔模塊與功率插針模塊并排安裝于插座外殼上，并且信號插孔模塊與信號插針模塊位置相對應，功率插針模塊與功率插孔模塊位置相對應；所述楔形密封圈設于所述插頭殼體與插座外殼之間，插頭和插座插合時，所述插頭殼體與插座外殼擠壓楔形密封圈后連接為一體，信號插孔模塊與信號插針模塊接合，信號插針組件插入信號插孔組件中；功率插針模塊與功率插孔模塊接合，功率插針組件插入功率插孔組件中。

進一步的，所述功率插孔模塊包括上基座、O型圈、撐簧圈、下基座以及硅橡膠封線體，所述上基座內設置有功率插孔組件，所述撐簧圈通過粘接固定于功率插孔組件內；所述上基座與下基座大小相適應且對接，所述O型圈設于上基座與下基座對接處，插頭外殼擠壓O型圈并與下基座形成環形密封，阻斷鹽霧水汽由上基座與、基座與插頭外殼形成的縫隙進入插合界面腐蝕接觸件。

進一步的，所述功率插孔組件包括護管、功率插孔、套筒、導線密封體以及導線，所述功率插孔安裝于護管內并與導線連接；套筒一端與導線密封體連接，另一端套于功率插孔外側。

進一步的，所述功率插孔組件與功率插孔模塊之間設有硅橡膠封線體，硅橡膠封線體設有組件密封段，保證功率插孔組件與功率插孔模塊之間的密封。

進一步的，所述護管與功率插孔為過盈配合，且均在接觸面上設置有防金層刮傷槽，過盈壓配組裝后可滿足鍍層完整性，降低接觸電阻，進而減小溫升。

進一步的，所述導線密封體設置有導線密封段與套筒連接段，導線密封段與導線擠壓密封，套筒連接段與套筒通過膠粘劑膠粘密封連接。

進一步的，所述插座外殼設有深盲孔，保證電鍍時槽液充分進入腔體，進而保證鍍覆充分，進一步增加耐腐蝕性能。

進一步的，所述插座外殼設有電鍍尖角效應倒角，保證尖角部位的耐腐蝕性能。

進一步的，所述上基座設置有散熱槽，保證大功率接觸件工作時熱量散發。