[發明專利]一種單晶硅片超精密磨削表面形貌的測量裝置

在審

• 申請號: 202210923909.9
• 申請日: 2022-08-02
• 公開（公告）號: CN115560714A
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發明（設計）人: 陳創;張金旭;余旭
• 申請（專利權）人: 徐州市創澤優電子科技有限公司
• 主分類號: G01B21/20
• 分類號: G01B21/20;G01B21/30
• 代理公司: 北京恒泰銘睿知識產權代理有限公司 11642
• 代理人: 張燦

1.一種單晶硅片超精密磨削表面形貌的測量裝置，包括測量儀存放箱(1)，其特征在于：所述測量儀存放箱(1)的內部放置有測量儀機體(11)，所述測量儀存放箱(1)的上表面左右對稱均滑動連接有滑蓋(12)，所述測量儀存放箱(1)的背側設置有導線管(13)，且導線管(13)貫穿至測量儀存放箱(1)的背側，所述測量儀存放箱(1)的內部設置有聯動托舉機構(2)，所述測量儀機體(11)的下方設置有隨動糾偏夾持機構(3)，且隨動糾偏夾持機構(3)的左右兩側對稱設置有輔助擦拭清潔機構(4)，所述測量儀存放箱(1)內部的底面設置有機體穩固機構(5)；

所述聯動托舉機構(2)包括燕尾槽(21)、燕尾滑塊(22)、內槽滑板(23)、滑動彈簧抵軸(24)、凸型連桿(25)、直角限定件(26)、撐托板(27)、聯動條(28)，所述測量儀存放箱(1)的前側內壁呈左右對稱均固定連接有燕尾槽(21)，且燕尾槽(21)的內部均滑動連接有燕尾滑塊(22)，所述燕尾滑塊(22)的外側固定連接有聯動條(28)，且聯動條(28)的外端貫穿至測量儀存放箱(1)的前側，所述聯動條(28)的上端固定連接于滑蓋(12)的前側底部，所述燕尾滑塊(22)的內側固定連接有內槽滑板(23)，且內槽滑板(23)的內側表面設置有滑動彈簧抵軸(24)，所述滑動彈簧抵軸(24)的上端固定連接有凸型連桿(25)，且凸型連桿(25)的內側下端固定連接有撐托板(27)，所述內槽滑板(23)的上表面固定連接有直角限定件(26)。

2.根據權利要求1所述的一種單晶硅片超精密磨削表面形貌的測量裝置，其特征在于：所述內槽滑板(23)的內部開設有四邊形滑槽，且四邊形滑槽與滑動彈簧抵軸(24)的外端頭呈滑動連接，所述滑動彈簧抵軸(24)的內部通過彈簧套接有內抵軸，且內抵軸抵接于四邊形滑槽的內部。

3.根據權利要求2所述的一種單晶硅片超精密磨削表面形貌的測量裝置，其特征在于：所述隨動糾偏夾持機構(3)包括球頭曲桿(31)、撥片(32)、糾偏板(33)、直角推桿(34)、限定板(35)、彈性夾片(36)，所述內槽滑板(23)相互靠近一面的內側底部固定連接有球頭曲桿(31)，且球頭曲桿(31)的端頭設置有撥片(32)，且撥片(32)的內端固定連接有糾偏板(33)，并且糾偏板(33)的上表面固定連接有直角推桿(34)，所述直角推桿(34)的內側端頭固定安裝有彈性夾片(36)，所述直角推桿(34)的外側端頭下方設置有限定板(35)，且直角推桿(34)呈水平活動插接于限定板(35)的內部。

4.根據權利要求3所述的一種單晶硅片超精密磨削表面形貌的測量裝置，其特征在于：所述球頭曲桿(31)的端頭呈球面，所述撥片(32)的外側端頭與球頭曲桿(31)處在同一水平線上。

5.根據權利要求3所述的一種單晶硅片超精密磨削表面形貌的測量裝置，其特征在于：所述限定板(35)的底部固定連接有測量主臺面(38)，且測量主臺面(38)固定安裝于測量儀機體(11)的底部，所述糾偏板(33)呈四周均勻對稱設置，且相鄰內槽滑板(23)之間通過直角連接件轉動連接于測量主臺面(38)的上表面。

6.根據權利要求5所述的一種單晶硅片超精密磨削表面形貌的測量裝置，其特征在于：所述測量儀機體(11)前側正下方的中心線上且位于測量主臺面(38)的中心位置固定連接有居中放置盤(37)，且居中放置盤(37)與彈性夾片(36)均保持水平。