[發明專利]仿真方法及仿真裝置、電子設備和計算機可讀存儲介質

在審

• 申請號: 202210921285.7
• 申請日: 2022-08-02
• 公開（公告）號: CN115146582A
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 上海壁仞智能科技有限公司
• 主分類號: G06F30/398
• 分類號: G06F30/398;G06F115/10;G06F115/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 彭久云

1.一種用于計算裝置的仿真方法，包括：

獲取針對所述計算裝置的多個代碼仿真切片，其中，所述多個代碼仿真切片包括多個組件仿真切片，所述多個組件仿真切片中的每個組件仿真切片模擬所述計算裝置中的部分功能組件，并且所述多個代碼仿真切片被編譯為多個不同的可執行程序；

并行執行所述多個不同的可執行程序以得到多個仿真進程，并且所述多個仿真進程彼此交互，以對所述計算裝置進行驗證。

2.根據權利要求1所述的仿真方法，其中，所述多個仿真進程通過進程間通信通道進行通信。

3.根據權利要求2所述的仿真方法，其中，所述每個組件仿真切片對應的仿真進程包括進程通信接口，以用于與所述多個仿真進程中的其他仿真進程通過所述進程間通信通道進行通信。

4.根據權利要求1所述的仿真方法，其中，所述多個仿真進程分布在至少一個仿真計算裝置上執行，每個所述仿真計算裝置執行至少一個所述仿真進程。

5.根據權利要求1所述的仿真方法，還包括：

響應于所述多個代碼仿真切片中的第一代碼仿真切片需要修改，獲取修改后的第一代碼仿真切片以及基于所述修改后的第一代碼仿真切片編譯得到的修改后的可執行程序，以替換所述第一代碼仿真切片及其可執行程序。

6.根據權利要求1所述的仿真方法，其中，所述多個代碼仿真切片還包括測試用例仿真切片；

其中，并行執行所述多個不同的可執行程序以得到多個仿真進程，并且所述多個仿真進程彼此交互，包括：

并行執行所述測試用例仿真切片對應的可執行程序和所述多個組件仿真切片對應的可執行程序，以得到測試用例仿真進程和多個組件仿真進程，并且使得所述測試用例仿真進程與所述多個組件仿真進程進行交互，以使所述測試用例仿真進程根據測試用例向所述多個組件仿真進程發送測試命令和/或數據。

7.根據權利要求1至6任一項所述的仿真方法，其中，

所述計算裝置的功能組件包括計算組件和支持組件，所述支持組件包括存儲組件、控制組件、互聯組件中的至少一種；

所述多個組件仿真切片包括至少一個計算組件切片和至少一個頂層切片，每個所述計算組件切片包括用于模擬所述計算組件的計算模塊，每個所述頂層切片包括用于模擬所述支持組件的支持模塊。

8.根據權利要求7所述的仿真方法，其中，

所述頂層切片還包括第一控制模塊，每個所述計算組件切片還包括第二控制模塊；

所述第一控制模塊和所述第二控制模塊用于控制各自仿真進程的仿真行為。

9.根據權利要求7所述的仿真方法，其中，所述計算裝置包括多核處理器，所述多核處理器包括多個核，所述多個核中的每個核作為一個所述計算組件；

每個所述計算組件切片分別模擬所述多核處理器的一個或多個所述核，或者所述多核處理器的每個核由多個所述計算組件切片中的一個或多個模擬。

10.根據權利要求9所述的仿真方法，其中，所述多核處理器還包括多個支持組件；

每個所述頂層切片模擬所述多核處理器的一個或多個所述支持組件。

11.根據權利要求7所述的仿真方法，其中，所述計算裝置包括多晶粒裝置，所述多晶粒裝置包括多個晶粒，所述多個晶粒中的至少一個晶粒包括一個或多個核，每個所述核作為一個所述計算組件；

每個所述計算組件切片模擬所述多晶粒裝置的一個或多個所述核，或者所述多晶粒裝置的每個核由多個所述計算組件切片中的一個或多個模擬。

12.根據權利要求11所述的仿真方法，其中，所述多個晶粒中的至少一個晶粒還包括多個支持組件；

每個所述頂層切片模擬所述多晶粒裝置的一個或多個所述支持組件。