[發明專利]用于測量狹縫深度的裝置及其校準方法、測量方法

在審

• 申請號: 202210920044.0
• 申請日: 2022-08-01
• 公開（公告）號: CN115451894A
• 公開（公告）日: 2022-12-09
• 發明（設計）人: 李明銳;龍萍;楊明君
• 申請（專利權）人: 成都飛機工業（集團）有限責任公司
• 主分類號: G01B21/18
• 分類號: G01B21/18;G01N3/08;G01N3/06;G01N3/04
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 方清

1.一種用于測量狹縫深度的裝置，包括：二維測高儀（1）和測量頭（2）；所述測量頭（2）通過所述固定件（3）固定連接于所述二維測高儀（1）；所述二維測高儀（1）通過控制所述測量頭（2）的移動獲取所述測量頭（2）的高度值；其特征在于，所述測量頭（2）呈片狀，所述測量頭（2）的厚度與狹縫（0）的寬度匹配；所述測量頭（2）可拆卸固定于所述固定件（3）。

2.根據權利要求1所述的用于測量狹縫深度的裝置，其特征在于，所述測量頭（2）設有厚度不等的若干個。

3.根據權利要求2所述的用于測量狹縫深度的裝置，其特征在于，所述測量頭（2）設為矩形片狀，所述測量頭（2）的短邊端用于接觸狹縫（0）；所述測量頭（2）的厚度為0.02mm~0.2mm；所述測量頭（2）的寬度大于或等于10mm。

4.根據權利要求1所述的用于測量狹縫深度的裝置，其特征在于，所述測量頭（2）用于接觸所述狹縫（0）的一端設置為弧狀邊緣（21），且所述弧狀邊緣（21）朝遠離所述狹縫（0）的一端彎曲。

5.根據權利要求4所述的用于測量狹縫深度的裝置，其特征在于，所述測量頭（2）的寬度由用于連接所述固定件（3）一端向用于接觸狹縫一端逐漸減小；所述弧狀邊緣（21）的直徑為2mm~5mm。

6.根據權利要求1所述的用于測量狹縫深度的裝置，其特征在于，所述固定件（3）設有夾槽（31）和鎖緊件（32）；所述夾槽（31）用于供所述測量頭（2）嵌入；所述鎖緊件（32）的一端穿入所述夾槽（31）并用于抵緊所述測量頭（2）。

7.根據權利要求6所述的用于測量狹縫深度的裝置，其特征在于，所述夾槽（31）為豎向通槽。

8.一種測量裝置的校準方法，其特征在于，對權利要求1-6任意一項用于測量狹縫深度的裝置進行校準，包括以下步驟：

A.安裝所述測量頭（2）于所述固定件（3）；對所述二維測高儀（1）調平；設置所述二維測高儀（1）為測高模式；

B.設定若干個校準平面（41），對每個所述校準平面（41）標高，獲取每個所述校準平面（41）的高度值分別為一個標準高度值；

C.移動所述測量頭（2），使所述測量頭（2）依次接觸于每個所述校準平面（41）；獲取所述二維測高儀（1）的每個實測高度值；每個所述實測高度值與每個所述標準高度值之差的絕對值為一個實際誤差值；

若每個所述實際誤差值均小于或等于誤差允許值，則判定所述用于測量狹縫深度的裝置符合測量要求；若某個所述實際誤差值大于所述誤差允許值，則調整所述二維測高儀（1）的顯示值，使所述顯示值為所述標準高度值。

9.一種用于測量裝置的校準的校準塊，其特征在于，用于如權利要求8所述的測量裝置的校準方法中，所述校準塊（4）的下底面呈平面，所述校準塊（4）設有若干個等高差的校準平面（41），所述校準塊（4）呈階梯狀，每個所述校準平面（41）對應于一個階梯。

10.一種測量狹縫深度的方法，其特征在于，使用如權利要求1-7任意一項所述的用于測量狹縫深度的裝置，包括以下步驟：

步驟一：放置具有狹縫（0）的待測工件（100）于工作平臺，對所述待測工件（100）調平；選取狹縫（0）的待測位置，在所述待測工件（100）的表面作與待測位置相應的標記（101）；選取與待測的狹縫（0）寬度匹配的所述測量頭（2）；安裝所述測量頭（2）于所述固定件（3），設置所述二維測高儀（1）為測高模式；

步驟二：將所述測量頭（2）下移，使所述測量頭（2）進入待測位置的狹縫（0）中；當所述測量頭（2）接觸于所述狹縫（0）的底部，獲取所述狹縫（0）底部的高度值為第一高度值；將所述測量頭（2）上移，使所述測量頭（2）從所述狹縫（0）移出；再移動所述測量頭（2），使所述測量頭（2）接觸于所述待測工件（100）表面的所述標記（101）處，獲取與所述狹縫（0）待測位置對應的所述待測工件（100）表面的高度值為第二高度值；所述第一高度值與所述第二高度值之差的絕對值為所述狹縫深度值。