[發明專利]一種ACF邦定工藝中提高對位精度的方法

在審

• 申請號: 202210918979.5
• 申請日: 2022-08-02
• 公開（公告）號: CN115397231A
• 公開（公告）日: 2022-11-25
• 發明（設計）人: 張志強
• 申請（專利權）人: 吉安新宇騰躍電子有限公司
• 主分類號: H05K13/00
• 分類號: H05K13/00;H05K13/08
• 代理公司: 廣州藍晟專利代理事務所(普通合伙) 44452
• 代理人: 歐陽凱

1.一種ACF邦定工藝中提高對位精度的方法，其特征在于：包括以下步驟：

步驟S1：選取一定規格的上基板FPC1，將ACF膠預壓到上基板FPC1的固定區域；

步驟S2：選取一定規格的下基板FPC2，將下基板FPC2放置在壓合治具下方的平臺上，然后通過真空吸附，將已經粘貼ACF膠的上基板FPC1放置在壓合治具上吸附固定；

步驟S3：通過攝像頭拍攝上基板FPC1和下基板FPC2的位置信息，將位置信息輸送至控制系統，控制系統將圖像信息輸送至顯示屏，觀察顯示屏上上基板FPC1和下基板FPC2的金手指對位線上下左右位置是否重合，如位置不重合可通過平臺微調旋鈕對下基板FPC2進行調整，使上基板FPC1和下基板FPC2的金手指進行重合；

步驟S4：調整后，當金手指對位線顯示完全重合時，按下啟動鍵，壓頭下壓進行熱壓邦定；

步驟S5：壓合完成后，壓頭上升，取出邦定完成的產品。

2.根據權利要求1所述的一種ACF邦定工藝中提高對位精度的方法，其特征在于：所述步驟S1中，在上基板FPC1需要固定的區域劃上固定線條，將ACF膠對準固定線條區域進行按壓，在上下受壓力時，ACF膠內部上下之間的金會碰在一起，形成電路導通。

3.根據權利要求1所述的一種ACF邦定工藝中提高對位精度的方法，其特征在于：步驟S2中，所述平臺上設置有調節件，所述調節件包括放置板、微調旋鈕、刻度線條以及開設在平臺上的調節槽，調節槽內壁刻設有刻度線條，所述放置板安裝在調節槽內部，可沿調節槽滑動，所述微調旋鈕安裝在平臺上，與平臺活動連接，微調旋鈕螺紋連接有放置板，所述下基板FPC2放在放置板上。

4.根據權利要求3所述的一種ACF邦定工藝中提高對位精度的方法，其特征在于：放置板由上調節板和下連接板構成，所述下連接板兩端固定有滑動導桿，所述調節槽內壁開設有用于滑動導桿滑動的滑動導槽，所述上調節板底部固定有調節卡塊，所述連接板頂部開設有用于上調節板位置調節的調節卡槽，連接板頂部刻設有刻度線條，所述上調節板上設置有用于對其進行松緊的松緊旋鈕。

5.根據權利要求1所述的一種ACF邦定工藝中提高對位精度的方法，其特征在于：步驟S2中，所述壓合治具上安裝有壓頭，所述壓合治具內部安裝有電動推桿，壓合治具上設置有用于對電動推桿啟動的啟動鍵，所述電動推桿上安裝有壓頭，所述壓頭上固定有壓合板，壓合板上設置有用于對上基板FPC1加熱的加熱板，所述壓合板上設置有用于對上基板FPC1進行放置的放置槽，所述放置槽內設置有多個吸附孔，所述吸附孔通吸附管與真空泵相連，所述吸附管內設置有負壓傳感器，所述電動推桿、加熱板、負壓傳感器與真空泵與控制系統數據連接。

6.根據權利要求1所述的一種ACF邦定工藝中提高對位精度的方法，其特征在于：步驟S3中，所述控制系統包括中央處理器、圖像分析模塊以及位置校正模塊，所述圖像分析模塊數據連接有攝像頭，所述攝像頭設置有多組，圖像分析模塊數據連接有位置矯正模塊，位置校正模塊接收圖像分析模塊的偏移信息，計算出偏移距離，將偏移距離轉化為數據信息輸送至中央處理器。

7.根據權利要求6所述的一種ACF邦定工藝中提高對位精度的方法，其特征在于：所述圖像分析模塊包括距離傳感器以及激光測量儀，位置矯正模塊包括計算單元以及數據對比單元，距離傳感器測量攝像頭與上基板FPC1、下基板FPC2貼合處的距離為S，激光測量儀測量攝像頭與下基板FPC2垂直距離L，位置校正模塊接收距離信息，通過計算單元計算出偏移距離PL，則可以得出以下公式：

由PL²＝S²-L²得出

由此計算出偏移距離PL，由多組攝像機計算出多組數據，通過設局對比單元計算出同一方向偏移距離是否相同，進行數據比較，若不相同，則表示上基板FPC1和下基板FPC2放置出現傾斜，若相同，則表明上基板FPC1和下基板FPC2平行放置，根據測量數據進行分別調節。

8.根據權利要求1所述的一種ACF邦定工藝中提高對位精度的方法，其特征在于：所述步驟S4中，按下啟動鍵，控制系統控制電動推桿工作，電動推桿推動壓合板移動，對上基板FPC1和下基板FPC2進行壓合，進行熱壓邦定。