[發明專利]一種厚銅線路板電鎳、電金無懸空邊的制作方法

在審

• 申請號: 202210918965.3
• 申請日: 2022-08-02
• 公開（公告）號: CN115397116A
• 公開（公告）日: 2022-11-25
• 發明（設計）人: 李建根
• 申請（專利權）人: 惠州市緯德電路有限公司
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02;H05K3/06;H05K3/18;H05K3/40;H05K3/46
• 代理公司: 廣東創合知識產權代理有限公司 44690
• 代理人: 任海燕

本發明提供一種厚銅線路板電鎳、電金無懸空邊的制作方法，包括外層線路板；所述的外層線路板的上底面需要進行電鎳和電金處理；所述的外層線路板的下底面不需要進行電鎳和電金處理；所述的外層線路板的制作方法如下：先對外層線路板的上底面的線路進行制作，然后對外層線路板的上底面的電鎳和電金區域的進行電鎳和電金工藝處理，再對外層線路板的下底面的線路進行制作。本發明有效的改善了傳統的線路板電鎳、電金工藝的不足，使得生產過程中不會減少厚銅線路板的銅厚，也不會產生懸空的鎳、金金屬邊的問題，提高了線路板的品質，確保組裝后的線路板的信號傳輸穩定性和產品的性能。

技術領域

本發明屬于線路板生產制造技術領域，尤其涉及一種厚銅線路板電鎳、電金無懸空邊的制作方法。

背景技術

電鎳、電金工藝在線路板生產過程中是一種非常普通的表面處理工藝之一，此工藝一般根據其具體作用可分為以下兩類電金：具體為：第1類：電薄金（0.3-3微英寸）因金厚非常薄俗稱電“水金”，其主要用于焊接用；第2類：電厚金（4-80微英寸），其主要用于非焊接用，如用于插、拔電性互連作用等；電厚金與其它表面處理相比其優點是：表面平滑、使壽命長、電厚金其含鈷元素，電厚金主要用在非焊接處的電性互連，具有良好的耐插、拔與耐磨擦性能，具有連接性能可靠，接觸電阻小，耐磨，耐各類環境的腐蝕而不產生連接故障等優良性能。由于電鎳、電金工藝本身具有耐酸、堿腐蝕，電鎳、電金的線路板一般用正片菲林，線路板電好鎳和金后，利用鎳和金本身具有耐酸堿腐蝕及抗蝕性能即直接進行蝕刻完成線路圖形，在完成蝕刻過程中因鎳、金均具有抗蝕作用，藥水只對銅進行腐蝕，而鎳、金仍被留下。

但是在實際生產過程中發現，線路板蝕刻過程中藥水對銅的腐蝕不僅縱向發生，同時橫向也會發生腐蝕作用，因而此過程會使已電鎳和電金的導線或PAD會產生懸空的鎳、金金屬邊；同時在實際生產過程中還發現隨著線路底銅厚度越厚其此類金屬邊也越大，蝕刻后的導線底部成懸空狀態，此工藝一般適合表銅在40um以下薄銅的PCB板較為適宜,底銅太厚如銅厚在70um或70um以上時，采用傳統一次性板電電厚銅再進行負片蝕刻法，因銅厚越厚此法蝕刻后出現的懸空鎳、金金屬邊就越大，懸空的鎳金屬邊越大,經過后工序如磨刷，絲印機等外來壓力的作用下已懸空的鎳金屬邊會發生斷裂、飛邊但部分又不會完全斷開，從而使線路板產生外觀及其電性能不良，如斷裂的懸空鎳金屬邊甩在兩相臨導體之間則會產生兩相臨導體短路不良，從而造成報廢，存在諸多其它不良隱患。

為改善厚銅板（銅厚在70um或70um以上）在生產過程中出現的上述不良問題，現有技術行業內一般采用以下方法進行：

第一、采用微蝕減銅法：將電鎳和電金按鍵位或PAD位銅厚優先進行微蝕減銅，使該部位的銅減至5-15UM，再進行電鎳金，此法也可改善上述不良；但其不符合項客戶要求原始銅厚在70um或70um以上的要求；

第二、采用單獨進行蝕刻減銅法：將其銅厚蝕刻減薄至5-15um再進行電鎳金，此法雖有效降低了懸空邊不良；但其同樣不符合項客戶要求原始銅厚在70um或70um以上的要求；

以上兩種厚銅板減銅法明顯的存在以下不良：比如客戶原始銅厚要求2OZ（70um或70um以上厚銅），按現有工藝將按鍵位銅厚減至5-15um,則按鍵位銅厚明顯比其它位銅厚偏低55-65um，已微蝕或蝕刻處與正常部位就會成一種“凹”陷狀態，明顯不利按鍵拔插接觸，銅厚薄了同時也影響產品信號的傳輸，從而大大降低了產品性能。基于現有技術的缺陷及工藝存在的局限性，研發出一種既滿足線路銅厚及按鍵位銅厚2OZ或以上（即70um或70um以上厚銅），又滿足在線路板進行電鎳和電金工藝，同時又不會產生懸空的鎳、金金屬邊的問題的厚銅線路板，電鎳、電金又無懸空邊的線路板生產工藝成為線路板生產企業的迫切需求。

發明內容

本發明提供一種實用性強、應用范圍廣的厚銅線路板電鎳、電金無懸空邊的制作方法，該方法有效的改善了傳統的線路板電鎳、電金工藝的不足特別是厚銅板（2OZ或以上），使得生產過程中不會減少厚銅線路板的銅厚，也不會產生懸空的鎳、金金屬邊的問題，提高了線路板的品質，確保組裝后的線路板的信號傳輸的穩定性和產品的性能。