[發(fā)明專利]一種液冷服務(wù)器及其液冷散熱硬盤模組

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210915281.8
• 申請(qǐng)日: 2022-07-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115079795A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-09-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李明杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/18
• 分類號(hào): G06F1/18;G06F1/20;G11B33/14
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 薛嬌

本發(fā)明公開(kāi)一種液冷散熱硬盤模組，包括硬盤托架、安裝于所述硬盤托架中的硬盤，還包括設(shè)置于所述硬盤托架上的液冷散熱板，所述液冷散熱板的一側(cè)表面與所述硬盤的一側(cè)表面緊貼，所述液冷散熱板的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有供冷卻液流動(dòng)的散熱流道，且所述散熱流道與液冷服務(wù)器中的冷量分配單元連通。如此，本發(fā)明所提供的液冷散熱硬盤模組，通過(guò)在硬盤托架上增設(shè)液冷散熱板，并使液冷散熱板與安裝在硬盤托架中的硬盤保持緊貼，再利用液冷散熱板開(kāi)設(shè)散熱流道，從液冷服務(wù)器中的冷量分配單元中引入冷卻液，最終利用冷卻液對(duì)硬盤進(jìn)行散熱，能夠兼顧硬盤的液冷散熱需求，對(duì)硬盤實(shí)現(xiàn)液冷散熱，提高硬盤的散熱性能。本發(fā)明還公開(kāi)一種液冷服務(wù)器，其有益效果如上所述。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及服務(wù)器技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種液冷散熱硬盤模組。本發(fā)明還涉及一種液冷服務(wù)器。

背景技術(shù)

隨著中國(guó)電子技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的電子設(shè)備已得到廣泛使用。

服務(wù)器是電子設(shè)備中的重要組成部分，是提供計(jì)算服務(wù)的設(shè)備。由于服務(wù)器需要響應(yīng)服務(wù)請(qǐng)求并進(jìn)行處理，因此服務(wù)器應(yīng)具備承擔(dān)服務(wù)并且保障服務(wù)的能力。根據(jù)服務(wù)器提供的服務(wù)類型不同，分為文件服務(wù)器、數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器、應(yīng)用程序服務(wù)器、網(wǎng)頁(yè)服務(wù)器等。服務(wù)器的主要構(gòu)成包括處理器、硬盤、內(nèi)存、系統(tǒng)總線等，與通用的計(jì)算機(jī)架構(gòu)類似。

目前，服務(wù)器等電子設(shè)備的配置和性能越來(lái)越強(qiáng)大，對(duì)散熱性能的需求也越來(lái)越高。以服務(wù)器為例，常規(guī)的散熱措施通常是在服務(wù)器機(jī)箱的前端或后端并列安裝多個(gè)散熱風(fēng)扇，通過(guò)各個(gè)散熱風(fēng)扇的同時(shí)運(yùn)行為服務(wù)器內(nèi)的各個(gè)發(fā)熱部件進(jìn)行風(fēng)冷散熱，核心的發(fā)熱部件主要包括CPU(Central Process Unit，中央處理器)、內(nèi)存、硬盤、PCIE(peripheralcomponent interconnect express，高速串行計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線)板卡等。

服務(wù)器的風(fēng)冷散熱效率已趨極限，逐漸無(wú)法滿足服務(wù)器的散熱需求，必須使用散熱效率更高的液冷技術(shù)。液冷技術(shù)分為兩種，即浸沒(méi)式液冷和冷板式液冷。其中，浸沒(méi)式液冷技術(shù)的造價(jià)高昂，且維護(hù)麻煩，不利于技術(shù)普及，而冷板式液冷技術(shù)的成本較低，已逐漸普及。

在現(xiàn)有技術(shù)中，在許多已經(jīng)導(dǎo)入冷板式水冷散熱方案的服務(wù)器中仍然保留著一定數(shù)量的風(fēng)扇，其目的在于對(duì)部分無(wú)法實(shí)現(xiàn)水冷散熱的部件提供風(fēng)冷散熱的途徑，比如硬盤等，然而，在液冷服務(wù)器中還保留風(fēng)扇僅是權(quán)宜之舉，硬盤等部件仍然使用風(fēng)冷方式散熱，無(wú)法享受到液冷散熱的好處，散熱效率跟不上散熱需求的情況仍然存在，導(dǎo)致在未預(yù)留風(fēng)扇安裝位的液冷服務(wù)器中，硬盤的散熱需求得不到保證。

因此，如何在冷板式液冷服務(wù)器中兼顧硬盤的液冷散熱需求，對(duì)硬盤實(shí)現(xiàn)液冷散熱，提高硬盤的散熱性能，是本領(lǐng)域技術(shù)人員面臨的技術(shù)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種液冷散熱硬盤模組，能夠兼顧硬盤的液冷散熱需求，對(duì)硬盤實(shí)現(xiàn)液冷散熱，提高硬盤的散熱性能。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種液冷散熱硬盤模組，包括硬盤托架、安裝于所述硬盤托架中的硬盤，還包括設(shè)置于所述硬盤托架上的液冷散熱板，所述液冷散熱板的一側(cè)表面與所述硬盤的一側(cè)表面緊貼，所述液冷散熱板的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有供冷卻液流動(dòng)的散熱流道，且所述散熱流道與液冷服務(wù)器中的冷量分配單元連通。

在其中一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述液冷散熱板上的最大面積的表面為導(dǎo)熱介質(zhì)面，以加快與所述硬盤之間的熱交換效率。

在其中一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述硬盤呈水平姿態(tài)安裝于所述硬盤托架中，且所述導(dǎo)熱介質(zhì)面與所述硬盤上的最大面積的一側(cè)表面緊貼。

在其中一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述液冷散熱板呈水平姿態(tài)安裝于所述硬盤托架的頂端，且所述導(dǎo)熱介質(zhì)面與所述硬盤的頂端端面緊貼。

在其中一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述液冷散熱板呈水平姿態(tài)安裝于所述硬盤托架的底端，且所述導(dǎo)熱介質(zhì)面與所述硬盤的底端端面緊貼。