[發(fā)明專利]一種芯片的封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)

有效

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• 申請日: 2022-07-29
• 公開（公告）號: CN115312404B
• 公開（公告）日: 2023-05-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 栗偉斌;甘榮武;賴辰辰;王英廣;李安平
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳米飛泰克科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 解恬

本申請屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片的封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)，該方法能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中，由于所采用的塑封料所封裝的芯片為非透明狀態(tài)，導(dǎo)致包含有感光區(qū)域的芯片無法正常使用的問題。本申請中提供的芯片封裝方法中，該芯片包括感光區(qū)域和非感光區(qū)域，該方法包括在感光區(qū)域的表面設(shè)置透明保護層，其中，透明保護層的厚度根據(jù)芯片封裝的目標厚度確定；采用塑封料對芯片進行塑封，以使塑封料包覆芯片的非感光區(qū)域，得到感光區(qū)域局部透明的封裝芯片。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片的封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

芯片在完成前工序加工后，需要采用塑封料對芯片進行封裝，使芯片與外界環(huán)境電絕緣，同時能夠防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成芯片的電氣性能下降的問題，起到保護芯片的目的。

目前，傳統(tǒng)芯片封裝技術(shù)中所采用的塑封料的主要成分包括60％-90％的填充劑(例如，二氧化硅)和10％左右的環(huán)氧樹脂。由于填充劑為非透明材料且在塑封料中的占比較大，而作為透明材料的環(huán)氧樹脂占比較小，因此，傳統(tǒng)塑封料所封裝的芯片為如圖1所示的非透明狀態(tài)。但是，由于芯片通常在使用時需要將芯片中的感光區(qū)域以可視化的形態(tài)展示，以使通過該感光區(qū)域?qū)崿F(xiàn)芯片的光電特性。而采用傳統(tǒng)塑封料對芯片進行封裝后，使得芯片在獲取電絕緣性的同時，芯片的感光區(qū)域也失去透光性、可視性等，導(dǎo)致該類芯片無法正常使用。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本申請實施例提供了一種芯片的封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的封裝方法導(dǎo)致包含有感光區(qū)域芯片無法正常使用的問題。

本申請實施例的第一方面提供了一種芯片的封裝方法，芯片包括感光區(qū)域和非感光區(qū)域，該方法包括：在感光區(qū)域的表面設(shè)置透明保護層，其中，透明保護層的厚度根據(jù)芯片封裝的目標厚度確定；采用塑封料對芯片進行塑封，以使塑封料包覆芯片的非感光區(qū)域，得到感光區(qū)域局部透明的封裝芯片。

結(jié)合第一方面，在第一方面的第一種可能實現(xiàn)方式中，透明保護層是通過環(huán)氧樹脂層和粘接膜層制備而成的。

結(jié)合第一方面，在第一方面的第二種可能實現(xiàn)方式中，透明保護層通過以下方法制備：在環(huán)氧樹脂層的第一表面上粘貼保護膠膜，環(huán)氧樹脂層包括相對設(shè)置的第一表面和第二表面；采用研削機對環(huán)氧樹脂層的第二表面進行減薄處理；去除第一表面上的保護膠膜，并在第二表面上粘貼保護膠膜；采用研削機對去除保護膠膜后的第一表面進行減薄處理；去除第二表面上的保護膠膜，得到減薄處理后的環(huán)氧樹脂層；在減薄處理后的環(huán)氧樹脂層的第一表面或第二表面上粘貼粘接膜層；對粘貼有粘接膜層的環(huán)氧樹脂層進行切割處理，得到與感光區(qū)域尺寸一致的，且粘貼有粘接膜層的透明保護層。

結(jié)合第一方面，在第一方面的第三種可能實現(xiàn)方式中，去除第一表面/第二表面上的保護膠膜，包括：對第一表面/第二表面上的保護膠膜進行解膠處理；解膠完成后，從第一表面/第二表面上剝離保護膠膜。

結(jié)合第一方面，在第一方面的第四種可能實現(xiàn)方式中，該方法還包括：對減薄處理后的第一表面和第二表面進行拋光處理。

結(jié)合第一方面，在第一方面的第五種可能實現(xiàn)方式中，在采用塑封料對芯片進行塑封，以使塑封料包覆芯片的非感光區(qū)域，得到感光區(qū)域局部透明的封裝芯片之后，該方法還包括：對封裝芯片進行質(zhì)量檢測。

結(jié)合第一方面，在第一方面的第六種可能實現(xiàn)方式中，環(huán)氧樹脂層的減薄厚度是根據(jù)透明保護層的厚度確定的。

結(jié)合第一方面，在第一方面的第七種可能實現(xiàn)方式中，粘接膜層為晶片黏結(jié)薄膜層。

結(jié)合第一方面，在第一方面的第八種可能實現(xiàn)方式中，塑封料包括60-90份的填充劑材料以及10份的環(huán)氧樹脂材料。

本申請實施例的第二方面提供了一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括透明保護層、塑封層和設(shè)置有感光區(qū)域和非感光區(qū)域的芯片基板；透明保護層設(shè)置在感光區(qū)域表面，其中，透明保護層的厚度根據(jù)芯片封裝的目標厚度確定；塑封層包覆非感光區(qū)域。