[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置和包括該半導(dǎo)體裝置的ESD保護(hù)裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210903797.0 | 申請(qǐng)日: | 2022-07-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN115692408A | 公開(公告)日: | 2023-02-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 漢斯-馬丁·里特;斯特凡·賽德爾 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 安世有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/02 | 分類號(hào): | H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 張娜;李榮勝 |
| 地址: | 荷蘭*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 包括 esd 保護(hù)裝置 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置(1),所述半導(dǎo)體裝置(1)具有第一裝置端子(2a)和第二裝置端子(2b),所述半導(dǎo)體裝置(1)包括半導(dǎo)體本體(6),在所述半導(dǎo)體本體(6)上集成有第一電子部件(3),
其中,所述第一電子部件(3)包括:
第一電荷類型的第一主區(qū)域(3a),所述第一主區(qū)域(3a)電連接到所述第一裝置端子(2a);
第二電荷類型的第二主區(qū)域(3b),所述第二主區(qū)域(3b)被布置為與所述第一主區(qū)域(3a)相鄰;以及
所述第一電荷類型的第三主區(qū)域(3c),所述第三主區(qū)域(3c)被布置為與所述第二主區(qū)域(3b)相鄰,并且電連接到所述第二裝置端子(2b),
其特征在于:
所述半導(dǎo)體裝置(1)還包括:
第二電子部件(4),所述第二電子部件(4)集成在所述半導(dǎo)體本體(6)上并且與所述第一電子部件(3)間隔開,所述第二電子部件(4)包括所述第一電荷類型的第一次級(jí)區(qū)域(4a)、以及與所述第一次級(jí)區(qū)域(4a)相鄰布置的所述第二電荷類型的第二次級(jí)區(qū)域(4b),其中所述第二次級(jí)區(qū)域(4b)電連接到所述第二裝置端子(2b);以及
第一電容性元件(5a),所述第一電容性元件(5a)的第一端子電連接到所述第二主區(qū)域(3b),并且所述第一電容性元件(5a)的第二端子電連接到所述第一次級(jí)區(qū)域(4a)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置(1),其中所述第一電子部件(3)形成雙極結(jié)型晶體管BJT,并且/或者其中所述第二電子部件(4)形成二極管。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置(1),還包括第三電子部件(7),所述第三電子部件(7)集成在所述半導(dǎo)體本體(6)上并且與所述第一電子部件(3)和所述第二電子部件(4)間隔開,
其中,所述第三電子部件(7)包括所述第一電荷類型的第一三級(jí)區(qū)域(7a)、以及與所述第一三級(jí)區(qū)域(7a)相鄰布置的所述第二電荷類型的第二三級(jí)區(qū)域(7b),
其中,所述第一三級(jí)區(qū)域(7a)電連接到所述第一電容性元件(5a)的第二端子,或者其中所述半導(dǎo)體裝置(1)還包括另一第一電容性元件,所述另一第一電容性元件的第一端子電連接到所述第二主區(qū)域(3b),并且所述另一第一電容性元件的第二端子電連接到所述第一三級(jí)區(qū)域(7a),
其中,所述第二三級(jí)區(qū)域(7b)電連接到所述第一裝置端子(2a),
其中,所述第三電子部件(7)優(yōu)選地形成二極管。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置(1),其中,所述第二電子部件(4)還包括與所述第一次級(jí)區(qū)域(4a)相鄰布置的所述第二電荷類型的第三次級(jí)區(qū)域(4c),其中所述第三次級(jí)區(qū)域(4c)電連接到所述第一裝置端子(2a),
其中,所述第二電子部件(4)優(yōu)選地形成BJT。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置(1),其中,所述第二主區(qū)域(3b)包括:
第一主子區(qū)域(8a),所述第一主子區(qū)域(8a)被布置為與所述第一主區(qū)域(3a)相鄰;以及
第二主子區(qū)域(8b),所述第二主子區(qū)域(8b)被布置在所述第一主子區(qū)域(8a)和所述第三主區(qū)域(3c)之間,其中所述第一主子區(qū)域(8a)的摻雜劑濃度小于所述第二主子區(qū)域(8b)和所述第一主區(qū)域(3a)的摻雜劑濃度,
其中,所述第一次級(jí)區(qū)域(4a)包括:
第一次級(jí)子區(qū)域(9a),所述第一次級(jí)子區(qū)域(9a)被布置為與所述第三次級(jí)區(qū)域(4c)相鄰;以及
第二次級(jí)子區(qū)域(9b),所述第二次級(jí)子區(qū)域(9b)被布置在所述第一次級(jí)子區(qū)域(9a)和所述第二次級(jí)區(qū)域(4b)之間,其中所述第一次級(jí)子區(qū)域(9a)的摻雜劑濃度小于所述第二次級(jí)子區(qū)域(9b)和所述第三次級(jí)區(qū)域(4c)的摻雜劑濃度,
其中,所述第一電容性元件(5a)電連接在所述第一主子區(qū)域(8a)和所述第二主子區(qū)域(8b)中的至少一個(gè)與所述第一次級(jí)子區(qū)域(9a)和所述第二次級(jí)子區(qū)域(9b)中的至少一個(gè)之間。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





