[發明專利]盤裝置在審
| 申請號: | 202210902497.0 | 申請日: | 2022-07-29 |
| 公開(公告)號: | CN116343832A | 公開(公告)日: | 2023-06-27 |
| 發明(設計)人: | 德田孝太;山本展大;岡野太一;雨宮義浩;山中森羅 | 申請(專利權)人: | 株式會社東芝;東芝電子元件及存儲裝置株式會社 |
| 主分類號: | G11B5/10 | 分類號: | G11B5/10;G11B5/105 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 夏斌 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 | ||
1.一種盤裝置,具備:
磁盤;
磁頭,構成為對于上述磁盤讀寫信息;
第1柔性印刷電路板,具有多個第1端子,安裝有上述磁頭,上述多個第1端子中的至少一個與上述磁頭電連接;以及
第2柔性印刷電路板,具有:表面;多個第2端子,設置于上述表面,并且分別通過導電性的接合體與上述多個第1端子中的對應的一個第1端子接合;以及第1平面接地層,在與上述表面正交的方向上覆蓋上述多個第2端子中的至少一個,
上述多個第2端子包括上述磁頭從上述磁盤讀出的信息的電信號流動的第1讀端子,
上述第1平面接地層在沿著上述表面的方向上從上述第1讀端子的至少一部分分離。
2.根據權利要求1所述的盤裝置,其中,
上述多個第2端子包括上述磁頭向上述磁盤寫入的信息的電信號流動的寫端子,
上述第1平面接地層在沿著上述表面的方向上從上述寫端子分離。
3.根據權利要求1所述的盤裝置,其中,
還具備HDI傳感器,該HDI傳感器檢測上述磁盤與上述磁頭之間的接觸而輸出電信號,
上述多個第2端子包括與上述HDI傳感器電連接的HDI端子,
上述第1平面接地層在沿著上述表面的方向上從上述HDI端子分離。
4.根據權利要求1所述的盤裝置,其中,
上述多個第2端子形成多個列,該多個列分別包括該多個第2端子中的在沿著上述表面的第1方向上排列的兩個以上的第2端子,
上述多個列分別包括上述第1讀端子,
上述第1平面接地層在沿著上述表面的方向上從上述多個列各自的上述第1讀端子的至少一部分分離。
5.根據權利要求1所述的盤裝置,其中,
還具備前置放大器,該前置放大器安裝于上述第2柔性印刷電路板,將上述磁頭向上述磁盤寫入的信息的電信號向該磁頭輸出,并從該磁頭輸入上述磁頭從上述磁盤讀出的信息的電信號,
上述第2柔性印刷電路板具有與上述前置放大器連接的第2讀端子、以及將上述第1讀端子與上述第2讀端子連接的讀布線,
上述第1平面接地層在沿著上述表面的方向上從第2讀端子以及上述讀布線的至少一部分分離。
6.根據權利要求5所述的盤裝置,其中,
在上述第1平面接地層上設置有孔,
在沿著上述表面的方向上,上述第1讀端子、上述讀布線以及上述第2讀端子的至少一部分位于上述孔的邊緣的內側。
7.一種盤裝置,具備:
磁盤;
磁頭,構成為對于上述磁盤讀寫信息;
第1柔性印刷電路板,具有多個第1端子,安裝有上述磁頭,上述多個第1端子中的至少一個與上述磁頭電連接;
第2柔性印刷電路板,具有:表面;多個第2端子,設置于上述表面,并且分別通過導電性的接合體與上述多個第1端子中的對應的一個第1端子接合;多個第3端子,設置于上述表面;多條布線,將上述多個第2端子與上述多個第3端子連接;以及第1平面接地層,在與上述表面正交的方向上覆蓋上述多個第2端子中的至少一個、上述多個第3端子中的至少一個、以及上述多條布線中的至少一條;以及
前置放大器,與上述多個第3端子連接,將上述磁頭向上述磁盤寫入的信息的電信號向該磁頭輸出,并從該磁頭輸入上述磁頭從上述磁盤讀出的信息的電信號,
上述第1平面接地層在沿著上述表面的方向上從上述多條布線中的一條、與該多條布線中的一條連接的上述多個第2端子中的一個以及上述多個第3端子中的一個至少局部地分離。
8.根據權利要求5至7中任一項所述的盤裝置,其中,
在上述第1平面接地層上設置有第1開口部,該第1開口部在沿著上述表面的方向上位于上述多個第2端子中的一個與上述前置放大器之間。
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