[發明專利]一種微帶平面陣列天線的制造方法和結構

在審

• 申請號: 202210901199.X
• 申請日: 2022-07-28
• 公開（公告）號: CN115207645A
• 公開（公告）日: 2022-10-18
• 發明（設計）人: 趙大偉;劉升華;梁坤;王敏
• 申請（專利權）人: 西安天圓光電科技有限公司
• 主分類號: H01Q21/00
• 分類號: H01Q21/00;H01Q13/08;H01Q1/12;B23K1/00;B23K3/08
• 代理公司: 北京眾元弘策知識產權代理事務所(普通合伙) 11462
• 代理人: 宋磊

1.一種微帶平面陣列天線的制造方法，其特征在于包括：

步驟1，對同軸連接器在背板上的固定方式在結構上進行設計，根據同軸連接器尺寸和數量設計多組安裝座，每組安裝座上用于安裝同軸連接器的安裝孔的數量，要保證同軸連接器尾針不受累計誤差影響，順利插入微帶板上的過孔，背板上預先為安裝座預留開槽或螺孔；

步驟2，同軸連接器與安裝座采用焊接或者螺裝的方式固定，同軸連接器與安裝座采用焊接方式固定時，所用焊料的熔點溫度記為A；

步驟3，將同軸連接器和安裝座的組合件與微帶板用工裝夾具固定在一起，并且所述組合件和微帶板二者中間墊有焊片，然后在烘箱中加熱焊接，烘箱溫度為B，所述焊片的熔點溫度為C，溫度A、B和C的關系為ABC；

步驟4，焊接完成后，在背板與微帶板之間墊膠膜，所述膠膜的固化溫度為D,背板與微帶板通過螺釘固定后在烘箱中加熱，烘箱溫度為F，溫度C、D和F的關系為CFD，加熱后冷卻固化完成粘接；

步驟5，將同軸連接器的尾針與微帶板焊接在一起，完成整體微帶平面陣列天線的制造。

2.如權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述安裝座預先采用鋁材制造，表面鍍銀處理，鍍層厚度7-10μm。

3.如權利要求1所述的制造方法，其特征在于，步驟2中，當同軸連接器是SMP同軸連接器時，同軸連接器與安裝座焊接時焊料采用熔點183℃-210℃左右的焊錫絲或者焊膏，同軸連接器與安裝座之間填充焊料后放入烘箱加熱，根據焊料熔點設定烘箱溫度，保溫時間15～20分鐘。

4.如權利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述用于安裝同軸連接器的安裝孔的上端預先設置焊料填充環，步驟2中，所述同軸連接器與安裝座之間填充焊料的方式是將焊料置于所述焊料填充環中。

5.如權利要求1所述的制造方法，其特征在于，步驟2中，當同軸連接器是SMA同軸連接器時，同軸連接器與安裝座采用螺釘固定。

6.如權利要求1所述的制造方法，其特征在于，步驟3中，所述焊片應按照同軸連接器的外形進行裁剪，并在同軸連接器端面周圍沖孔進行避讓，避免焊錫融化后接觸接插件的尾針，造成尾針與微帶天線的無輻射縫隙面發生短路。

7.一種微帶平面陣列天線結構，其特征在于包括背板、微帶板、同軸連接器和安裝座，每個安裝座上設置多個用于安裝多個同軸連接器的安裝孔，所述安裝孔的數量，要保證同軸連接器尾針不受累計誤差影響順利插入微帶板上的過孔，同軸連接器與安裝座焊接后再與微帶板焊接，背板與微帶板粘接，背板上為安裝座預留開槽或螺孔，用于同軸連接器與安裝座的組合體穿過，同軸連接器的尾針穿過微帶板上的過孔并與微帶板焊接。

8.如權利要求7所述的微帶平面陣列天線結構，其特征在于，安裝座的材料為鋁材，表面鍍銀處理，鍍層厚度7-10μm。

9.如權利要求7所述的微帶平面陣列天線結構，其特征在于，所述安裝孔上端設計有焊料填充環，焊料填充環內放入用于焊接安裝座和同軸連接器的焊錫絲或者焊膏。

10.如權利要求7所述的微帶平面陣列天線結構，其特征在于，所述同軸連接器是SMP同軸連接器和/或SMA同軸連接器。