[發明專利]一種多層陶瓷電容器及其制備方法

在審

• 申請號: 202210895846.0
• 申請日: 2022-07-27
• 公開（公告）號: CN115148494A
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發明（設計）人: 陸亨;卓金麗;劉婕妤;姚小玉;羅喆;廖慶文
• 申請（專利權）人: 廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/002;H01G4/008;H01G4/228;H01G4/30;H01G4/12
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 易意

1.一種多層陶瓷電容器，其特征在于，包括陶瓷體和兩個分別設置于所述陶瓷體的兩端面上的端電極，所述端電極延伸至所述陶瓷體的外周側面上，且兩個所述端電極的末端相對設置且二者之間具有距離，所述端電極上覆設有絕緣層，所述絕緣層上包覆有導電層，所述導電層覆蓋所述絕緣層且延伸至所述端電極上，所述端電極的端部外露于所述導電層。

2.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述端電極包括連接電極和焊接電極，所述連接電極覆蓋設置在所述陶瓷體的端面上且延伸至所述陶瓷體的外周側面上，所述焊接電極環設在所述外周側面上且與所述連接電極的末端端面連接，所述連接電極為單層電極，所述焊接電極為復合層電極；所述絕緣層覆蓋在所述連接電極上，所述導電層完全覆蓋所述絕緣層且延伸至所述焊接電極上。

3.如權利要求2所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述連接電極為銅電極；所述焊接電極包括自內而外依次設置的底層電極、中層電極和頂層電極，所述底層電極為銅電極層，所述中層電極為鎳電極層；所述頂層電極為錫電極層；所述導電層的材料為銅、鎳、銅鎳合金、鎳鉻合金、鎳釩合金、鈦鎢合金、銦鎵合金中的任一種。

4.如權利要求2所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，將所述焊接電極的末端端面和與其靠近的陶瓷體的端面之間的距離記為d1；將所述連接電極的末端端面和與其靠近的陶瓷體的端面之間的距離記為d2，且所述連接電極的末端端面和與其靠近的陶瓷體的端面之間的距離等于所述絕緣層的末端端面和與其靠近的陶瓷體的端面之間的距離；將所述導電層的末端端面和與其靠近的陶瓷體的端面之間的距離記為d3；所述d1大于所述d3，所述d3大于所述d2。

5.如權利要求4所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述d1為所述陶瓷體的長度的12％～35％；所述d2為所述陶瓷體的長度的2％～22％；所述d3為所述陶瓷體的長度的5％～25％。

6.如權利要求3所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述連接電極與底層電極的厚度均為5μm～60μm；所述絕緣層的厚度為5μm～20μm；所述導電層的厚度優選為0.1μm～0.5μm。

7.如權利要求1～6任一項所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述陶瓷體包括層疊設置的介電層和設置在相鄰的兩個所述介電層之間的內電極，所述內電極包括第一內電極和第二內電極，所述第一內電極的一端與一個所述端電極連接，所述第一內電極的末端與另一個所述端電極之間具有距離，所述第二內電極的一端和另一個所述端電極相連接，所述第二內電極的末端和與所述第一內電極連接的所述端電極之間具有距離，所述第一內電極和所述第二內電極交替設置。

8.一種多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、制備陶瓷體；

步驟2、在陶瓷體的兩端設置端電極：在陶瓷體的兩端分別進行浸漬金屬漿料并加熱燒結，使金屬漿料形成附著在陶瓷體的兩端的端電極中的連接電極與端電極中的焊接電極的底層電極；其中，所述端電極包括連接電極和焊接電極，所述連接電極覆蓋設置在所述陶瓷體的端面上且延伸至所述陶瓷體的外周側面上，所述焊接電極環設在所述外周側面上且與所述連接電極的末端端面連接；

步驟3、在連接電極上制備絕緣層，且連接電極的末端端面和與其靠近的陶瓷體的端面之間的距離等于絕緣層的末端端面和與其靠近的陶瓷體的端面之間的距離；

步驟4、通過電鍍法在底層電極上覆蓋形成中層電極，隨后通過電鍍法在中層電極上覆蓋形成頂層電極，其中，所述焊接電極包括自內而外依次設置的底層電極、中層電極和頂層電極；

步驟5、通過濺射方法在絕緣層上制備導電層，且導電層完全覆蓋在絕緣層上并延伸至焊接電極的頂層電極上。

9.如權利要求8所述的多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，所述連接電極為銅電極，所述底層電極為銅電極層，所述中層電極為鎳電極層；所述頂層電極為錫電極層。

10.如權利要求8所述的多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，所述步驟1包括以下具體步驟：

步驟1.1、以陶瓷漿料為原料制備得到陶瓷膜片；

步驟1.2、在陶瓷膜片上印刷內電極漿料形成內電極圖案，烘干內電極漿料后得到具有內電極的陶瓷膜片；

步驟1.3、按預定的數量將多個具有內電極的陶瓷膜片層疊，并且在層疊的結構上下兩側覆蓋保護層，得到陶瓷基板；其中，保護層包括至少一個所述步驟1.1中得到的陶瓷膜片；

步驟1.4、將陶瓷基板壓緊并切割，得到多個陶瓷片；

步驟1.5、將陶瓷片排膠、燒結得到陶瓷體。