[發明專利]一種坩堝及堝幫冷卻組件

在審

• 申請號: 202210895130.0
• 申請日: 2022-07-28
• 公開（公告）號: CN115198349A
• 公開（公告）日: 2022-10-18
• 發明（設計）人: 溫洋;周小淵;蘇波;馬占東;賀俊杰;董長海;周志鵬;沙彥文
• 申請（專利權）人: 寧夏中晶半導體材料有限公司
• 主分類號: C30B15/12
• 分類號: C30B15/12;C30B29/06
• 代理公司: 寧波海曙甬睿專利代理事務所(普通合伙) 33330
• 代理人: 郭紅

1.一種坩堝及堝幫冷卻組件，包括堝幫(1)，其特征在于，所述堝幫(1)的內側開設有淺槽(11)，所述淺槽(11)的內部填充樹脂為硅烷樹脂層(12)，所述堝幫(1)的底部涂有耐磨層，所述耐磨層的邊側設置有高溫隔熱層(12)，所述堝幫(1)的頂部兩側幫壁傾斜設置為筒狀，所述淺槽(11)之間對稱設置。

2.根據權利要求1所述的一種坩堝及堝幫冷卻組件，其特征在于：所述堝幫(1)的內部套設有坩堝(2)，所述坩堝(2)的外側涂有石墨粉層，所述堝幫(1)的軟化溫度大于所述坩堝(2)的軟化溫度。

3.根據權利要求1所述的一種坩堝及堝幫冷卻組件，其特征在于：所述堝幫(1)的底部開設有開槽(13)，所述開槽(13)內部滑動連接有支撐塊(14)，所述支撐塊(14)的兩側卡合塊(15)，所述支撐塊(14)底部位于中部開設有若干個第一散熱槽(16)，所述坩堝(2)的底部底面與堝幫(1)的內部表面接觸配合，所述堝幫(1)的底端兩側開設有若干個第二散熱槽(17)。

4.根據權利要求1所述的一種坩堝及堝幫冷卻組件，其特征在于：所述堝幫(1)底部和坩堝(2)底部呈弧形，且密封封閉貼合，且所述堝幫(1)內部底端頂面支撐于堝幫(1)底端的頂面。

5.根據權利要求1所述的一種坩堝及堝幫冷卻組件，其特征在于：所述坩堝(2)外側與堝幫(1)的內側之間間隙，所述坩堝(2)外側面與堝幫(1)的內側面的間隙為D，且0mm＜D≤2.5mm。

6.根據權利要求1所述的一種坩堝及堝幫冷卻組件，其特征在于：所述坩堝(2)和堝幫(1)的底端為倒錐臺形腔，所述倒錐臺的母線與其中心線的夾角為α，且0°≤α≤3°，所述坩堝(2)的堝壁頂部高于堝幫(1)幫壁的頂部。

7.根據權利要求1所述的一種坩堝及堝幫冷卻組件，其特征在于：所述坩堝(2)的壁厚為7mm～25mm，所述堝幫(1)的壁厚為8mm～30mm。

8.根據權利要求1所述的一種坩堝及堝幫冷卻組件，其特征在于：所述堝幫(1)為碳堝幫或石墨堝幫；所述坩堝(2)為石英坩堝或碳化硅坩堝。

9.根據權利要求8所述的一種坩堝及堝幫冷卻組件，其特征在于：所述碳堝幫及石墨堝幫的密度為1.0g/cm3～1.3g/cm3；所述石英坩堝或碳化硅坩堝的密度為1.1g/cm3～1.84g/cm3。