[發明專利]一種硅片的安全運輸裝置及其工作方法在審
| 申請號: | 202210893279.5 | 申請日: | 2022-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN115020316A | 公開(公告)日: | 2022-09-06 |
| 發明(設計)人: | 周曉謀;顧飛 | 申請(專利權)人: | 江蘇和瑞鑫智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京盛凡佳華專利代理事務所(普通合伙) 11947 | 代理人: | 陳文麗 |
| 地址: | 221000 江蘇省徐州市高新技術產業開發*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 安全 運輸 裝置 及其 工作 方法 | ||
1.一種硅片的安全運輸裝置,其特征在于:包括總裝框架、承載機構、固定機構和轉運機構,所述承載機構包括包括若干個架設在總裝框架內的硅片托盤,所述固定機構包括檢測部和機械固定部,所述檢測部包括配合硅片托盤架設的視覺檢測組件,所述機械固定部包括配合硅片托盤的膨脹固定組件,所述膨脹固定組件包括若干個與硅片托盤一一對應的膨脹單元,所述膨脹單元包括單元框架和貼合設置在單元框架內壁上的膨脹囊,所述轉運機構包括配合承載機構的機械臂組件。
2.根據權利要求1所述的一種硅片的安全運輸裝置,其特征在于:所述承載機構包括若干組垂直設置的托盤轉軸,所述硅片托盤均距設置在托盤轉軸上。
3.根據權利要求2所述的一種硅片的安全運輸裝置,其特征在于:所述硅片托盤轉動連接在托盤轉軸上。
4.根據權利要求3所述的一種硅片的安全運輸裝置,其特征在于:所述膨脹單元彼此間隔配合托盤轉軸設置,所述硅片托盤設置在相鄰的膨脹單元之間。
5.根據權利要求1所述的一種硅片的安全運輸裝置,其特征在于:所述視覺檢測組件包括設置在總裝框架內側壁上且配合硅片托盤的視覺檢測相機。
6.根據權利要求5所述的一種硅片的安全運輸裝置,其特征在于:所述總裝框架的側壁上設有若干道配合同一高度位置的硅片托盤的水平相機軌道,每道所述水平相機軌道內均設有一個或若干個視覺檢測相機。
7.根據權利要求1所述的一種硅片的安全運輸裝置,其特征在于:所述膨脹囊貼合單元框架頂面內壁設置。
8.根據權利要求1所述的一種硅片的安全運輸裝置,其特征在于:所述機械臂組件包括撥叉式機械臂。
9.如權利要求1~8所述的一種硅片的安全運輸裝置的工作方法,其特征在于:包括以下步驟:
S1、待運輸的硅片由撥叉式機械臂帶動移動至硅片托盤上,隨后撥叉式機械臂脫出,完成硅片的初裝載;
S2、控制視覺檢測相機在水平相機軌道上移動至裝載了硅片的硅片托盤位置處,檢測硅片是否在硅片托盤上平整裝載,若硅片狀態不平則控制撥叉式機械臂再次進場進行調整直至硅片狀態平整;
S3、確保硅片狀態平整后,膨脹囊充氣至下端面抵觸在硅片的上表面上,完成對硅片的固定。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





