[發明專利]一種顯示面板及顯示裝置在審
| 申請號: | 202210890779.3 | 申請日: | 2022-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN115172431A | 公開(公告)日: | 2022-10-11 |
| 發明(設計)人: | 石佳凡;陳立強;張勝星;楊陽;張鑫;萬楊杰;高萬緒;尹倩 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L23/60 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 劉源 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,具有顯示區和非顯示區,其特征在于,包括:
層疊設置的第一柔性襯底和第二柔性襯底;
位于所述第一柔性襯底和所述第二柔性襯底之間的第一金屬圖案層,所述第一金屬圖案層包括至少一條靜電傳輸走線;
位于所述第二柔性襯底背離所述第一金屬圖案層一側的顯示功能結構層;
位于所述顯示功能結構層背離所述第二柔性襯底的一側、且與所述顯示功能結構層絕緣的第二金屬層,所述第二金屬層中設有多個與所述顯示區的子像素一一對應的開口,所述第二金屬層與所述靜電傳輸走線電連接。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第二金屬層為反射金屬層,所述第二金屬層至少覆蓋所述顯示區;所述第二金屬層與所述靜電傳輸走線之間通過貫穿所述第二柔性襯底和所述顯示功能結構層的至少一個過孔結構電連接,所述過孔結構位于所述非顯示區遠離所述顯示區的邊緣部。
3.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示功能層與所述第二金屬層之間設有封裝結構層,所述過孔結構位于所述封裝結構層中的封裝壩遠離所述顯示區的一側,且所述過孔結構位于所述封裝壩與所述非顯示區內邊緣部的裂紋阻擋壩之間。
4.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述過孔結構包括一個直接貫穿所述第一金屬圖案層與所述第二金屬層之間的膜層的第一過孔。
5.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示功能結構層包括有第一導電層,所述第二金屬層與所述靜電傳輸走線之間通過第一連接電極電連接,所述第一連接電極與所述第一導電層同層制備形成;所述第一連接電極與所述靜電傳輸走線之間通過貫穿所述第一導電層與所述靜電傳輸走線之間的膜層的第二過孔電連接,所述第二金屬層與所述第一連接電極之間通過貫穿所述第一導電層與所述第二金屬層之間的膜層的第三過孔電連接,所述第二過孔與所述第三過孔在垂直于所述第一柔性襯底的方向上錯位設置,所述第二過孔和所述第三過孔構成所述過孔結構。
6.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示功能結構層包括彼此絕緣且層疊設置的第一導電層和第二導電層,所述第二導電層位于所述第一導電層背離所述第二柔性襯底的一側;所述第二金屬層與所述靜電傳輸走線之間通過第二連接電極和第三連接電極電連接;
所述第二連接電極與所述第一導電層同層制備形成,所述第三連接電極與所述第二導電層同層制備形成,所述第二連接電極與所述靜電傳輸走線之間通過貫穿所述第一導電層與所述靜電傳輸走線之間的膜層的第四過孔電連接,所述第三連接電極與所述第二連接電極之間通過貫穿所述第二導電層與所述第一導電層之間的膜層的第五過孔電連接,所述第二金屬層與所述第三連接電極之間通過貫穿所述第二導電層與所述第二金屬層之間的膜層的第六過孔電連接,所述第四過孔、所述第五過孔和所述第六過孔在垂直于所述第一柔性襯底的方向上兩兩錯位設置,所述第四過孔、所述第五過孔和所述第六過孔構成所述過孔結構。
7.根據權利要求1-6任一項所述的顯示面板,其特征在于,所述非顯示區周側的一側具有綁定區,所述靜電傳輸走線的第一端延伸至所述綁定區,且所述第二柔性襯底背離所述第一柔性襯底的一側設置有第四連接電極,所述第四連接電極至少部分位于所述綁定區,所述第四連接電極與所述靜電傳輸走線的第一端電連接,且所述第四連接電極用于與主板上的接地電路電連接。
8.根據權利要求7任一項所述的顯示面板,其特征在于,所述靜電傳輸走線設有多條,多條所述靜電傳輸走線分劃分為第一組和第二組,所述第四連接電極設有兩個,所述第一組中的各所述靜電傳輸走線的第二端分別與所述第二金屬層的不同部位電連接,所述靜電傳輸走線的第一端均連接于兩個所述第四連接電極中的一個;所述第二組中的各所述靜電傳輸走線的第二端分別與所述第二金屬層的不同部位電連接,各所述靜電傳輸走線的第一端均連接于兩個所述第四連接電極的另一個;其中,所述第一組中的所述靜電傳輸走線和所述第二組中的所述靜電傳輸走線分別與所述第二金屬層不同部位連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





