[發明專利]偏光片裁切工藝在審
| 申請號： | 202210887256.3 | 申請日： | 2022-07-26 |
| 公開（公告）號： | CN115303861A | 公開（公告）日： | 2022-11-08 |
| 發明（設計）人： | 張利娣;雷超;李華浩 | 申請（專利權）人： | 惠州市富麗電子有限公司 |
| 主分類號： | B65H29/00 | 分類號： | B65H29/00;B65H31/00;B65H35/06 |
| 代理公司： | 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315 | 代理人： | 任兵 |
| 地址： | 516223 廣東省惠州市惠陽*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 偏光 片裁切 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種偏光片裁切工藝，其特征在于，包括：
S1：形成由若干個小片組成的母片；
S2：將母片進行堆疊；
S3：將堆疊后的母片進行固定；
S4：將堆疊后的母片裁切成若干個小片。
2.根據權利要求1所述的偏光片裁切工藝，其特征在于，還包括S0：卷料展開后先進行噴碼處理。
3.根據權利要求1所述的偏光片裁切工藝，其特征在于，S1中采用RTC裁切設備裁出母片。
4.根據權利要求1所述的偏光片裁切工藝，其特征在于，S2中采用機械手將母片取出進行堆疊。
5.根據權利要求1所述的偏光片裁切工藝，其特征在于，S3中先將堆疊的母片放置到PS板上。
6.根據權利要求1所述的偏光片裁切工藝，其特征在于，S3中采用美紋膠布對堆疊的母片進行固定。
7.根據權利要求1所述的偏光片裁切工藝，其特征在于，S4中采用單刀裁切設備分別對堆疊的母片的長邊和短邊進行裁切。
8.根據權利要求1-7任一所述的偏光片裁切工藝，其特征在于，還包括S5：對裁切后形成的小片進行研磨。
9.根據權利要求8所述的偏光片裁切工藝，其特征在于，還包括S6：對研磨后的小片進行外觀檢測，區分良品與不良品。
10.根據權利要求8所述的偏光片裁切工藝，其特征在于，還包括S7：將良品的小片進行包裝；不良品則進行返工再檢測。
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