[發明專利]一種用于薄膜罐不銹鋼封板預粘連的處理方法在審
| 申請號: | 202210882158.0 | 申請日: | 2022-07-26 |
| 公開(公告)號: | CN115415235A | 公開(公告)日: | 2022-12-02 |
| 發明(設計)人: | 儲文濤;沈杰;嚴磊;張豪;李洪超 | 申請(專利權)人: | 滬東中華造船(集團)有限公司 |
| 主分類號: | B08B3/08 | 分類號: | B08B3/08;B08B1/00;B08B5/04;B29C65/48;F16B11/00 |
| 代理公司: | 上海智力專利商標事務所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 周濤 |
| 地址: | 200129 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 薄膜 不銹鋼 封板預 粘連 處理 方法 | ||
本發明公開了一種用于薄膜罐不銹鋼封板預粘連的處理方法,該方法通過先對不銹鋼封板粘連區進行表面處理,再通過平整度模板測量不銹鋼角區封板和不銹鋼平面封板與絕緣模塊的層差數值,并對不銹鋼角區封板和不銹鋼平面封板粘連區進行預粘連。該方法通過對不銹鋼角區封板和不銹鋼平面封板粘連區進行預粘連降低不銹鋼封板與絕緣模塊的層差數值,降低了不銹鋼封板的返工次數,提高了不銹鋼封板安裝的效率,縮短了建造周期。
技術領域
本發明屬于薄膜罐技術領域,具體涉及到一種用于薄膜罐不銹鋼封板預粘連的處理方法。
背景技術
薄膜罐次層封閉末端區域(SE區域)是次層粘連最重要的位置,由于該區域材料種類多,安裝過程復雜,不銹鋼形式特殊,導致該位置不銹鋼焊接難度大,極易產生焊接變形,導致不銹鋼封板與絕緣模塊之間的層差過大,使不銹鋼封板安裝不符合要求,重復返工。
發明內容
本發明的目的在于克服上述現有技術中存在的不足,提供一種用于薄膜罐不銹鋼封板預粘連的處理方法,本發明的方法通過先對不銹鋼封板粘連區進行表面處理,再通過平整度模板測量層差數值,通過預粘連的方式,降低不銹鋼封板與絕緣模塊的層差數值,提高了不銹鋼封板安裝的效率。
為了實現上述發明目的,本發明專利提供的技術方案如下:
一種用于薄膜罐不銹鋼封板預粘連的處理方法,不銹鋼封板包括不銹鋼角區封板和不銹鋼平面封板,該方法具體包括以下步驟:
第一步,使用清潔溶劑分別對不銹鋼角區封板和不銹鋼平面封板的表面進行清潔,再使用拋光機將不銹鋼角區封板和不銹鋼平面封板的粘連區表面進行拋光;
第二步,不銹鋼角區封板和不銹鋼平面封板的粘連區表面拋光完成后,對不銹鋼角區封板和不銹鋼平面封板的粘連區表面進行打磨,再使用清潔溶劑對不銹鋼角區封板和不銹鋼平面封板的粘連區表面進行清潔處理;
第三步,當不銹鋼角區封板和不銹鋼平面封板的粘連區表面的清潔溶劑揮發后,使用平整度模板分別測量不銹鋼角區封板和不銹鋼平面封板粘連區與絕緣模塊之間的層差數值,并對層差數值超過2mm的區域進行標記和記錄相應的層差數值;
第四步,當不銹鋼角區封板粘連區高度低于絕緣模塊的高度時,通過平整度模板測量不銹鋼角區封板的粘連區與絕緣模塊的層差數值,并在不銹鋼角區封板粘連區進行預粘連;
第五步,當不銹鋼角區封板粘連區高度高于絕緣模塊的高度時,使用平整度模板測量不銹鋼角區封板的粘連區與絕緣模塊的層差數值,在不銹鋼角區封板表面安裝螺釘降低不銹鋼角區封板粘連區與絕緣模塊的層差數值;
第六步,當不銹鋼平面封板粘連區高度低于絕緣模塊的高度時,不銹鋼平面封板預粘連的步驟與所述第四步中的不銹鋼角區封板的預粘連步驟相同;
第七步,當不銹鋼平面封板粘連區高度高于絕緣模塊的高度時,使用平整度模板測量不銹鋼平面封板的粘連區與絕緣模塊的層差數值,在絕緣模塊上進行預粘連;
第八步,當不銹鋼角區封板和不銹鋼平面封板預粘連完成后,再進行后續不銹鋼角區封板和不銹鋼平面封板與絕緣模塊的粘連操作。
上述第一步中的不銹鋼角區封板的粘連區為進行不銹鋼角區封板預粘連的區域,所述不銹鋼角區封板的粘連區以靠近絕緣模塊的不銹鋼角區封板一端為邊界向上延伸的一個不銹鋼角區封板表面的長方形區域,所述不銹鋼角區封板的粘連區寬度不小于90mm;所述不銹鋼角區封板的粘連區的長度為不銹鋼角區封板的長度,所述不銹鋼平面封板的粘連區與所述不銹鋼角區封板的粘連區結構相同。
上述第一步中的對不銹鋼角區封板和不銹鋼平面封板的粘連區表面進行拋光時,將不銹鋼角區封板和不銹鋼平面封板的粘連區的寬度加寬10-20mm進行拋光操作,直至不銹鋼角區封板和不銹鋼平面封板的粘連區表面無涂層時拋光結束;所述清潔溶劑為丙酮。
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