[發明專利]晶圓盒真空裝載裝置有效
| 申請號: | 202210880915.0 | 申請日: | 2022-07-26 |
| 公開(公告)號: | CN114937626B | 公開(公告)日: | 2022-09-27 |
| 發明(設計)人: | 戴建波;朱磊;孫文彬 | 申請(專利權)人: | 江蘇邑文微電子科技有限公司;無錫邑文電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 宋家會 |
| 地址: | 226400 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓盒 真空 裝載 裝置 | ||
1.一種晶圓盒真空裝載裝置,其特征在于,所述晶圓盒真空裝載裝置包括:
裝載腔體(1),用于裝載晶圓盒(200);
密封框(3),安裝在所述裝載腔體(1)的內部、且與所述裝載腔體(1)的內壁密封連接,形成密封空腔(31),所述密封空腔(31)與所述裝載腔體(1)用于裝載所述晶圓盒(200)的空腔隔絕,所述密封框(3)上開設有安裝通孔;
透光板(4),安裝在所述安裝通孔內、且與所述密封框(3)密封連接;
非真空型傳感器(5),安裝在所述密封空腔(31)內,所述非真空型傳感器(5)用于發出光線(51)穿過所述透光板(4)、并檢測所述裝載腔體(1)內是否裝入所述晶圓盒(200);
其中,所述裝載腔體(1)的所述內壁上開設有穿線孔(101),所述穿線孔(101)的一端與所述密封空腔(31)連通,所述穿線孔(101)的另一端與所述裝載腔體(1)的外部連通,所述非真空型傳感器(5)的連接線從所述穿線孔(101)引出。
2.根據權利要求1所述的晶圓盒真空裝載裝置,其特征在于,所述晶圓盒真空裝載裝置還包括:
反射板(6),安裝在所述裝載腔體(1)的內部、且與所述非真空型傳感器(5)發出的光線(51)正對設置,所述反射板(6)用于將所述非真空型傳感器(5)發出的光線(51)反射回所述非真空型傳感器(5),所述晶圓盒(200)裝入所述裝載腔體(1)之后將阻斷所述光線(51)。
3.根據權利要求2所述的晶圓盒真空裝載裝置,其特征在于,所述晶圓盒真空裝載裝置還包括:
支架(2),安裝在所述裝載腔體(1)的內部,所述支架(2)用于承載所述晶圓盒(200);
傳動桿(11),活動連接在所述支架(2)上,所述晶圓盒(200)放置在所述支架(2)上之后將推動所述傳動桿(11)阻斷所述光線(51)。
4.根據權利要求3所述的晶圓盒真空裝載裝置,其特征在于,所述支架(2)上開設有連接通孔(21),所述傳動桿(11)貫穿所述連接通孔(21)、且與所述支架(2)鉸接,所述晶圓盒(200)放置在所述支架(2)上之后將壓下所述傳動桿(11)的一端,所述傳動桿(11)的另一端翹起、阻斷所述光線(51)。
5.根據權利要求4所述的晶圓盒真空裝載裝置,其特征在于,所述傳動桿(11)為Z字形結構,所述傳動桿(11)的中部貫穿所述連接通孔(21)、且與所述支架(2)鉸接。
6.根據權利要求5所述的晶圓盒真空裝載裝置,其特征在于,所述傳動桿(11)包括依次連接的第一水平段(111)、豎直段(112)和第二水平段(113),所述第一水平段(111)位于所述支架(2)的上側,所述豎直段(112)貫穿所述連接通孔(21)、且與所述支架(2)鉸接,所述第二水平段(113)位于所述支架(2)的下側,所述第二水平段(113)用于阻斷所述光線(51)。
7.根據權利要求3所述的晶圓盒真空裝載裝置,其特征在于,所述反射板(6)安裝在所述支架(2)的底部,所述非真空型傳感器(5)安裝在所述裝載腔體(1)的底部。
8.根據權利要求1所述的晶圓盒真空裝載裝置,其特征在于,所述晶圓盒真空裝載裝置還包括:
第一密封圈(8),夾持在所述密封框(3)與所述裝載腔體(1)的內壁之間;
第二密封圈(9),夾持在所述密封框(3)與所述透光板(4)之間。
9.根據權利要求1所述的晶圓盒真空裝載裝置,其特征在于,所述晶圓盒真空裝載裝置還包括:
壓蓋(7),通過螺栓連接在所述密封框(3)上、且將所述透光板(4)壓緊在所述密封框(3)上;
第三密封圈(10),夾持在所述透光板(4)與所述壓蓋(7)之間。
10.根據權利要求1所述的晶圓盒真空裝載裝置,其特征在于,所述透光板(4)為石英玻璃。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





