[發(fā)明專利]不同流膠半固化片一次混壓的軟硬結合板及其制造方法

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• 申請日: 2022-07-25
• 公開（公告）號: CN115087205A
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發(fā)明（設計）人: 華福德;張志敏
• 申請（專利權）人: 高德（江蘇）電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/02;H05K3/36;H05K3/46
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 涂三民;殷紅梅

本發(fā)明涉及一種不同流膠半固化片一次混壓的軟硬結合板及其制造方法，它至少包括軟板層、覆蓋膜、已開窗的低流膠半固化片、硬板層與普通流膠半固化片；硬板層的數量為至少兩張，硬板層分設在軟板層或者軟板層疊層的兩側或者硬板層設置在軟板層或者軟板層疊層的同側，軟板層或者軟板層疊層中的軟板層與相鄰的硬板層通過已開窗的低流膠半固化片固連在一起，相鄰的硬板層之間通過普通流膠半固化片固連在一起；位于最上方的銅箔以及位于最下方的銅箔均未制作線路圖形，其余銅箔上制作有線路圖形。本發(fā)明可以減少壓合次數、提升生產效率、縮短生產周期并降低生產成本。

技術領域

本發(fā)明涉及一種印刷電路板制造技術領域，具體地說是一種不同流膠半固化片一次混壓的軟硬結合板及其制造方法。

背景技術

目前消費電子產品持續(xù)的輕薄短小化、一體化、多功能化的發(fā)展趨勢，導致對印刷電路板的制作工藝要求越來越高，而軟硬結合印刷線路板會逐漸成為印刷電路板的重要部分，因為軟硬結合是在一塊或多塊剛性印刷線路板上，包含有構成整體所必不可少的一塊或多塊軟性印刷線路板，同樣功能的情況下，它比剛性線路板具有更小尺寸、更狹小的組裝空間、更快的傳輸速度的優(yōu)點。

印刷線路板是由基板和半固化片壓合而成，而軟硬結合板則至少是由軟板、半固化片壓合而成。軟硬結合板與剛性線路板的最大差別就是軟硬結合板在組裝時可彎曲，而剛性線路板不可彎曲。為保證軟硬結合板其彎曲性，所以在壓合前需要將彎曲位置的半固化片進行開窗處理再壓合，其中半固化片有低流膠的半固化片和普通流膠的半固化片。一般軟硬結合板都選用低流膠的半固化片壓合，為保證低流膠PP的填充性，所以都會增加相應的緩沖輔材進行壓合，且壓合板面不平整，在后續(xù)加工生產過程中有諸多限制，如做線路時壓膜需選用真空壓膜機，有樹脂塞孔設計的不利于刷磨去除樹脂。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種可以減少壓合次數、提升生產效率、縮短生產周期并降低生產成本的不同流膠半固化片一次混壓的軟硬結合板及其制造方法。

按照本發(fā)明提供的技術方案，所述不同流膠半固化片一次混壓的軟硬結合板，它至少包括軟板層、覆蓋膜、已開窗的低流膠半固化片、硬板層與普通流膠半固化片；所述軟板層包括軟板芯板以及固定在軟板芯板的上表面和下表面的軟板銅箔；所述硬板層包括硬板芯板以及固定在硬板芯板的上表面和下表面的硬板銅箔；在軟板芯板上需要彎折的部位貼合有覆蓋膜；

所述軟板層的數量為一張或者多張，多張軟板層通過在相鄰兩張軟板層之間的已開窗的低流膠半固化片固連在一起而形成軟板層疊層；所述硬板層的數量為至少兩張，硬板層分設在軟板層或者軟板層疊層的兩側或者硬板層設置在軟板層或者軟板層疊層的同側，軟板層或者軟板層疊層中的軟板層與相鄰的硬板層通過已開窗的低流膠半固化片固連在一起，相鄰的硬板層之間通過普通流膠半固化片固連在一起；

位于最上方的銅箔以及位于最下方的銅箔均未制作線路圖形，其余銅箔上制作有線路圖形。

還包括覆蓋銅箔，覆蓋銅箔通過普通流膠半固化片與位于最上層和/或位于最下層的硬板層固連在一起。

上述不同流膠半固化片一次混壓的軟硬結合板的制造方法，該方法包括以下步驟：

S1、按照軟硬結合板的最終結構取軟板層、覆蓋膜、低流膠半固化片、硬板層與普通流膠半固化片；

S2、在軟板層上的至少一張軟板銅箔上制作需要的圖形線路；

S3、將覆蓋膜貼合在軟板層上的軟板芯板的需要彎折的部位；

S4、將低流膠半固化片在對應軟板芯板需要彎折的部位做開窗處理；

S5、在硬板層上的至少一張硬板銅箔上制作需要的圖形線路；

S6、按照軟硬結合板的最終結構將軟板層、覆蓋膜、低流膠半固化片、硬板層與普通流膠半固化片進行堆疊，得到軟硬結合板疊層；