[發明專利]一種樣品支撐柱安裝結構

在審

• 申請號: 202210873814.0
• 申請日: 2022-07-25
• 公開（公告）號: CN115032429A
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 杜洪磊;張學瑩;王麟;史世偉
• 申請（專利權）人: 北京航空航天大學;致真精密儀器（青島）有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供了一種樣品支撐柱安裝結構，包括樣品支撐柱、位移臺，所述樣品支撐柱與所述位移臺可拆卸連接，所述樣品支撐柱包括樣品吸附端，所述樣品支撐柱設置有第一導氣孔，所述第一導氣孔與所述樣品吸附端氣路連接；所述位移臺設置有第二導氣孔；所述第二導氣孔、第一導氣孔相互對位。

技術領域

本發明屬于探針臺技術領域，具體涉及一種樣品支撐柱安裝結構。

背景技術

探針臺測試設備是一種應用廣泛的非破壞性測試手段，可用于測試材料樣品或器件的電學特性、光電特性、高頻特性等方面的性能，在物理及半導體領域中的應用十分豐富。為了使探針組件能夠伸出至被測位置，通常需要使探針組件盡可能接近被測位置；同時，由于探針組件通常需要配合相應的固定結構和移動結構，其需要具有必要的形狀和體積。因而，可供被測樣品放置和支撐的位置將被極大地限制。為了使被測樣品保持在預設位置，一般需要通過支撐結構，將樣品支撐至預設位置。

由于不同類型的待測樣品所需的支撐結構存在差異，例如，測試芯片或封裝器件時，還需要使支撐結構能夠連接芯片或封裝器件的引腳，使芯片或封裝器件輸入或輸出信號，需要具有相應的引線結構；而對晶圓進行測試時，則無需連接引腳，無需相應的引線結構。由于芯片一般是通過焊接或綁線方式與支撐結構上預留的引腳連接，形成固定連接，因而在對不同的樣品進行測試時，需要進行相應支撐結構的拆裝，拆裝需要在探針臺其他組件形成的狹小空間內進行，拆裝過程費時費力，大大降低了探針臺的使用效率。因此，現有技術中的探針臺設備，存在樣品支撐結構更換費時費力的問題。

發明內容

針對現有技術存在的樣品支撐結構更換費時費力的問題，本發明提供了一種樣品支撐柱安裝結構。

本發明提供了一種樣品支撐柱安裝結構，包括樣品支撐柱、位移臺，所述樣品支撐柱與所述位移臺可拆卸連接，所述樣品支撐柱包括樣品吸附端，所述樣品支撐柱設置有第一導氣孔，所述第一導氣孔與所述樣品吸附端氣路連接；所述位移臺設置有第二導氣孔；所述第二導氣孔、第一導氣孔相互對位。

優選地，所述樣品支撐柱還包括密封塊，所述密封塊設置于所述樣品支撐柱與所述位移臺的接觸面上，所述密封塊上設置有所述第一導氣孔。

更進一步地，所述密封塊與所述樣品支撐柱之間設置有密封圈。

優選地，所述樣品支撐柱除了能夠進行樣本的吸附外，還能夠替換為能夠與被測樣本電連接的樣品支撐柱。更進一步地，所述位移臺還包括第二插接頭，所述第二插接頭設置于所述位移臺的連接有所述樣品支撐柱的面上。

可選地，所述密封塊設置有插接頭容納腔，所述密封塊的兩端面相互封閉。

進一步優選地，所述樣品支撐柱能夠進行樣本的吸附、與被測樣本電連接，所述樣品支撐柱還包括第一插接頭，所述樣品支撐柱還包括第一插接頭，所述第二插接頭被配置成能夠與所述第一插接頭插接的形式。

再進一步優選地，所述密封塊設置有第一插接通孔，所述第一插接頭與所述第一插接通孔插接并形成氣密封。

優選地，所述樣品支撐柱還包括連接板，所述連接板設置于所述樣品支撐柱的靠近所述位移臺一側，所述連接板設置有螺釘容納孔，所述位移臺設置有螺紋孔，所述螺釘容納孔與所述螺紋孔對位設置。

優選地，所述密封塊設置有朝向所述樣品支撐柱凸起的凸臺，所述密封塊的靠近所述位移臺一側還設置有插頭容納槽。

優選地，所述密封塊設置有第一插接通孔，所述第一插接通孔貫穿所述密封塊，所述第一插接頭插入于所述第一插接通孔，所述第一插接頭與所述第一插接通孔氣密封。

優選地，所述位移臺設置有第二插接孔，所述第二插接孔至少能夠容納所述第二插接頭的接線端。

可選地，所述密封塊的外部邊緣不為圓形，所述密封塊嵌入所述樣品支撐柱。