[發明專利]一種盤形高頻電容裝置及裝配方法

在審

• 申請號: 202210873589.0
• 申請日: 2022-07-22
• 公開（公告）號: CN115116748A
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發明（設計）人: 靳祿;遲惠文;孫忠憲;曹誠;謝術興
• 申請（專利權）人: 北京北廣科技股份有限公司
• 主分類號: H01G4/38
• 分類號: H01G4/38;H01G4/002;H01G2/02;H01G13/00
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 葉泳琪

本申請公開了一種盤形高頻電容裝置及裝配方法，屬于通信領域。一種盤形高頻電容裝置，包括：至少一個電容組件，其包括依次設置的盤形電容、導電層以及環氧酚醛玻璃布板且三者可拆卸連接；盤形電容背離環氧酚醛玻璃布板的一側設置有電極。一種盤形高頻電容裝置的裝配方法，包括：將無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂并熱壓而形成環氧酚醛玻璃布板；于環氧酚醛玻璃布板上鋪設導電層；于導電層上鋪設盤形電容且盤形電容位于導電層上部；使用鎖定件將盤形電容、導電層以及環氧酚醛玻璃布板連接固定；對盤形電容進行通電。本申請的盤形高頻電容裝置能夠降低人員操作難度，盤形高頻電容裝置的裝配方法能夠提高氧酚醛玻璃布板固化速度。

技術領域

本申請涉及通信領域，尤其是涉及一種盤形高頻電容裝置及裝配方法。

背景技術

如圖1所示，傳統高頻電容裝置包括多個電容1和用于支撐電容1的電容器架2，電容1形狀一般為柱狀，電容器架2通常采用槽鋁作為基體，電容器架2外面包裹銅皮導電充當電極。電容器架2底部設置用于對其進行支撐的瓷質戶內支柱絕緣子3。

傳統高頻電容裝置一般采用焊接成型，且根據預設的尺寸預先在工廠內完成組裝后再運送至使用現場進行安裝使用。

發明人經過研究發現，高頻電容裝置的應用環境多種多樣，當安裝孔的大小小于高頻電容裝置的體積時，使用傳統高頻電容裝置會造成安裝操作的困難，同時由于傳統高頻電容裝置的重量大，也給高頻電容裝置的安裝造成了一定難度。

發明內容

針對以上痛點，為了降低高頻電容裝置現場的安裝難度，降低人員操作難度，擴展高頻電容裝置的使用場景，本申請提供一種盤形高頻電容裝置及裝配方法。

第一方面，本申請提供的一種盤形高頻電容裝置，采用如下的技術方案：

一種盤形高頻電容裝置，包括：

至少一個電容組件，其包括依次設置的盤形電容、導電層以及環氧酚醛玻璃布板且三者可拆卸連接；

所述環氧酚醛玻璃布板用于支撐所述導電層和所述盤形電容，所述盤形電容背離所述環氧酚醛玻璃布板的一側設置有電極。

通過采用上述技術方案，環氧酚醛玻璃布不僅具有絕緣性，且更加輕便，易于裁切，因此可以根據場地的大小，設置相應大小的環氧酚醛玻璃布板并在其表面上鋪設大小適配的盤形電容；另外，各個部件之間可拆卸連接而更適合狹小空間，如現場為開設有安裝孔的情況，則可以將部件逐個放入安裝孔，以降低現場組裝完成后不易塞入安裝孔的情況出現。

可選的，所述電容組件為多組且間隔設置，相鄰兩組所述電容組件中的兩個所述環氧酚醛玻璃布板之間可拆卸連接有環氧酚醛玻璃布棒。

通過采用上述技術方案，可以根據需要設置電容組件的數量，來改變電容的容量，進而適應不同電路，同時環氧酚醛玻璃布棒具有絕緣性且將兩組電容組件間隔開，能夠降低上層電容組件出現爬電而對下層電容組件造成的影響。

可選的，每個電容組件中的所述導電層上設置的所述盤形電容為多個且平鋪在所述導電層上。

可選的，同一層上的所述盤形電容的所述電極共同連接有電極連接片，所述一組電容組件對應一個電極連接片。

通過采用上述技術方案，所有盤形電容可以共用電極連接片作為正負電極中的一個。

可選的，相鄰兩組所述電容組件中的兩個所述導電層之間連接有導電片。

通過采用上述技術方案，當電容組件為多組時，導電層為多個。由于相鄰的導電層之間連接有導電片，所以當電容組件為三層以上時，導電層也為三層以上，所有導電層共同連接正負電極中的另一個。

可選的，還包括驅動件，與驅動件轉動連接的傳動組件以及在傳動組件的帶動下能夠線性移動的導體，所述多組電容組件的各個電極連接片沿所述導體線性移動方向按次序延伸設置。