[發(fā)明專利]一種小發(fā)光角的Micro LED芯片及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210870696.8 | 申請日: | 2022-07-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN115050877A | 公開(公告)日: | 2022-09-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王樂;柯志杰;江方;艾國齊;談江喬;馮妍雪;丁露嘉 | 申請(專利權(quán))人: | 廈門未來顯示技術(shù)研究院有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/46 | 分類號(hào): | H01L33/46;H01L33/60;H01L33/44;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 王嬌嬌 |
| 地址: | 361006 福建省廈門市火炬高新區(qū)*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 發(fā)光 micro led 芯片 及其 制作方法 | ||
本申請公開了一種小發(fā)光角的MicroLED芯片及其制作方法,通過在MicroLED芯片的全側(cè)壁以及正面包覆全反射鏡,并在出光面鍍功能層,利用功能層和全反射鏡來實(shí)現(xiàn)MicroLED發(fā)光角度的自由控制,并且工藝容易實(shí)現(xiàn),有效光效高。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制作技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種小發(fā)光角的Micro LED芯片及其制作方法。
背景技術(shù)
隨著顯示技術(shù)不斷地發(fā)展,元宇宙的概念被提了出來,它本質(zhì)上是對現(xiàn)實(shí)世界的虛擬化和數(shù)字化過程,元宇宙的概念想要實(shí)現(xiàn)其主要依托于VR設(shè)備性能的提升,VR主要的作用之一是近眼顯示器,近眼顯示器的顯示要求要高于傳統(tǒng)顯示器,因?yàn)閂R內(nèi)部的微顯示器距離眼睛很近,并且為了給人提供足夠的真實(shí)感,需要極高的分辨率。VR是頭戴式產(chǎn)品,內(nèi)部的微顯示屏?xí)S著頭的轉(zhuǎn)動(dòng)永遠(yuǎn)垂直于眼睛入射,這意味著VR的顯示系統(tǒng)不需要有一個(gè)廣角顯示的效果,組成微顯示器的顯示單元只對法向或者是一個(gè)小角度的亮度有訴求。同時(shí),VR與傳統(tǒng)顯示器一樣的要求例如高光效、散熱、可靠性等方面的訴求,但是現(xiàn)有的顯示技術(shù)例如LCD、Mini-LED、OLED在傳統(tǒng)顯示上已經(jīng)有了不錯(cuò)的成果,不能滿足VR的需求,對于VR這款產(chǎn)品上述顯示技術(shù)要做較大的改變。
Micro-LED被認(rèn)為有希望成為元宇宙的顯示單元的方案,其擁有可靠性高,光效高,分辨率高等特點(diǎn)。傳統(tǒng)LED的側(cè)壁的光量與正面的光量相比可以忽略不計(jì),正面出光基本為朗伯光型,朗伯光型適用于電腦顯示器或者是電視等需要一定發(fā)光角的產(chǎn)品,但對于像VR這種近眼顯示來說其發(fā)光角度太大,Micro-LED本質(zhì)上就是傳統(tǒng)LED在尺寸上的縮小化,當(dāng)縮小到十幾微米或者幾微米的尺度時(shí),其側(cè)壁所發(fā)出的光量要比正面還要多,也就是說其發(fā)光角度比傳統(tǒng)LED的朗伯型還要大,更大的光型代表更低效的顯示性能,同時(shí)還有可能帶來串?dāng)_,雜散光多等問題,如果不解決Micro-LED發(fā)光角度過大的問題,Micro-LED很難應(yīng)用在VR設(shè)備上。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明提供了一種小發(fā)光角的Micro LED芯片及其制作方法,可實(shí)現(xiàn)任意發(fā)光角度的Micro LED,且工藝容易實(shí)現(xiàn),有效光效高。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
一種小發(fā)光角的Micro LED芯片,包括:
外延結(jié)構(gòu),所述外延結(jié)構(gòu)包括N-GaN層、多量子阱層和P-GaN層,所述多量子阱層位于所述N-GaN層和所述P-GaN層之間;
設(shè)置在所述P-GaN層背離所述多量子阱層一側(cè)表面的透明導(dǎo)電薄膜;
設(shè)置在所述外延結(jié)構(gòu)和所述透明導(dǎo)電薄膜一側(cè)表面的全反射層;
設(shè)置在所述透明導(dǎo)電薄膜背離所述P-GaN層一側(cè)表面的P-Pad層;
設(shè)置在所述N-GaN層一側(cè)表面的N-Pad層;
設(shè)置在所述N-GaN層另一側(cè)表面的功能層,所述功能層由低折射率材料和高折射率材料交替堆疊形成。
優(yōu)選的,在上述的Micro LED芯片中,所述外延結(jié)構(gòu)還具有第一傾斜側(cè)壁和第二傾斜側(cè)壁;
所述第一傾斜側(cè)壁與水平面的夾角為第一角度,所述第一角度為20-70°;
所述第二傾斜側(cè)壁與水平面的夾角為第二角度,所述第二角度為20-70°。
優(yōu)選的,在上述的Micro LED芯片中,所述全反射層為DBR、ODR或金屬反射鏡。
優(yōu)選的,在上述的Micro LED芯片中,所述功能層由31層低折射率材料和高折射率材料交替堆疊形成。
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