[發明專利]CPU散熱模組安裝狀態檢測方法、系統、裝置及介質

在審

• 申請號: 202210868798.6
• 申請日: 2022-07-22
• 公開（公告）號: CN115061882A
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發明（設計）人: 沈文棋
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G06F11/30
• 分類號: G06F11/30;G06F11/32
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 楊旭

本發明提出的一種CPU散熱模組安裝狀態檢測方法、系統、裝置及介質，所述方法包括：通過CPLD偵測主板上每個CPU的引腳阻抗是否異常；若存在異常，立即關閉主板總電源；啟動CPU散熱模組異常提醒機制；通過CPLD對阻抗異常的引腳進行標識。本發明通過偵測主板上每個CPU的引腳阻抗是否異常，以確定散熱模組是否存在安裝不當的情況。并在確認異常后，進行異常提醒和異常標識，保證操作人員及時進行故障排查，從而提升了故障排查效率。

技術領域

本發明涉及計算機技術領域，更具體的說是涉及一種CPU散熱模組安裝狀態檢測方法、系統、裝置及介質。

背景技術

當前，為了滿足服務器系統高速運算和高穩定運行的需求，除了選用的硬件CPU處理器至關重要外，其搭接使用的散熱器模組(Heat Sink)進來處理CPU散熱，同樣起到關鍵作用。

散熱模組在覆蓋安裝到CPU上時，必須在搭接表面處涂抹相關石墨化學性材質的散熱膏或加裝散熱墊片來獲得極佳熱轉換效率，使得CPU處理器運行時實現高效能性價比輸出。因此，安裝散熱器模組時需要遵循相應的標準安裝流程，以保障散熱器的精準安裝。但是，由于當前的散熱模組均采用人工安裝，仍然存安裝不當的情況。比如：由于人工操作拆裝的疏忽導致未一次安裝到位，造成CPU處理器產生高機率偏差失效。另外散熱膏與散熱墊片黏貼處，因散熱器模組上存在較大的視覺盲點，人工操作時未涂抹散熱膏或加裝散熱墊片的保護貼未撕，而造成CPU處理器工作過程中散熱效果不佳，嚴重時會導致系統功耗巨幅增大，意外性造成關機與相關零件燒毀。由于服務器系統設備每塊主板最多會安裝2個CPU處理器。在使用的CPU數量較多的情況下，一旦出現上述情況，因散熱器模組不具備警示與防護功能，導致服務器系統設備運行異常，并存在較大的安全隱患。

發明內容

針對以上問題，本發明的目的在于提供一種CPU散熱模組安裝狀態檢測方法、系統、裝置及介質。

本發明為實現上述目的，通過以下技術方案實現：一種CPU散熱模組安裝狀態檢測方法，包括：

通過CPLD偵測主板上每個CPU的引腳阻抗是否異常；

若存在異常，立即關閉主板總電源；

啟動CPU散熱模組異常提醒機制；

通過CPLD對阻抗異常的引腳進行標識。

進一步，所述通過CPLD偵測主板上每個CPU的引腳阻抗是否異常，包括：通過CPLD采集主板上每個CPU的引腳阻抗值；

判斷采集的引腳阻抗值是否均小于預設的阻抗閾值；

若是，則服務器系統正常開機；若否，則引腳阻抗存在異常。

進一步，所述關閉主板總電源，包括：

通過CPLD將BIOS選項中的PS_ON設為Disable，以使服務器系統無法開機。

進一步，所述啟動CPU散熱模組異常提醒機制，包括：

向BMC發送引腳阻抗異常通知指令，啟動CPU散熱模組異常提醒功能，控制主板上預設的紅色警示燈與UID燈保持恒亮狀態。

進一步，所述通過CPLD對阻抗異常的引腳進行標識，包括：

向CPLD發出引腳阻抗異常確認指令，根據指令對阻抗異常的引腳進行標識。

進一步，當引腳阻抗存在異常時，將DET_CPU_BPRC指令的值置為1。

相應的，本發明還公開了一種CPU散熱模組安裝狀態檢測系統，包括：偵測單元，用于通過CPLD偵測主板上每個CPU的引腳阻抗是否異常；

電源控制單元，用于關閉主板總電源；

提醒單元，用于啟動CPU散熱模組異常提醒機制；