[發明專利]一種芯片散熱方法、裝置、設備及存儲介質

在審

• 申請號: 202210867254.8
• 申請日: 2022-07-22
• 公開（公告）號: CN115000035A
• 公開（公告）日: 2022-09-02
• 發明（設計）人: 蔡碩
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 趙怡琳

本申請涉及液冷技術領域，公開了一種芯片散熱方法、裝置、設備及存儲介質，包括：獲取目標芯片的散熱屬性數據；根據所述散熱屬性數據確定出第一流道的第一配置參數，并根據所述第一配置參數對所述第一流道進行配置得到對應的均溫流道；構建包含所述均溫流道的多通道目標液冷裝置，并利用多通道所述目標液冷裝置對所述液冷板進行散熱處理。可見，本申請在構建液冷裝置時，通過獲取需要進行散熱處理的目標芯片的散熱屬性數據預先配置第一流道，在此基礎上構建多通道目標液冷裝置，相較于傳統的單層流到的液冷板，本申請使目標芯片能夠獲得更高的設備換熱效率、更高的能效比和更低的芯片表面溫度，極大提升了液冷裝置的散熱能力。

技術領域

本發明涉及液冷技術領域，特別涉及一種芯片散熱方法、裝置、設備及存儲介質。

背景技術

液冷板是一種內部設有流體通道，并利用冷卻液在該流體通道內循環流動實現散熱功能的換熱器。一般可通過提高流量或降低冷卻液溫度來提高散熱能力，但是，提高流量或降低冷卻液溫度會對供液裝置(如CDU)的設計指標要求增加，甚至增加設備成本，因此需要降低熱流密度、增加散熱面積來滿足散熱需求。現有技術中，液冷板一般采用單層流道設計，可以提升換熱效率，但是受限于芯片尺寸減小功耗增加，熱流密度越來越大，單層流道液冷板散熱終會達到瓶頸。

因此，如何提高液冷裝置的散熱能力是本領域技術人員亟待解決的技術問題。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種芯片散熱方法、裝置、設備及存儲介質，使目標芯片能夠獲得更高的設備換熱效率、更高的能效比和更低的芯片表面溫度，極大提升了液冷裝置的散熱能力。其具體方案如下：

本申請的第一方面提供了一種芯片散熱方法，包括：

獲取目標芯片的散熱屬性數據；

根據所述散熱屬性數據確定出第一流道的第一配置參數，并根據所述第一配置參數對所述第一流道進行配置得到對應的均溫流道；

構建包含所述均溫流道的多通道目標液冷裝置，并利用多通道所述目標液冷裝置對所述液冷板進行散熱處理。

可選的，所述根據所述第一配置參數對所述第一流道進行配置得到對應的均溫流道，包括：

根據所述第一配置參數確定出充入冷媒的目標種類及對應的第一充量比例；

為所述第一流道注入所述第一充量比例的所述目標種類的冷媒，得到所述均溫流道。

可選的，所述構建包含所述均溫流道的多通道目標液冷裝置，包括：

構建包含所述均溫流道和第二流道的雙通道所述目標液冷裝置；其中，所述第二流道為空流道，在進行散熱處理時注入冷卻液。

可選的，所述利用多通道的所述目標液冷裝置對所述液冷板進行散熱處理，包括：

根據所述散熱屬性數據確定出所述第二流道的第二配置參數；

根據所述第二配置參數確定出所述冷卻液的第二充量比例；

通過所述目標液冷裝置的進液口向所述第二流道注入所述第二充量比例的所述冷卻液；

通過所述目標液冷裝置的出液口輸出注入所述第二流道的所述冷卻液。

可選的，所述利用多通道的所述目標液冷裝置對所述液冷板進行散熱處理，包括：

根據所述目標芯片的實時溫度確定出所述第二流道的實時配置參數；

根據所述實時配置參數確定出所述冷卻液的第三充量比例；

通過所述目標液冷裝置的進液口向所述第二流道注入所述第三充量比例的所述冷卻液；

通過所述目標液冷裝置的出液口輸出注入所述第二流道的所述冷卻液。