[發(fā)明專利]一種基于晶圓測試系統(tǒng)的管控圖譜偏移的方法

在審

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• 申請日: 2022-07-22
• 公開（公告）號: CN114999954A
• 公開（公告）日: 2022-09-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張鑫;馬國海;張國棟;王娜
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L23/544
• 代理公司: 無錫華越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32571
• 代理人: 蘇霞

1.一種基于晶圓測試系統(tǒng)的管控圖譜偏移的方法，其特征在于，包括：

預(yù)先選定晶圓上的多個標(biāo)記芯片，記錄多個所述標(biāo)記芯片的坐標(biāo)，根據(jù)晶圓上的有效芯片和標(biāo)記芯片坐標(biāo)設(shè)置相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)分bin信息，并將所述標(biāo)準(zhǔn)分bin信息導(dǎo)入晶圓測試系統(tǒng)；所述標(biāo)記芯片包括對位芯片和/或Skip die；

對待測晶圓進(jìn)行測試，獲取測試圖譜；所述測試圖譜記錄了待測晶圓上標(biāo)記芯片的位置信息；

根據(jù)測試圖譜中標(biāo)記芯片的位置信息，獲取標(biāo)記芯片相應(yīng)的分bin信息；

將分bin信息與標(biāo)準(zhǔn)分bin信息進(jìn)行對比，并根據(jù)對比結(jié)果判斷測試圖譜是否偏移，具體判斷方法為：

如果待測晶圓上標(biāo)記芯片的分bin信息和標(biāo)準(zhǔn)分bin信息一致，則測試圖譜未發(fā)生偏移；

如果待測晶圓上標(biāo)記芯片的分bin信息和標(biāo)準(zhǔn)分bin信息不一致，則標(biāo)記所述待測晶圓為異常晶圓，經(jīng)人工異常處理后，確定測試圖譜是否發(fā)生偏移。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于晶圓測試系統(tǒng)的管控圖譜偏移的方法，其特征在于，所述對位芯片為晶圓制造時預(yù)置的沒有正常功能的芯片；所述Skip die為晶圓上特定位置的不良芯片，或者即使測試通過也因為工藝問題不能正常使用的芯片。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于晶圓測試系統(tǒng)的管控圖譜偏移的方法，其特征在于，所述標(biāo)記芯片優(yōu)先選擇Skip die，所述Skip die周圍4個芯片中至少有2個有效芯片，使得至少2個有效芯片的標(biāo)準(zhǔn)分bin信息與標(biāo)記芯片的標(biāo)準(zhǔn)分bin信息不同；

所述標(biāo)記芯片在沒有合適的Skip die選擇時，則選擇對位芯片，所述對位芯片的周圍均為有效芯片。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于晶圓測試系統(tǒng)的管控圖譜偏移的方法，其特征在于，將所述晶圓分為4個象限，每個象限中至少選取一個標(biāo)記芯片；在對比時，先將待測晶圓上標(biāo)記芯片的分bin信息和該標(biāo)記芯片的標(biāo)準(zhǔn)分bin信息進(jìn)行對比：

如果一致，則測試圖譜未發(fā)生偏移；

如果不一致，查找該標(biāo)記芯片周圍的臨近芯片是否有與標(biāo)準(zhǔn)分bin信息相同的：

如果有，則測試圖譜發(fā)生了偏移；

如果沒有，則不能通過這個標(biāo)記芯片判斷出來，需要選取下一個標(biāo)記芯片的分bin信息，重復(fù)上述對比程序進(jìn)行對比，直至確定測試圖譜發(fā)生了偏移；

如果待測晶圓上所有的標(biāo)記芯片都不能確定測試圖譜是否發(fā)生偏移，則標(biāo)記所述待測晶圓為異常晶圓，經(jīng)人工異常處理后，確定測試圖譜是否發(fā)生偏移。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于晶圓測試系統(tǒng)的管控圖譜偏移的方法，其特征在于，所述異常處理為：

對待測晶圓上的標(biāo)記芯片進(jìn)行手動測試，若是測試結(jié)果和分bin信息一致，則確定圖譜未發(fā)生偏移。