[發(fā)明專利]一種燈驅(qū)合一的LED器件及器件的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210864057.0
• 申請日: 2022-07-20
• 公開（公告）號(hào): CN115206918B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邵鐵風(fēng);王明臣
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江德合光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488;H01L25/16;H01L33/62;H01L33/00;G09F9/33;G09G3/32
• 代理公司: 北京易捷勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11613
• 代理人: 韓國勝

1.一種燈驅(qū)合一的LED器件，其特征在于，

包括IC芯片（1），以及第一LED芯片（2），第二LED芯片（3），第三LED芯片（4）；

第一LED芯片（2），第二LED芯片（3），第三LED芯片（4）均位于IC芯片（1）的上方，各LED芯片的正負(fù)極分別通過第一焊盤（11）與IC芯片（1）電連并且被固定在IC芯片（1）的頂部；

IC芯片（1）包括從上至下依次設(shè)置的硅基基板、電路層（13）和保護(hù)層（14）；

電路層（13）鋪設(shè)在硅基基板的下表面，保護(hù)層（14）覆蓋在電路層（13）的底部，硅基基板的下表面上設(shè)置有多個(gè)第二焊盤（12），第二焊盤（12）的頂部均與電路層（13）電連；

硅基基板的上表面上設(shè)置有多個(gè)第一焊盤（11），硅基基板上開設(shè)有與第一焊盤（11）數(shù)量相同的通孔，通孔的位置對應(yīng)第一焊盤（11）的位置進(jìn)行設(shè)置，每一個(gè)通孔內(nèi)均填充有導(dǎo)電物質(zhì)，第一焊盤（11）的底部通過對應(yīng)第一焊盤（11）位置的導(dǎo)電物質(zhì)與電路層（13）電連；

第一LED芯片（2）、第二LED芯片（3）和第三LED芯片（4）從上至下依次疊放設(shè)置；或者，

第一LED芯片（2）、第二LED芯片（3）和第三LED芯片（4）依次平鋪設(shè)置在IC芯片（1）的頂部；

從上至下依次疊放設(shè)置的第一LED芯片（2）、第二LED芯片（3）和第三LED芯片（4）形成芯片組，芯片組具有公共電極（20）、第一電極（21）、第二電極（31）和第三電極（41）；

公共電極（20）的第一端與各LED芯片的相同極性電極層連接，第一電極（21）的第一端與第一LED芯片（2）中極性與公共電極（20）相反的電極層連接，第二電極（31）的第一端與第二LED芯片（3）中極性與公共電極（20）相反的電極層連接，第三電極（41）的第一端與第三LED芯片（4）中極性與公共電極（20）相反的電極層連接；

公共電極（20）的第二端、第一電極（21）的第二端、第二電極（31）的第二端和第三電極（41）的第二端均伸出芯片組的底面與第一焊盤連接。

2.如權(quán)利要求1所述的燈驅(qū)合一的LED器件，其特征在于，

第一LED芯片（2）的頂部具有防護(hù)層（5），第二LED芯片（3）與第三LED芯片（4）之間夾設(shè)有選擇透光層（7），第三LED芯片（4）的底部鋪設(shè)有反光層（9）；

選擇透光層（7）用于選擇透過第三LED芯片（4）產(chǎn)生的光線，以及反射第一LED芯片（2）和第二LED芯片（3）產(chǎn)生的光線；反光層（9）用于反射第三LED芯片（4）產(chǎn)生的光線。

3.如權(quán)利要求1所述的燈驅(qū)合一的LED器件，其特征在于，

公共電極（20）、第一電極（21）、第二電極（31）和第三電極（41）的外壁均具有連接部和保護(hù)部，保護(hù)部均覆蓋有絕緣保護(hù)層；公共電極（20）的連接部與各LED芯片的相同極性電極層連接，第一電極（21）、第二電極（31）和第三電極（41）的連接部分別與第一LED芯片（2）、第二LED芯片（3）和第三LED芯片（4）中極性與公共電極（20）相反的電極層連接。

4.如權(quán)利要求1所述的燈驅(qū)合一的LED器件，其特征在于，

平鋪設(shè)置的第一LED芯片（2）、第二LED芯片（3）和第三LED芯片（4）的底部均設(shè)置有正極凸部和負(fù)極凸部，正極凸部與第一焊盤一一對應(yīng)連接，負(fù)極凸部與第一焊盤一一對應(yīng)連接。