[發明專利]一種基于形狀記憶多環吸盤結構的可控黏附裝置及其應用

在審

• 申請號: 202210864032.0
• 申請日: 2022-07-21
• 公開（公告）號: CN115194805A
• 公開（公告）日: 2022-10-18
• 發明（設計）人: 吳健;劉守耀;張哲銘;何仕學;丁嘯松;粟本龍;王友善
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業大學（威海）
• 主分類號: B25J15/06
• 分類號: B25J15/06
• 代理公司: 威海聚睿知識產權代理事務所(普通合伙) 37352
• 代理人: 宋立國

1.一種基于形狀記憶多環吸盤結構的可控黏附機裝置，其特征在于：包括形狀記憶黏附足墊、弧形手爪和連接臂，形狀記憶黏附足墊和弧形手爪均與旋轉軸鉸接，連接臂與旋轉軸之間緊固連接，形狀記憶黏附足墊與弧形手爪之間設有復位機構，初始狀態，弧形手爪尖端低于形狀記憶黏附足墊，連接臂旋轉帶動形狀記憶黏附足墊和弧形手爪運動，可調節形狀記憶黏附足墊和弧形手爪與接觸表面的位置以及弧形手爪尖端相對形狀記憶黏附足墊的位置，所述形狀記憶黏附足墊包括形狀記憶聚合物黏附層、剛性支撐層、升降溫層，剛性支撐層與旋轉軸連接，剛性支撐層的底面設有形狀記憶聚合物黏附層，剛性支撐層的上面設有升降溫層。

2.根據權利要求1所述的一種基于形狀記憶多環吸盤結構的可控黏附機裝置，其特征在于：所述復位機構為扭簧。

3.根據權利要求1所述的一種基于形狀記憶多環吸盤結構的可控黏附機裝置，其特征在于：所述升降溫層包括升溫裝置和降溫裝置，升溫裝置為環形分布的電阻絲，降溫裝置為半導體制冷片和散熱片；所述電阻絲設置在散熱片的下方，半導體制冷片設置散熱片的上方。

4.根據權利要求3所述的一種基于形狀記憶多環吸盤結構的可控黏附機裝置，其特征在于：所述半導體制冷片具有冷面和熱面，冷面和熱面分別用散熱硅脂與升溫裝置和散熱片緊密連接。

5.根據權利要求1所述的一種基于形狀記憶多環吸盤結構的可控黏附機裝置，其特征在于：所述形狀記憶聚合物黏附層包括形狀記憶聚合物基底和基底表面設置的形狀記憶聚合物多環吸盤，基底與剛性支撐層固定。

6.根據權利要求5所述的一種基于形狀記憶多環吸盤結構的可控黏附機裝置，其特征在于：所述多環吸盤同軸設置多個環形吸盤，環形吸盤從中心軸向外側半徑及高度依次增大；多環吸盤的結構尺寸在微米級。

7.根據權利要求1所述的一種基于形狀記憶多環吸盤結構的可控黏附機裝置，其特征在于：形狀記憶黏附層采用環氧樹脂、聚氨酯和聚酰胺等形狀記憶聚合物材料制成，其玻璃態轉變溫度在50℃-70℃。

8.根據權利要求1所述的一種基于形狀記憶多環吸盤結構的可控黏附機裝置，其特征在于：可控黏附機裝置上設有旋轉計時機構，所述旋轉計時機構包括旋轉指針、具有開關刻度的外殼、計時裝置和連接臂控制裝置，旋轉指針與旋轉軸剛性連接，旋轉指針指向外殼上的刻度反映連接臂的旋轉角度。