[發明專利]一種輕質合金表面硬質不沾涂層的制備方法及噴涂裝置在審
| 申請號: | 202210862509.1 | 申請日: | 2022-07-21 |
| 公開(公告)號: | CN115316853A | 公開(公告)日: | 2022-11-11 |
| 發明(設計)人: | 王紅杰;史文璐;陳剛;劉凱;杜喜望;楊曉禹;祁澤星 | 申請(專利權)人: | 中國兵器科學研究院寧波分院 |
| 主分類號: | A47J36/02 | 分類號: | A47J36/02;C25D11/30 |
| 代理公司: | 寧波誠源專利事務所有限公司 33102 | 代理人: | 袁忠衛 |
| 地址: | 315103 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 合金 表面 硬質 涂層 制備 方法 噴涂 裝置 | ||
1.一種輕質合金表面硬質不沾涂層的制備方法,其特征在于包括以下步驟:
1)確定并記錄器具材料的牌號,對器具待處理區域進行標記;
2)對待處理區域進行清潔預處理:打磨、拋光、清洗;
3)對除待處理區域以外的區域進行封裝保護;
4)根據器具材料牌號配置相應的微弧氧化電解液,氧化處理制備硬質多孔基底層;
5)對多孔硬質基底層進行潤濕預處理;
6)超聲霧化噴涂與封孔:采用多功能超聲霧化噴涂裝置進行噴涂,根據封孔劑噴涂速度匹配加熱溫度進行封孔處理;
7)燒結固化:待器具充分冷卻后,依次對器具進行負壓低溫預燒結和高溫燒結固化。
2.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于:所述步驟3)的封裝保護是使用耐高溫防水硅膠進行封裝,封裝工藝為:封裝厚度1~3mm、室溫固化24~36h。
3.根據權利要求2所述的制備方法,其特征在于:所述步驟4)制備硬質多孔基底層的具體過程為:
a、若器具為鎂合金,則使用鋁酸鹽-磷酸鹽體系電解液,電解液成分為:
硅酸鹽5~30g/L,磷酸鹽5~20g/L,
氫氧化鈉1~4g/L、氫氧化鉀1~4g/L中至少一種,
氟化鉀0.5~5g/L、氟化鈉0.5~5g/L中至少一種,
甘油0.5~5ml/L、三乙醇胺0.5~5ml/L中的至少一種,
納米二氧化硅0.1~0.5g/L、納米二氧化鉬0.1~0.8g/L、納米三氧化二鋁0.1~0.5g/L中的至少一種,
溶劑為去離子水;
氧化處理制備硬質多孔基底層的多孔基底層硬度不小于700Hv,表面孔隙率不小于20%,厚度15~30μm,制備工藝為
第1階段:正電壓550~750V,頻率500~2000Hz,占空比10~40%,電解液溫度15~25℃,氧化時間3~6min;
第2階段:正電壓380~550V,頻率500~2000Hz,占空比10~40%,電解液溫度15~25℃,氧化時間20~60min;
b、若器具為鋁合金,則使用硅酸酸鹽體系電解液,電解液成分為:
硅酸鹽5~30g/L,
鎢酸鹽0~5g/L,
氫氧化鈉1~4g/L、氫氧化鉀1~4g/L中至少一種,
氟化鉀0.5~5g/L、氟化鈉0.5~5g/L中至少一種,
甘油0.5~5ml/L、三乙醇胺0.5~5ml/L中的至少一種,
納米二氧化硅0.1~0.5g/L、納米二氧化鉬0.1~0.8g/L中的至少一種,
溶劑為去離子水;
氧化處理制備硬質多孔基底層的多孔基底層硬度不小于1000Hv,表面孔隙率不小于25%,厚度10~30μm,制備工藝為:
正電壓450~750V,負電壓100~300V,正負脈沖比為1:1,頻率500~2000Hz,占空比10~40%,電解液溫度15~25℃,氧化時間30~60min;
c、若器具為鈦合金,則使用磷酸鹽-鋁酸鹽體系電解液,電解液成分為:
磷酸鹽5~20g/L,鋁酸鹽1~10g/L,
鎢酸鹽0.5~5g/L、偏釩酸鹽0.5~5g/L中至少一種,
氫氧化鈉1~4g/L、氫氧化鉀1~4g/L中至少一種,
氟化鉀0.5~5g/L、氟化鈉0.5~5g/L中至少一種,
甘油0.5~5ml/L、三乙醇胺0.5~5ml/L中的至少一種,
溶劑為去離子水;
氧化處理制備硬質多孔基底層硬度不小于450Hv,表面空隙率不小于15%,厚度15~30μm,制備工藝為:
第1階段:正電壓400~650V,頻率500~2000Hz,占空比10~40%,電解液溫度15~25℃,氧化時間5~10min;
第2階段:正電壓550~750V,頻率500~2000Hz,占空比10~40%,電解液溫度15~25℃,氧化時間30~60min。
4.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于:所述步驟5)的潤濕預處理是使用易揮發溶劑對多孔硬質基底層進行潤濕預處理,潤濕劑采用乙醇或丙酮,其中乙醇的使用量為2~10g/dm2,丙酮的使用量為1~5g/dm2。
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