[發(fā)明專利]晶圓運輸盒在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210858117.8 | 申請日: | 2022-07-20 |
| 公開(公告)號: | CN115775758A | 公開(公告)日: | 2023-03-10 |
| 發(fā)明(設計)人: | 金相振 | 申請(專利權)人: | 3S韓國株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 全振永;金光軍 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 運輸 | ||
1.一種晶圓運輸盒,包括:
下部殼體(200),包括底板(201)和一個以上的下部擋邊(210),所述一個以上的下部擋邊(210)垂直形成于所述底板(201)的上表面以形成弧形的壁,以在內部空間(A)中堆疊晶圓;
上部殼體(100),包括頂板(101)和上部擋邊(110),所述上部擋邊(110)垂直形成于所述頂板(101)的下表面以形成弧形的壁;及
側壁部件(300),結合于所述下部擋邊(210)的內側,
其中,當所述上部殼體(100)與下部殼體(200)結合時,所述側壁部件(300)固定堆疊在所述內部空間(A)中的晶圓。
2.根據(jù)權利要求1所述的晶圓運輸盒,其中,
所述下部殼體(200)在底板(201)的上表面的每個邊角處包括與所述上部殼體(100)結合時進行結合固定的一個以上的閂鎖(250),
所述上部殼體(100)在頂板(101)的每個邊角處的對應于所述閂鎖(250)的位置包括結合固定所述閂鎖的一個以上的閂鎖孔(150)。
3.根據(jù)權利要求2所述的晶圓運輸盒,其中,
所述閂鎖(250)包括:
第一閂鎖部件(252),位于所述底板(201)上的所述下部擋邊(210)的外側,并在所述底板(210)的上表面形成有底部;
第二閂鎖部件(251),在所述第一閂鎖部件(252)沿垂直方向形成為與所述下部擋邊(210)相面對;及
第三閂鎖部件(253),向所述第二閂鎖部件(251)的內側面突出,
其中,當所述上部殼體(100)與下部殼體(200)結合時,所述第三閂鎖部件(253)固定結合于所述閂鎖孔(150)。
4.根據(jù)權利要求3所述的晶圓運輸盒,其中,
所述下部殼體(200)還包括:
支撐部件(220),支撐所述下部擋邊(210),
其中,所述支撐部件(220)布置于所述閂鎖(250)和所述下部擋邊(210)之間,并且形成為在所述下部擋邊(210)的下端部沿著所述下部擋邊(210)形成弧形。
5.根據(jù)權利要求1所述的晶圓運輸盒,其中,
所述下部殼體(200)還包括側壁部件凹槽(230),在所述下部擋邊(210)內側構成有空間,
所述側壁部件(300)還包括側壁固定部件(330),在所述側壁部件(300)下端部突出,
其中,所述側壁固定部件(330)結合于所述側壁部件凹槽(230),從而將所述側壁部件(300)固定于所述下部殼體(200)。
6.根據(jù)權利要求5所述的晶圓運輸盒,其中,
所述上部殼體(100)在上部擋邊(110)內側還包括內側部件(111),
其中,當所述上部殼體(100)與下部殼體(200)結合時,所述內側部件(100)與所述側壁部件(300)的上端接觸,所述下部擋邊(210)與所述側壁部件(300)的下端接觸,以固定堆疊在內部空間(A)中的晶圓。
7.根據(jù)權利要求1所述的晶圓運輸盒,其中,
所述上部殼體(100)還包括:
第一突出部件(131),在所述上部殼體(100)的下表面向下部突出;
第二突出部件(132),在所述第一突出部件(131)的內側,在所述上部殼體(100)的下表面向下部突出,
其中,當所述上部殼體(100)與下部殼體(200)結合時,所述第一突出部件(131)插入結合于所述側壁部件(300)上端與環(huán)形框架之間,
所述第二突出部件(132)按壓并固定最上端的晶圓。
8.根據(jù)權利要求5所述的晶圓運輸盒,其中,
所述側壁部件(300)在外側面的中央還包括中間凹槽,
所述下部擋邊(210)還包括在所述下部擋邊(210)上部以預定間隔設置為一個以上的掛接部件(211),
當所述側壁部件(300)結合于下部殼體(200)時,所述掛接部件(211)結合于所述側壁部件(300)的中央凹槽,以固定側壁部件(300)。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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