[發明專利]殼體組件、天線組件及電子設備

在審

• 申請號: 202210856639.4
• 申請日: 2019-06-30
• 公開（公告）號: CN115084850A
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發明（設計）人: 賈玉虎
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q1/42
• 分類號: H01Q1/42;H01Q1/36
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 駱浩華

1.一種殼體組件，其特征在于，包括：

殼體基材，所述殼體基材對預設頻段的射頻信號具有第一透過率；及

改性基材，所述改性基材的介電常數小于或大于所述殼體基材的介電常數，所述改性基材設于所述殼體基材，所述殼體基材上設有所述改性基材的區域對所述預設頻段的射頻信號具有第二透過率，所述第二透過率大于所述第一透過率。

2.如權利要求1所述的殼體組件，其特征在于，所述改性基材呈粉末狀混合于所述殼體基材；或者，所述改性基材與所述殼體基材通過熱熔混合而成。

3.如權利要求2所述的殼體組件，其特征在于，所述改性基材均勻分布于所述殼體基材的第一區域。

4.如權利要求2所述的殼體組件，其特征在于，所述改性基材于所殼體基材的第一區域非均勻分布，以使所述第一區域的介電常數呈漸變分布。

5.如權利要求2所述的殼體組件，其特征在于，所述殼體基材具有至少一個通孔，所述改性基材填充于所述至少一個通孔。

6.如權利要求5所述的殼體組件，其特征在于，所述改性基材呈粉末狀或柱狀等方式填充于每個通孔內。

7.如權利要求2所述的殼體組件，其特征在于，所述殼體基材具有相背設置的第一面和第二面，所述改性基材貼設于所述第一面；或者，所述改性基材貼設于所述第二面；或者，所述改性基材設于所述第一面與所述第二面之間。

8.如權利要求1所述的殼體組件，其特征在于，所述射頻信號的預設頻段大于20GHz，所述第二透過率大于70％。

9.如權利要求1所述的殼體組件，其特征在于，所述殼體基材的材質包括玻璃、塑料、藍寶石、陶瓷中的至少一種。

10.如權利要求1所述的殼體組件，其特征在于，所述殼體基材的介電常數為6-8F/m，所述改性基材的介電常數為45-60F/m。

11.如權利要求1所述的殼體組件，其特征在于，所述殼體基材的介電常數為6-8F/m，所述改性基材的介電常數為0.1-2F/m。

12.一種殼體組件，其特征在于，包括：

殼體基材，所述殼體基材對預設頻段的射頻信號具有第一透過率；及

諧振結構，所述諧振結構用于調節殼體基材對預設頻段的射頻信號的透過率，所述殼體組件上設置有所述諧振結構的部分對預設頻段的射頻信號具有第二透過率，其中，所述第二透過率大于所述第一透過率。

13.如權利要求12所述的殼體組件，其特征在于，所述諧振結構包括至少一層導電貼片。

14.如權利要求13所述的殼體組件，其特征在于，每層所述導電貼片為周期性排布的柵格結構或陣列排布的導電貼片。

15.如權利要求13所述殼體組件，其特征在于，當所述至少一層導電貼片為單層時，所述諧振結構為周期性排布的柵格結構，所述柵格結構包括一層導電層及設于所述導電層上且周期性排布的過孔。

16.如權利要求12所述的殼體組件，其特征在于，所述至少一層導電貼片為多層且相間隔時，所述諧振結構包括相間隔的多層導電層，每層所述導電層包括陣列排布的導電貼片，不同所述導電層之間的所述導電貼片的形狀相同或相異。