[發明專利]一種耐高溫高壓真空袋膜密封結構及方法

在審

• 申請號: 202210855872.0
• 申請日: 2022-07-20
• 公開（公告）號: CN115195155A
• 公開（公告）日: 2022-10-18
• 發明（設計）人: 高愛娟;林楓秋
• 申請（專利權）人: 中國航空工業集團公司濟南特種結構研究所
• 主分類號: B29C70/34
• 分類號: B29C70/34;B29C70/54
• 代理公司: 中國航空專利中心 11008
• 代理人: 張武鵬

1.一種耐高溫高壓真空袋膜密封結構，其特征在于：所述結構包括：模具、待密封產品和真空袋膜；

所述待密封產品在模具上鋪貼成型后用真空袋膜密封；

在所述待密封產品外側的模具和真空袋膜之間依次設有第一環形密封膠條、第二環形密封膠條和第三環形密封膠條；

所述第一環形密封膠條和第二環形密封膠條為高溫固化密封膠條，第三環形密封膠條為普通固化用密封膠條。

2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于：所述第一、第二、第三環形密封膠條彼此間間距為8mm～15mm。

3.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于：第一、第二、第三環形密封膠條寬度為8mm～20mm。

4.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于：在真空袋膜邊緣通過單層壓敏膠帶將真空袋膜粘接在模具上。

5.一種耐高溫高壓真空袋膜密封方法，所述方法用于形成權利要求1-4中任一項所述的密封結構，其特征在于：所述方法包括以下步驟：

步驟一：將待密封產品放置在模具上，在待密封產品外側依次粘接第一環形密封膠條，第二環形密封膠條和第三環形密封膠條；

步驟二：撕去第一環形密封膠條的離型紙，將真空袋膜放置在模具上并按壓第一環形密封膠條與真空袋，使得第一環形密封膠條與真空袋膜貼合緊密，并排出第一環形密封膠條中的氣泡；

步驟三：對第一環形密封膠條和真空袋膜、模具形成的真空系統進行T時長抽真空檢測，若所述真空系統真空值大于閾值并保持穩定，則進入下一步，否則在漏氣部位用密封膠條封堵或重新粘接真空袋膜，直至真空系統真空值大于閾值；

步驟四：撕去第二環形密封膠條的離型紙，按壓第二環形密封膠條位置處對應的真空袋，使得第二環形密封膠條粘緊真空袋膜；

步驟五：對第一、第二環形密封膠條和真空袋膜、模具形成的真空系統進行T時長抽真空檢測，若所述真空系統真空值大于閾值并保持穩定，則進入下一步，否則在漏氣部位用密封膠條封堵，直至真空系統真空值大于閾值；

步驟六：撕去第三環形密封膠條的離型紙，按壓第三環形密封膠條位置處對應的真空袋，使得第三環形密封膠條粘緊真空袋膜；

步驟七：對第一、第二、第三環形密封膠條和真空袋膜、模具形成的真空系統進行T時長抽真空檢測，若所述真空系統真空值大于閾值并保持穩定，則進入下一步，否則在漏氣部位應用密封膠條封堵，直至真空系統真空值大于閾值；

步驟八：在真空袋膜邊緣粘接單層壓敏膠帶后將真空系統送入熱壓罐，將熱壓罐升至設定壓力檢查真空度。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于：真空值閾值為0.098MPa，保持穩定是指關閉真空系統后，10min內真空度絕對值下降不大于0.002MPa。

7.根據權利要求5所述的方法，其特征在于：T不小于30min。

8.根據權利要求5所述的方法，其特征在于：所述步驟八中，熱壓罐升壓速度為40KPa/min。