[發明專利]線路板制備方法以及線路板

在審

• 申請號: 202210851402.7
• 申請日: 2022-07-19
• 公開（公告）號: CN115397108A
• 公開（公告）日: 2022-11-25
• 發明（設計）人: 姚明飛;司明智;冷科;劉金峰;鄧先友;袁錫志;陳磊
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

本申請公開了線路板制備方法以及線路板，制備方法包括：獲取到待處理板材，待處理板材的第一表面上設置有至少一個第一臺階槽；其中，第一臺階槽內填充有粘性材料；獲取到第一芯板層，對第一芯板層與待處理板材的第一表面進行壓合處理；在第一芯板層遠離第一表面的一側表面上加工出第二臺階槽，以露出每一個第一臺階槽、填充在第一臺階槽內的粘性材料以及與第一臺階槽一起形成內層圖形的銅層；其中，粘性材料與銅層在層壓方向上的厚度相等。本申請能夠避免對第一臺階槽進行開蓋工藝，以優化工藝流程，降低制備時間，還能夠避免開蓋導致的第一臺階槽周圍區域無結構的問題，從而有效防止板件在加工過程中損壞。

技術領域

本申請涉及線路板加工技術領域，特別是涉及線路板制備方法以及線路板。

背景技術

隨著5G技術以及電子產品的發展，對線路板的需求越來越高。為提高產品性能、產品組裝密度以及減小產品的重量和體積，目前PCB(Printed Circuit Board)在制作過程中，有一種新型工藝為臺階槽工藝，即在PCB內層芯板挖至少一個槽，以加大散熱面積或提高表面元器件的安全性。

現有技術中，臺階槽加工主要是將臺階槽所在的芯板層和外層板件壓合，壓合后對臺階槽進行開蓋，以露出臺階槽。具體地，開蓋需要在外層板件上確定覆蓋臺階槽的具體區域，并在該區域的邊緣位置設置螞蟻線，從螞蟻線處下刀，將臺階槽上方的板件剝離。

然而，由于下刀處不能對應臺階槽，因此開蓋時會在覆蓋臺階槽的具體區域外預留一部分區域作為下刀口，導致臺階槽周圍無結構，在開蓋過程中容易損壞板件，同時由于流程繁瑣，還會導致開蓋花費時間較長。

發明內容

本申請主要解決的技術問題是提供線路板制備方法以及線路板，能夠解決臺階槽開蓋導致的易損壞板件以及工藝繁瑣等問題。

為解決上述技術問題，本申請采用的第一技術方案是提供一種線路板制備方法，包括：獲取到待處理板材，待處理板材的第一表面上設置有至少一個第一臺階槽；其中，第一臺階槽內填充有粘性材料；獲取到第一芯板層，對第一芯板層與待處理板材的第一表面進行壓合處理；在第一芯板層遠離第一表面的一側表面上加工出第二臺階槽，以露出每一個第一臺階槽、填充在第一臺階槽內的粘性材料以及與第一臺階槽一起形成內層圖形的銅層；其中，粘性材料與銅層在層壓方向上的厚度相等。

其中，在第一芯板層遠離第一表面的一側表面上加工出第二臺階槽，以露出每一個第一臺階槽、填充在第一臺階槽內的粘性材料以及與第一臺階槽一起形成內層圖形的銅層的步驟，包括：在第一芯板層遠離第一表面的一側表面上加工出第一盲孔，第一盲孔的孔底為第一芯板層與第一表面進行層壓的絕緣層；其中，第一盲孔的正投影與每一個第一臺階槽以及與第一臺階槽一起形成內層圖形的銅層的正投影重疊；對第一盲孔的孔底進行表面處理，以去除孔底的絕緣層，形成第二臺階槽；其中，第二臺階槽的槽底為填充在每一個第一臺階槽內的粘性材料以及與第一臺階槽一起形成內層圖形的銅層；對第二臺階槽的槽底進行表面處理，以使粘性材料與銅層在層壓方向上的厚度相等。

其中，在第一芯板層遠離第一表面的一側表面上加工出第一盲孔，第一盲孔的孔底為第一芯板層與第一表面進行層壓的絕緣層的步驟，包括：利用機械控深的方式在第一芯板層遠離第一表面的一側表面上加工出第一盲孔，第一盲孔的孔底為第一芯板層與第一表面進行層壓的絕緣層。

其中，機械控深的方式包括一次性控深以及分布式控深。

其中，對第一盲孔的孔底進行表面處理，以去除孔底的絕緣層，形成第二臺階槽的步驟，包括：通過激光燒蝕、激光切割、離子切割以及水刀中的一種或多種方式對第一盲孔的孔底進行表面處理，以去除孔底的絕緣層，形成第二臺階槽。

其中，對第二臺階槽的槽底進行表面處理，以使粘性材料與銅層在層壓方向上的厚度相等的步驟，包括：對在層壓方向上厚度超過銅層的粘性材料進行至少一次表面處理，以使粘性材料與銅層在層壓方向上的厚度相等。