[發明專利]導熱墊片及其制備方法

在審

• 申請號: 202210850630.2
• 申請日: 2022-07-19
• 公開（公告）號: CN115011126A
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發明（設計）人: 廖志盛;周建坪
• 申請（專利權）人: 東莞市兆科電子材料科技有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08K3/04;C08K9/04;C08K3/38;C08K7/00;C09K5/14
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 鄒敏敏

1.一種導熱墊片，貼附于發熱部件上用于發熱部件的散熱，其特征在于，包括第一導熱填料和第二導熱填料，所述第一導熱填料和所述第二導熱填料沿厚度方向呈定向排列且所述第一導熱填料排布于靠近所述發熱部件的一側，所述第一導熱填料為碳納米管，所述第二導熱填料為D50小于等于50nm的無機填料，制備原料包括A組份和B組份，以重量份數計，A組份包括5～10份反應性硅油、0.01～0.15份硅氫抑制劑、0.05～0.2份金屬催化劑和0.5～5份碳納米管，B組份包括5～10份反應性硅油、0.01～0.15份硅氫抑制劑、0.05～0.2份金屬催化劑和55～80份無機填料，所述反應性硅油包括乙烯基硅油和含氫硅油，且重量比為5～15:1。

2.根據權利要求1所述的導熱墊片，其特征在于，所述第一導熱填料和所述第二導熱填料于制備過程中經不同強度的電場誘導沿厚度方向呈定向排列。

3.根據權利要求1所述的導熱墊片，其特征在于，所述無機填料為片狀氧化鋁、片狀氮化鋁和片狀氮化硼中的至少一種。

4.根據權利要求1所述的導熱墊片，其特征在于，所述乙烯基硅油中乙烯基含量為0.7～2.0％，粘度為30～800mPa·s，所述含氫硅油中氫含量為0.5～1.2％，粘度為50～300mPa·s。

5.根據權利要求1所述的導熱墊片，其特征在于，所述乙烯基硅油為端乙烯基聚二甲基硅氧烷和/或端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷。

6.根據權利要求1所述的導熱墊片，其特征在于，所述制備原料還包括0.5～3份二甲基硅油和/或苯基硅油。

7.根據權利要求1所述的導熱墊片，其特征在于，所述碳納米管和所述無機填料皆采用陽離子表面活性劑進行表面改性處理。

8.根據權利要求7所述的導熱墊片，其特征在于，所述陽離子表面活性劑為十六烷基三甲基溴化銨、十六烷基三甲基氯化銨或十八烷基二甲基芐基氯化銨。

9.一種導熱墊片的制備方法，其特征在于，包括步驟：

(1)碳納米管的預處理

將所述碳納米管加入到陽離子表面活性劑的水溶液中進行超聲分散得碳納米管懸浮液；

(2)無機填料的預處理

將所述無機填料加入到陽離子表面活性劑的水溶液中進行超聲分散得無機填料懸浮液；

(3)A組份的制備

將配方量的反應性硅油、硅氫抑制劑和金屬催化劑進行混合得樹脂混合材料，于所述樹脂混合材料中加入所述碳納米管懸浮液混合均勻得A組份；

(4)B組份的制備

將配方量的反應性硅油、硅氫抑制劑和金屬催化劑進行混合得樹脂混合材料，于所述樹脂混合材料中加入所述無機填料懸浮液混合均勻得B組份；

(5)墊片坯材的制備

將A組份注入模具中加熱成粘稠狀后再注入B組份得墊片坯材；

(6)電場處理

將所述墊片坯材的厚度方向的兩面連接高壓電源并置于硫化機中，先第一次進行電場處理，再提高強度進行第二次電場處理，最后硫化成型。

10.根據權利要求9所述的導熱墊片的制備方法，其特征在于，所述步驟(6)中第一次進行電場處理的強度為800～1500V/mm，第二次進行電場處理的強度為2000～4000V/mm。