[發明專利]一種通信芯片及數據交換裝置、交換設備

有效

• 申請號: 202210843102.4
• 申請日: 2022-07-18
• 公開（公告）號: CN115514704B
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發明（設計）人: 張先富
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H04L45/60
• 分類號: H04L45/60;H04L49/10
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種通信芯片，其特征在于，所述通信芯片包括：多個交換晶粒和多個網絡處理晶粒，所述多個交換晶粒中的任一交換晶粒與其它交換晶粒相連，所述多個網絡處理晶粒中的任一網絡處理晶粒包括外部端口和內部端口，所述內部端口與其他網絡處理晶粒相連、或者與其它網絡處理晶粒和所述多個交換晶粒中的一個交換晶粒均相連；

所述多個網絡處理晶粒中的任一網絡處理晶粒，用于：通過所述外部端口接收來自所述通信芯片外部的第一報文，獲取所述第一報文的目的信息，通過所述內部端口發送第二報文，所述第二報文包括所述第一報文和所述目的信息，所述目的信息用于指示所述第一報文的目的網絡處理晶粒；

所述多個交換晶粒中的任一交換晶粒，用于：接收所述第二報文，并根據所述目的信息確定不滿足預設條件時，向相連的交換晶粒發送所述第二報文；或者，在確定滿足所述預設條件時，向相連的第一網絡處理晶粒發送所述第二報文；

所述第一網絡處理晶粒，用于：接收來自相連的交換晶粒的所述第二報文，并通過所述外部端口向外部發送所述第二報文，或者，通過所述內部端口將所述第二報文發送給其他網絡處理晶粒；

其中，所述預設條件包括：是所述多個交換晶粒中與所述目的網絡處理晶粒相連的交換晶粒、或者是通過其它網絡處理晶粒與所述目的網絡處理晶粒相連且連接的網絡處理晶粒的數量最少的交換晶粒。

2.根據權利要求1所述的通信芯片，其特征在于，所述多個交換晶粒包括第一交換晶粒和第二交換晶粒，所述第二交換晶粒與所述第一交換晶粒相連；

所述第一交換晶粒，用于：接收所述第二報文，并根據所述目的信息確定所述第一交換晶粒不滿足所述預設條件時，向所述第二交換晶粒發送所述第二報文；

所述第二交換晶粒，用于：接收來自所述第一交換晶粒的所述第二報文，并根據所述目的信息確定所述第二交換晶粒滿足所述預設條件時，向所述第一網絡處理晶粒發送所述第二報文。

3.根據權利要求2所述的通信芯片，其特征在于，所述多個交換晶粒還包括第三交換晶粒，所述第三交換晶粒與所述第二交換晶粒相連；

所述第二交換晶粒，還用于：當確定所述第二交換晶粒不滿足所述預設條件時，向所述第三交換晶粒發送所述第二報文；

所述第三交換晶粒，用于：接收來自所述第二交換晶粒的所述第二報文，并根據所述目的信息確定所述第三交換晶粒滿足所述預設條件時，向所述第一網絡處理晶粒發送所述第二報文。

4.根據權利要求3所述的通信芯片，其特征在于，所述多個交換晶粒中存在至少兩個所述第二交換晶粒與所述第一交換晶粒和所述第三交換晶粒均相連；

所述第一交換晶粒，具體用于：在向所述第二交換晶粒發送所述第二報文時，向所述至少兩個第二交換晶粒中的一個發送所述第二報文。

5.根據權利要求2所述的通信芯片，其特征在于，

所述多個交換晶粒中的任一交換晶粒，還用于：在向所述第一網絡處理晶粒發送所述第二報文時，向所述第一網絡處理晶粒發送路徑指示信息，所述路徑指示信息用于指示所述第二報文的發送路徑；

所述第一網絡處理晶粒，還用于：接收所述路徑指示信息，并根據所述路徑指示信息通過所述外部端口向外部發送所述第二報文，或者，根據所述路徑指示信息通過所述內部端口將所述第二報文發送給其他網絡處理晶粒。

6.根據權利要求5所述的通信芯片，其特征在于，所述第一網絡處理晶粒包括第一選擇開關，所述第一選擇開關包括連接端、第一選擇端和第二選擇端，所述第一選擇開關的連接端與所述多個交換晶粒中的一個相連，所述第一選擇開關的第一選擇端與所述外部端口相連，所述第一選擇開關的第二選擇端與其它網絡處理晶粒相連；

所述第一網絡處理晶粒，還用于：在根據所述路徑指示信息通過所述外部端口向外部發送所述第二報文時，導通所述第一選擇開關的連接端與所述第一選擇開關的第一選擇端；或者，

所述第一網絡處理晶粒，還用于：在根據所述路徑指示信息通過所述內部端口將所述第二報文發送給其他網絡處理晶粒時，導通所述第一選擇開關的連接端與所述第一選擇開關的第二選擇端。