[發明專利]復合材料及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 202210840629.1
• 申請日: 2022-08-15
• 公開（公告）號: CN115160721B
• 公開（公告）日: 2023-08-29
• 發明（設計）人: 胡碧升;施慧沁;范濤;趙建偉;施海峰
• 申請（專利權）人: 浙江貝瑪教育科技有限公司
• 主分類號: C08L51/00
• 分類號: C08L51/00;C08K9/10;C08K9/04;C08K9/06;C08K3/34;C08K3/02;C08K3/26;C08F287/00;C08F222/06;C08J9/04
• 代理公司: 浙江千克知識產權代理有限公司 33246
• 代理人: 葛天祥

1.復合材料，其特征在于，

包括聚合物基體以及填料；

所述聚合物基體包括苯乙烯嵌段聚合物，以及接枝于苯乙烯嵌段聚合物上的第一接枝鏈段；

所述填料至少包括第一填料以及第二填料；

所述第一填料上接枝有第二接枝鏈段，所述第二填料上接枝有第三接枝鏈段；

所述第二接枝鏈段分別能夠與第一接枝鏈段以及第三接枝鏈段之間形成氫鍵。

2.根據權利要求1所述的復合材料，其特征在于，

所述苯乙烯嵌段聚合物包括苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯型嵌段共聚物中的一種或多種的組合。

3.根據權利要求1所述的復合材料，其特征在于，

所述第一接枝鏈段以及第三接枝鏈中包含有質子供體基團或者質子受體基團中的任意一種；

所述第二接枝鏈段中包含有能夠與第一接枝鏈段以及第三接枝鏈形成氫鍵的質子受體基團或者質子供體基團。

4.根據權利要求3所述的復合材料，其特征在于，

所述質子供體基團包括羥基、羧基、氨基、酰胺基、磺酸基中的任意一種；

所述質子受體基團包括羰基、酯基、二硫鍵、吡啶基中的任意一種。

5.根據權利要求1~4中任意一項所述的復合材料，其特征在于，

所述苯乙烯嵌段聚合物中第一接枝鏈段的接枝率≤5%。

6.根據權利要求1~4中任意一項所述的復合材料，其特征在于，

所述填料占苯乙烯嵌段聚合物總質量的0.5~20%。

7.根據權利要求6所述的復合材料，其特征在于，

所述填料中第一填料與第二填料的質量比為（10~40）：（60~90）。

8.根據權利要求7所述的復合材料，其特征在于，

所述第一填料為片狀填料，其長徑比≥10；

所述第二填料為球形填料。

9.一種用于制備如權利要求1~8中任意一項所述復合材料的方法，其特征在于，

包括以下步驟：

（1）將第一接枝鏈段接枝到苯乙烯嵌段聚合物中，得到聚合物基體；

（2）分別制備第一填料以及第二填料；

（3）將第一填料以及第二填料與聚合物基體混煉，得到混煉膠；

（4）將混煉膠擠出得到復合材料坯料；

（5）將微晶木坯料進行發泡，得到所述復合材料。

10.如權利要求1~8中任意一項所述復合材料在玩具、建筑板材以及家具中的應用。