[發明專利]半導體隱形切割用粘黏劑涂抹裝置

在審

• 申請號: 202210837427.1
• 申請日: 2022-07-15
• 公開（公告）號: CN115318552A
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 蔣習鋒
• 申請（專利權）人: 濟南金威刻科技發展有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C11/02;B05C11/10
• 代理公司: 濟南光啟專利代理事務所(普通合伙) 37292
• 代理人: 寧初明

本發明公開了半導體隱形切割用粘黏劑涂抹裝置，涉及粘黏劑涂抹裝置技術領域，該半導體隱形切割用粘黏劑涂抹裝置，包括儲料箱，所述儲料箱的底部連通有出料管，出料管的右側開設有出料口，儲料箱內的底部為傾斜狀，通過向后移動限位桿之后向右移動連接桿，連接桿向右移動帶動推板向右移動，進而有效的調節儲料箱進入到出料管內的粘黏劑的量，之后停止對限位桿的移動，在第二彈簧的彈力作用下使限位桿向前移動復位進入到卡槽內，最終使推板完成對儲料箱進入到出料管內的粘黏劑量的精準量調節并對推板進行固定，進而使整體裝置在對半導體進行粘黏劑涂抹時能夠更好的根據不同半導體所使用的不同粘黏劑的使用量進行精準的調節作用。

技術領域

本發明涉及粘黏劑涂抹裝置技術領域，特別涉及半導體隱形切割用粘黏劑涂抹裝置。

背景技術

半導體隱形切割可以避免對切割物體的表面造成損傷,并且具有加工精度高、加工效率高等特點,可以大幅提升芯片生產制造的質量、效率、效益。

在半導體隱形切割過程中需要使用到粘黏劑涂抹裝置對半導體進行粘黏工作，在粘黏劑涂抹裝置的使用中，大多粘黏劑涂抹裝置中粘黏劑的使用量均為相同的量，此時輸出量相同的粘黏劑涂抹裝置在對不同型號不同大小的半導體材料使用涂抹使用粘黏劑時，可能會對較小型號半導體使用過量的粘黏劑，進而則會造成半導體材料的損壞，在當對較大型號的半導體使用時則會產生使用了較少的粘黏劑，則會使粘黏效果不牢靠，影響對半導體材料的使用，進而當粘黏劑涂抹裝置不具備根據半導體型號的不同來調節粘黏劑的使用量，則會產生以上的問題，則會不利于對整體裝置的廣泛使用性，進而則會降低整體裝置的使用效果。

發明內容

本發明的目的在于至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提供可對粘黏劑的輸出量進行精準調節，可快速對出料口進行阻擋，能夠解決輸出量相同的粘黏劑涂抹裝置在對較小型號半導體使用過量的粘黏劑，進而則會造成半導體材料的損壞，在當對較大型號的半導體使用時則會產生使用了較少的粘黏劑，影響對半導體材料的使用的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：半導體隱形切割用粘黏劑涂抹裝置，包括儲料箱，所述儲料箱的底部連通有出料管，出料管的右側開設有出料口，儲料箱內的底部為傾斜狀，出料管的右側開設有滑槽，滑槽內設置有快速阻擋裝置，儲料箱的右壁開設有凹槽，凹槽內設置有出料調節裝置；

出料調節裝置包括擋板，擋板在凹槽的內部滑動連接，擋板的右側與凹槽的右壁之間固定連接有第一彈簧,擋板的后側固定連接有連接桿，連接桿貫穿儲料箱延伸至儲料箱的后側。

優選的，所述儲料箱的底部固定連接有推板，推板的形狀為倒置的“7”字形且左側底部為傾斜狀。

優選的，所述儲料箱的后側開設有第一通道，連接桿在第一通道內滑動連接，位于儲料箱后側的連接桿的表面固定套接有連接板。

優選的，所述連接板的內壁滑動貫穿有限位桿，限位桿的表面活動套接有第二彈簧，第二彈簧的前側固定連接在連接板的后側，第二彈簧的后側固定連接在限位桿的表面，儲料箱的后側開設有卡槽，限位桿在卡槽內滑動連接。

優選的，所述快速阻擋裝置包括滑塊，滑塊在滑槽內滑動連接，滑塊與滑槽的形狀均為“T”字形且相吻合。

優選的，所述滑塊的底部與滑槽的底壁之間固定連接有第三彈簧，滑塊的右側固定連接有移動板，移動板在出料管的右側滑動連接。

優選的，所述滑塊的左側開設有限位槽，滑槽的左壁開設有連接槽，連接槽的內部滑動連接有卡塊，卡塊的左側與連接槽的左壁之間固定連接有第四彈簧，卡塊在限位槽內滑動連接。

優選的，所述卡塊的后側固定連接有活動桿，出料管的后側開設有第二通道，活動桿在第二通道內滑動連接。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：