[發明專利]一種電鍍立金片的RFID卡制作方法

在審

• 申請號: 202210836484.8
• 申請日: 2022-07-15
• 公開（公告）號: CN115293313A
• 公開（公告）日: 2022-11-04
• 發明（設計）人: 錢大偉;張泉;張媛媛;朱清泰
• 申請（專利權）人: 武漢天喻信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K19/02
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 張小麗

本發明涉及RFID卡技術領域，提供了一種電鍍立金片的RFID卡制作方法，包括如下步驟：S1，生產帶多個立金片圖案的大張薄膜；S2，取兩片所述大張薄膜分別壓合在大張卡片的正反面；S3，將設好所述大張薄膜的所述大張卡片進行單卡沖切，每張單卡均帶有所述立金片圖案。本發明的一種電鍍立金片的RFID卡制作方法，通過大張薄膜直接帶立金片狀態，然后合成制作成帶有立金片效果的卡片，有利于提高裝訂效率和精度，且制作成本低下，工藝本身不受限制。

技術領域

本發明涉及RFID卡技術領域，具體為一種電鍍立金片的RFID卡制作方法。

背景技術

目前卡行業，針對卡片表面立金工藝效果，一般都是定制卷帶式單個立金片，采用人工或設備定位粘貼，再表面覆膜保護及高溫壓合，最后制作成帶有立金片效果的卡片。首先，人工粘貼，效率低下且位置精度不高；設備粘貼，投入成本過高；其次，定制卷帶式單個立金片，由于制作工藝本身限制，圖案不宜過小，相互之間為了防止脫落，必須添加連接線；最后，單個立金片價格過高，且高溫壓合過程中易產生氣泡等不良問題，從而導致采用定制卷帶式單個立金片制作帶有立金片效果的卡片生產效率低下、不良率及成本過高。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電鍍立金片的RFID卡制作方法，至少可以解決現有技術中的部分缺陷。

為實現上述目的，本發明實施例提供如下技術方案：一種電鍍立金片的RFID卡制作方法，包括如下步驟：

S1，生產帶多個立金片圖案的大張薄膜；

S2，取兩片所述大張薄膜分別壓合在大張卡片的正反面；

S3，將設好所述大張薄膜的所述大張卡片進行單卡沖切，每張單卡均帶有所述立金片圖案。

進一步，在生產所述大張薄膜時：

S10，先按照大張版式，進行薄膜表面定位識別標識印刷；

S11，將印好了識別標識的薄膜進料，并對其進行識別定位；

S12，對識別定位后的薄膜進行壓平處理；

S13，在已壓平處理的圖案位進行電鍍立金片圖案。

進一步，在所述S11中，通過電眼自動識別定位。

進一步，在所述S12中，通過模壓裝置對立金片圖案位進行壓平處理。

進一步，在所述大張薄膜的粘貼面涂膠，將所述大張薄膜貼在所述大張卡片上。

進一步，在所述大張薄膜和所述大張卡片之間還設有印刷圖案層，所述大張薄膜上的立金片對應所述印刷圖案層上的圖案。

進一步，在沖切完畢后，對單卡進行檢驗，合格后入庫。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：一種電鍍立金片的RFID卡制作方法，通過大張薄膜直接帶立金片狀態，然后合成制作成帶有立金片效果的卡片，有利于提高裝訂效率和精度，且制作成本低下，工藝本身不受限制。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的一種電鍍立金片的RFID卡制作方法的制作流程示意圖；

附圖標記中：1-薄膜；2-定位標識；3-立金片圖案；4-印刷圖案層；5-大張卡片；6-RFID卡。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。