[發明專利]一種室內地面裝修裝飾陶瓷磚鋪砌施工工藝

在審

• 申請號: 202210836354.4
• 申請日: 2022-07-15
• 公開（公告）號: CN115059260A
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發明（設計）人: 晁振鋒;李學松;程松;王彥霞
• 申請（專利權）人: 菏澤德合建工集團有限公司開發區裝飾分公司
• 主分類號: E04F15/08
• 分類號: E04F15/08
• 代理公司: 山東國誠精信專利代理事務所(特殊普通合伙) 37312
• 代理人: 余洪良

1.一種室內地面裝修裝飾陶瓷磚鋪砌施工工藝，其特征在于：陶瓷磚鋪砌工藝步驟如下：

S1：前期處理，對鋪砌底地面進行清理，并對地磚進行浸泡；

S2：測量鋪砌空間，確定鋪砌中軸線和鋪砌高度；

S3：地面找平，鋪設砂漿并進行振動平實；

S4：鋪設防水膜，找平砂漿凝固后，對地面全面鋪設防水隔膜；

S5：鋪設泥灰，沿著鋪設空間中軸線進行地磚鋪砌；

S6：清理磚縫，鋪設地膜。

2.根據權利要求1所述的一種室內地面裝修裝飾陶瓷磚鋪砌施工工藝，其特征在于：基于陶瓷磚鋪砌工藝步驟的S1中：

在前期處理過程中，需要對鋪設空間的地面進行清理，將地面中的建筑垃圾全面清除，并對地面鋪設管路邊緣處垃圾全面清除，清除完成后，對地面進行噴水處理；

將鋪設地磚置于水槽中，對地磚進行全面浸泡，浸泡8-12h，用于提高地磚內的含水量，利于后續鋪設。

3.根據權利要求1所述的一種室內地面裝修裝飾陶瓷磚鋪砌施工工藝，其特征在于：基于陶瓷磚鋪砌工藝步驟的S2中：

施工人員使用激光測距儀對鋪砌空間進行測量，確定鋪砌空間邊長，并確定鋪砌空間的中軸線，確保中軸線與鋪砌空間一側邊長處于垂直關系；

對地面測量后，確定找平高度和確定鋪砌高度，并使用墨水對鋪砌高度進行彈線，將鋪砌高度標識線印在鋪砌空間的墻面上。

4.根據權利要求1所述的一種室內地面裝修裝飾陶瓷磚鋪砌施工工藝，其特征在于：基于陶瓷磚鋪砌工藝步驟的S3中：

對鋪砌地面灌輸砂漿，并采用小型震動泵進行振動平實，用于確保水泥砂漿的平實度，采用泥抹對水泥面進行找平，配合激光水平儀進行找平作業。

5.根據權利要求1所述的一種室內地面裝修裝飾陶瓷磚鋪砌施工工藝，其特征在于：基于陶瓷磚鋪砌工藝步驟的S4中：

找平泥漿凝固后，沿著找平泥漿表面貼譜防水隔膜，并且保持防水隔膜邊緣與鋪砌高度相平齊；

防水隔膜用于提高防水性，且地暖管道可鋪設于防水隔膜表面。

6.根據權利要求1所述的一種室內地面裝修裝飾陶瓷磚鋪砌施工工藝，其特征在于：基于陶瓷磚鋪砌工藝步驟的S5中：

沿著防水隔膜表面鋪設泥灰，架設激光水平儀，通過激光線標識出鋪砌空間的中軸線，沿著中軸線鋪設泥灰，用于后續的地磚鋪砌；

在鋪砌過程中，地磚沿著中軸線整塊鋪砌，且地磚鋪砌空間的泥灰，中間位置處高度要高于地磚邊緣處的泥灰，對泥灰均勻灑水后，將地磚鋪砌與泥灰表面，采用橡膠錘錘擊地磚中心處，并擴散錘擊中地磚的邊緣，使得地磚表面與鋪砌高度表示線相平齊；

沿著中軸線鋪砌至地面邊緣處，根據剩余空間對地磚進行裁切，進行全面鋪設，保持地磚與鋪砌高度表示線平齊，采用激光水平儀測量地磚平整度，進行灑水和錘擊進行輔助修正。

7.根據權利要求1所述的一種室內地面裝修裝飾陶瓷磚鋪砌施工工藝，其特征在于：基于陶瓷磚鋪砌工藝步驟的S6中：

鋪砌完成后，對地磚縫隙進行清理，并間隔一段時間進行灑水，泥灰凝固后，對地磚表面鋪設防護地膜，用于地磚防護，利于后續施工。