[發明專利]干電極結構及干電極成型裝置在審
| 申請號： | 202210834364.4 | 申請日： | 2022-07-14 |
| 公開（公告）號： | CN115207274A | 公開（公告）日： | 2022-10-18 |
| 發明（設計）人： | 不公告發明人 | 申請（專利權）人： | 無錫先導智能裝備股份有限公司 |
| 主分類號： | H01M4/13 | 分類號： | H01M4/13;H01M4/139;H01M4/04 |
| 代理公司： | 蘇州衡創知識產權代理事務所(普通合伙) 32329 | 代理人： | 仲昌民 |
| 地址： | 214028 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電極 結構 成型 裝置 | ||
1.一種干電極結構，其特征在于，包括基材及附著于所述基材表面的復合膜層，所述復合膜層包括多個相互層疊的干電極膜，每個所述干電極膜包括電極材料及粘接劑，且與所述基材接觸的所述干電極膜中所述粘結劑的占比高于其余每個所述干電極膜中所述粘結劑的占比。
2.根據權利要求1所述的干電極結構，其特征在于，每個所述干電極膜中所述粘接劑的質量占比為0.5％～15％。
3.根據權利要求1所述的干電極結構，其特征在于，所述粘接劑包括聚偏氟乙烯及聚四氟乙烯。
4.根據權利要求1所述的干電極結構，其特征在于，多個所述干電極膜中所述粘接劑的材質相同。
5.根據權利要求1所述的干電極結構，其特征在于，在遠離所述基材的層疊方向上，所述復合膜層的多個所述干電極膜中所述粘接劑的占比遞減。
6.一種干電極成型裝置，用于制備上述權利要求1至5任一項所述的干電極結構，其特征在于，所述干電極成型裝置包括：
依次銜接的多個輥壓機構；
多個供料機構，位于首端的所述輥壓機構由兩個所述供料機構供料，其余的所述輥壓機構由前一個所述輥壓機構及一個所述供料機構供料；
其中，其中一個所述供料機構為能夠提供基材料帶的基材供料機構，其余所述供料機構為能夠提供干電極膜料帶的電極膜供料機構。
7.根據權利要求6所述的干電極成型裝置，其特征在于，所述電極膜供料機構為放卷軸。
8.根據權利要求6所述的干電極成型裝置，其特征在于，所述電極膜供料機構為擠壓料斗，所述電極材料及所述粘接劑收容于所述擠壓料斗內，并經擠壓后由所述擠壓料斗的輸出端輸出所述干電極膜料帶。
9.根據權利要求6所述的干電極成型裝置，其特征在于，所述輥壓機構為對輥、多輥或履帶輥。
10.根據權利要求6所述的干電極成型裝置，其特征在于，每個所述輥壓機構的輸入端還設置有導向輥。
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