[發明專利]一種樹脂組合物及高頻高速覆銅板的制作方法

在審

• 申請號: 202210825207.7
• 申請日: 2022-07-13
• 公開（公告）號: CN115028967A
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 劉政;劉俊秀;李凌云;徐鳳;姜曉亮;楊永亮;欒好帥
• 申請（專利權）人: 山東金寶電子股份有限公司
• 主分類號: C08L63/04
• 分類號: C08L63/04;C08L63/00;C08L71/12;C08L51/04;C08K3/36;C08K3/22;C08K5/03;C08J5/24;C08K7/14;B32B17/04;B32B17/06;B32B15/04;B32B15/20
• 代理公司: 煙臺上禾知識產權代理事務所(普通合伙) 37234
• 代理人: 李萍

本發明公開了一種樹脂組合物及高頻高速覆銅板的制作方法，其中，樹脂組合物，按照重量份計，包括以下組分：改性聚苯醚樹脂10?20份、烷基酚酚醛環氧樹脂20?35份、雙酚A型環氧樹脂15?30份、活性酯固化劑50?60份、固化劑促進劑0.1?0.33份、無機填料30?45份、溶劑20?50份。按照本發明工藝壓制所得的覆銅板具有良好的介電性能、玻璃化轉變溫度(Tg≥220℃)、低膨脹系數、熱分層時間(T288)120min、低的介電常數/介質損耗(DK≤3.6、DF≤0.005)，基本可以適用于高頻高速覆銅板的制作。

技術領域

本發明屬于覆銅板技術領域，尤其涉及一種樹脂組合物及高頻高速覆銅板的制作方法。

背景技術

建設高速泛在、天地一體、集成互聯、安全高效的信息基礎設施，增強數據感知、傳輸、存儲和運算能力。加快5G網絡規?；渴?，用戶普及率提高到56％，推廣升級千兆光纖網絡。前瞻布局6G網絡技術儲備。擴容骨干網互聯節點，新設一批國際通信出入口，全面推進互聯網協議第六版(IPv6)商用部署。實施中西部地區中小城市基礎網絡完善工程。推動物聯網全面發展，打造支持固移融合、寬窄結合的物聯接入能力。加快構建全國一體化大數據中心體系，強化算力統籌智能調度，建設若干國家樞紐節點和大數據中心集群，建設E級和10E級超級計算中心。積極穩妥發展工業互聯網和車聯網。打造全球覆蓋、高效運行的通信、導航、遙感空間基礎設施體系，建設商業航天發射場。加快交通、能源、市政等傳統基礎設施數字化改造，加強泛在感知、終端聯網、智能調度體系建設。發揮市場主導作用，打通多元化投資渠道，構建新型基礎設施標準體系。這些技術的實施都離不開高速高頻覆銅板的支持，隨著電子信息產業的高速化、高頻化，現有的覆銅板由于介電常數高、介質損耗大、耐高溫性能差、尺寸穩定性低、玻璃化轉變溫度低等缺點已經無法滿足在高速高頻條件下使用。

發明內容

根據以上現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種樹脂組合物及高頻高速覆銅板的制作方法，該覆銅板具有介質損耗小、介電常數小、熱分層時間高、玻璃化轉變溫度高、高耐熱等諸多優點，能夠適用于制作高頻高速覆銅板。

為實現以上目的，所采用的技術方案是：

本發明的目的之一在于提供一種樹脂組合物，按照重量份計，包括以下組分：

進一步，所述改性聚苯醚樹脂為用含橡膠的聚苯乙烯改性的聚苯醚樹脂，其中，含橡膠的聚苯乙烯與聚苯醚的按照摩爾配比2:3在螺桿擠出機上共混擠出制得。

再進一步，上述的橡膠為聚丁二烯橡膠，含橡膠的聚苯乙烯中橡膠與聚苯乙烯的摩爾配比為3.5:1。

該聚苯醚樹脂分子結構中無強極性基團，電性能穩定。介電常數(2.5-2.7) 和介電損耗正切tanδ(0.4*10^-3)是工程塑料中最小的，且幾乎不受溫度、濕度及頻率數影響。而其分子鏈中大量芳香環形結構的存在使其剛性較強，機械強度較高，耐蠕變性優良，受溫度變化影響甚小。PPO含量對MPPO的熱性能有顯著影響，隨著PPO含量升高，熱變形溫度、玻璃化溫度和軟化點溫度升高。

優選地，所述雙酚A型環氧樹脂是雙酚A和環氧氯丙烷在氫氧化鈉存在下反應生成的，其結構式為：

一般低相對分子質量環氧樹脂的n平均值小于2，軟化點低于50℃，也稱為軟環氧樹脂；中等相對分子質量環氧樹脂的n值在2～5之間，軟化點在50～95℃之間；而n大于5的樹脂(軟化點在100℃以上)稱為高相對分子質量樹脂。式中n 一般在0～25之間。

優選地，所述固化劑促進劑為2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、DMAP中的至少一種。在本發明中是用來作為催化劑使用。

優選地，所述溶劑為丙酮、丁酮、二甲苯、丙二醇單甲醚、環已酮中的至少一種。