[發(fā)明專利]一種樹脂組合物及高Tg、低Dk/Df高頻覆銅板的制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210825202.4
• 申請日: 2022-07-13
• 公開（公告）號: CN115028963A
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉政;李凌云;姜曉亮;楊永亮;徐鳳;欒好帥;劉俊秀
• 申請（專利權(quán)）人: 山東金寶電子股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L25/10;C08L63/02;B32B27/38;B32B7/12;B32B15/092;B32B15/20
• 代理公司: 煙臺上禾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 37234
• 代理人: 李萍

本發(fā)明公開了一種樹脂組合物及高Tg、低Dk/Df高頻覆銅板的制作方法，其中，樹脂組合物，按照重量份計，包括以下組分：聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂25?45份、活性酯改性環(huán)氧樹脂10?15份、雙酚A型環(huán)氧樹脂20?30份、活性酯固化劑50?60份、碳?xì)錁渲??7份、固化劑促進(jìn)劑0.1?0.33份、無機(jī)填料30?45份、溶劑20?40份。按照本發(fā)明工藝壓制所得的覆銅板具有良好的介電性能、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg≥200℃)、低膨脹系數(shù)、熱分層時間(T288)60min、低的介電常數(shù)/介質(zhì)損耗(DK≤3.8、DF≤0.005)，無鹵化，基本可以適用于高Tg、低Dk/Df高頻覆銅板的制作。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種樹脂組合物及高Tg、低Dk/Df 高頻覆銅板的制作方法。

背景技術(shù)

近年來,隨著下游通信、消費電子和汽車電子等行業(yè)發(fā)展,各種電子產(chǎn)品對覆銅板的需求量大幅上升,進(jìn)一步拓寬了覆銅板行業(yè)的發(fā)展空間和市場規(guī)模。隨著5G商用進(jìn)程的加快,通信領(lǐng)域投資規(guī)模將明顯提升, 以人工智能AI等為代表的世界電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展日新月異，高科技電子產(chǎn)品已成為當(dāng)今世界上最有潛力產(chǎn)業(yè)之一，同時消費電子和汽車電子行業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展,對高頻覆銅板的需求會越來越大，其介電常數(shù)(DK)和介質(zhì)損耗因子(DF) 就成為了應(yīng)用在高頻覆銅板領(lǐng)域中兩項重要的性能指標(biāo)。

目前在環(huán)氧樹脂覆銅板生產(chǎn)中阻燃型產(chǎn)品居多，占90％以上，從安全角度考慮用戶要求產(chǎn)品必須通過UL安全認(rèn)證，阻燃性必須達(dá)到V-0級。國外有些研究機(jī)構(gòu)提出，鹵素阻燃劑在燃燒過程中會產(chǎn)生有毒的物質(zhì)，危害人體健康和污染環(huán)境。國際上特別是歐洲對這個問題表示強(qiáng)烈關(guān)注，歐共體(EC)環(huán)保委員會提議限期在電器和電子產(chǎn)品中禁止使用含鹵素的阻燃材料，開發(fā)無鹵性阻燃覆銅板已成為行業(yè)中一項重要課題勢在必行。

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)是指由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楦邚棏B(tài)所對應(yīng)的溫度。玻璃化轉(zhuǎn)變是非晶態(tài)高分子材料固有的性質(zhì)，是高分子運動形式轉(zhuǎn)變的宏觀體現(xiàn)，它直接影響到覆銅板的使用性能和工藝性能，因此長期以來它都是高頻覆銅板研發(fā)的主要內(nèi)容。目前在印制電路板行業(yè)，其多數(shù)無鹵覆銅板的TG值均在150℃左右，介電常數(shù)(DK)4.2、介質(zhì)損耗(DF)0.12，此類型的覆銅板就不適合制作高頻覆銅板。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)以上現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種樹脂組合物及高 Tg、低Dk/Df高頻覆銅板的制作方法，該覆銅板具有良好的介電性能、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)、低膨脹系數(shù)、低的介電常數(shù)/介質(zhì)損耗，基本可以適用于高Tg、低Dk/Df高頻覆銅板的制作。

為實現(xiàn)以上目的，所采用的技術(shù)方案是：

本發(fā)明的目的之一在于提供一種樹脂組合物，按照重量份計，包括以下組分：

進(jìn)一步，所述聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂的結(jié)構(gòu)式如下：

該聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂的主鏈含有的聯(lián)苯基團(tuán)是高剛性耐熱基團(tuán)，聯(lián)苯基團(tuán)近乎平面的結(jié)構(gòu)增加了鏈的規(guī)整性和分子間的作用力，在各向同性網(wǎng)格中增加了物理交聯(lián)密度，其固化物耐熱性良好，Tg轉(zhuǎn)變溫度較高。

優(yōu)選地，所述雙酚A型環(huán)氧樹脂是雙酚A和環(huán)氧氯丙烷在氫氧化鈉存在下反應(yīng)生成的，其結(jié)構(gòu)式為：

一般低相對分子質(zhì)量環(huán)氧樹脂的n平均值小于2，軟化點低于50℃，也稱為軟環(huán)氧樹脂；中等相對分子質(zhì)量環(huán)氧樹脂的n值在2～5之間，軟化點在50～95℃之間；而n大于5的樹脂(軟化點在100℃以上)稱為高相對分子質(zhì)量樹脂。式中n 一般在0～25之間。

優(yōu)選地，所述固化劑促進(jìn)劑為2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、DMAP中的至少一種。在本發(fā)明中是用來作為催化劑使用。

優(yōu)選地，所述溶劑為丙酮、丁酮、二甲苯、丙二醇單甲醚、環(huán)已酮中的至少一種。