[發明專利]連接器在審
| 申請號: | 202210822772.8 | 申請日: | 2022-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN115693219A | 公開(公告)日: | 2023-02-03 |
| 發明(設計)人: | 平松和樹;加登山太河;松田英一;山下真直 | 申請(專利權)人: | 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社 |
| 主分類號: | H01R13/02 | 分類號: | H01R13/02;H01R13/40;H01R13/502;H01R13/648;H01R12/71;H01R25/00 |
| 代理公司: | 上海和躍知識產權代理事務所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 洪磊 |
| 地址: | 日本國三重縣*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器 | ||
容易進行連接器的組裝。連接器(10)具備:外導體(20);多個介電體(19),收納于外導體(20)內;安裝于各介電體(19)的內導體(18);遮蔽構件(25),在外導體(20)內配置于相鄰的介電體(19)之間;以及卡止部(26),將遮蔽構件(25)卡止于介電體(19)。
技術領域
本公開涉及連接器。
背景技術
專利文獻1中公開了針對屏蔽殼裝配多個組裝有中心端子的介電體的構成。專利文獻1的構成在相鄰的介電體之間配置有屏蔽板,該屏蔽板對中心端子彼此進行屏蔽。涉及連接器的技術也已知專利文獻2、3公開的技術。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2019-3856號公報
專利文獻2:日本特開2008-146878號公報
專利文獻3:日本特開平6-60943號公報
發明內容
發明要解決的課題
專利文獻1的構成是以在將介電體組裝于屏蔽殼后將屏蔽板插入到介電體彼此的間隙的方式組裝的構成??紤]到在將屏蔽板組裝于該間隙時,難以把持屏蔽板。
本公開的連接器是基于如上述的情況而完成的,以容易進行連接器的組裝為目的。
用于解決課題的方案
本公開的連接器,具備:
外導體;
多個介電體,收納于所述外導體內;
安裝于各所述介電體的內導體;
遮蔽構件,在所述外導體內配置于相鄰的所述介電體之間;以及
卡止部,將所述遮蔽構件卡止于所述介電體。
發明效果
根據本公開,能夠容易進行連接器的組裝。
附圖說明
圖1是連接器的分解立體圖。
圖2是從斜前方觀看外導體的立體圖。
圖3是從后方觀看外導體的后視圖。
圖4是示出第1介電體及第1內導體的分解立體圖。
圖5是示出第2介電體、第2內導體以及遮蔽構件的分解立體圖。
圖6是從上方觀看遮蔽構件的俯視圖。
圖7是示出在第1介電體安裝有第1內導體的狀態的立體圖。
圖8是從后方觀看收納有第1介電體的外導體的后視圖。
圖9是圖8中的A-A剖視圖。
圖10是示出在第2介電體安裝有第2內導體的狀態的立體圖。
圖11是示出在第2介電體安裝有遮蔽構件的狀態的立體圖。
圖12是圖11中的B-B剖視圖。
圖13是從后方觀看收納有第2介電體的外導體的后視圖。
圖14是圖13中的C-C剖視圖。
圖15是圖13中的D-D剖視圖。
圖16是圖13中的E-E剖視圖。
圖17是示出在殼體收納有外導體的狀態的立體圖。
具體實施方式
[本公開的實施方式的說明]
首先列舉說明本公開的實施方式。
(1)本公開的連接器,具備:外導體;多個介電體,收納于所述外導體內;安裝于各所述介電體的內導體;遮蔽構件,在所述外導體內配置于相鄰的所述介電體之間;以及卡止部,將所述遮蔽構件卡止于所述介電體。根據該構成,因為卡止部將遮蔽構件卡止于介電體,所以針對外導體能夠收納組裝有遮蔽構件的介電體。因此,不必進行把持遮蔽構件將其插入到外導體等的組裝作業,能夠容易進行連接器的組裝。
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