[發明專利]柔性裝置和電子設備

在審

• 申請號: 202210817659.0
• 申請日: 2022-07-12
• 公開（公告）號: CN115632051A
• 公開（公告）日: 2023-01-20
• 發明（設計）人: 李啟滉;尹英俊;鄭鐘元
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H10K59/12;H10K59/125;H10K59/122;H10K59/121;H10K39/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王新華

1.一種柔性裝置，包括：

基板，包括第一區域和第二區域，所述第一區域具有第一彈性模量，所述第二區域具有低于所述第一彈性模量的第二彈性模量；

在所述基板上的間隔開的多個像素電路；以及

多個單元器件，每個單元器件電連接到所述多個像素電路中的單獨的像素電路，

其中所述多個像素電路中的每個像素電路包括多個薄膜晶體管，

其中所述多個薄膜晶體管的第一部分在所述基板的所述第一區域上，以及

其中所述多個薄膜晶體管的第二部分在所述基板的所述第二區域上。

2.根據權利要求1所述的柔性裝置，其中

所述多個薄膜晶體管包括第一薄膜晶體管和第二薄膜晶體管，

所述第一薄膜晶體管在所述基板的所述第一區域上，以及

所述第二薄膜晶體管在所述基板的所述第二區域上。

3.根據權利要求2所述的柔性裝置，其中

所述第一薄膜晶體管包括不可拉伸半導體層，以及

所述第二薄膜晶體管包括可拉伸半導體層。

4.根據權利要求3所述的柔性裝置，其中所述可拉伸半導體層包括半導體材料和彈性體。

5.根據權利要求4所述的柔性裝置，其中所述半導體材料包括有機半導體、氧化物半導體或其任意組合。

6.根據權利要求3所述的柔性裝置，其中所述可拉伸半導體層包括有機半導體。

7.根據權利要求2所述的柔性裝置，其中

所述第一薄膜晶體管是驅動薄膜晶體管，以及

所述第二薄膜晶體管是開關薄膜晶體管。

8.根據權利要求1所述的柔性裝置，其中

所述基板的所述第一區域是以特定間隔間隔開的多個島狀區域，以及

所述基板的所述第二區域是所述基板的可拉伸區域并且是在所述多個島狀區域之間連續延伸的單一連續結構。

9.根據權利要求8所述的柔性裝置，還包括：

在所述基板的所述可拉伸區域上的連接線，所述連接線電連接所述多個單元器件中的相鄰的單元器件。

10.根據權利要求1所述的柔性裝置，其中

所述基板的所述第一區域包括

以特定間隔間隔開的多個島狀區域，和

連接所述多個島狀區域的連接區域。

11.根據權利要求10所述的柔性裝置，還包括：

在所述基板的所述連接區域上的連接線，所述連接線電連接所述多個單元器件中的與分離的相應相鄰的島狀區域至少部分地重疊的相鄰的單元器件。

12.根據權利要求10所述的柔性裝置，其中所述基板的所述第二區域包括多條切割線，所述多條切割線配置為通過外力可變形。

13.根據權利要求1所述的柔性裝置，其中所述第一彈性模量是所述第二彈性模量的10倍至10⁸倍。

14.根據權利要求1所述的柔性裝置，其中

所述基板的所述第一區域包括聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺、聚酰胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚砜或其任意組合，以及

所述基板的所述第二區域包括聚有機硅氧烷、包含丁二烯部分的聚合物、包含氨基甲酸乙酯部分的聚合物、包含丙烯酸部分的聚合物、包含烯烴部分的聚合物或其任意組合。

15.根據權利要求1所述的柔性裝置，其中

所述基板的所述第一區域包括第一聚合物，以及

所述基板的所述第二區域包括第二聚合物，

其中所述第一聚合物和所述第二聚合物包括至少一個相同的結構單元。